摘要 ：隨著航空航天、國防軍工及特殊工業(yè)領(lǐng)域?qū)﹄娮酉到y(tǒng)可靠性要求的不斷提升，寬溫寬壓電源芯片作為關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件，其技術(shù)特性與工程應(yīng)用價值日益凸顯。本文以國科安芯推出的ASP4644系列四通道降壓穩(wěn)壓器為研究對象，系統(tǒng)分析了寬溫寬壓電源芯片在電氣性能、溫度適應(yīng)性、抗輻射能力及結(jié)構(gòu)可靠性等方面的技術(shù)特征?；谠谲夛w行驗證數(shù)據(jù)與地面試驗結(jié)果，本文進一步剖析了該類芯片在商業(yè)航天、高可靠工業(yè)等領(lǐng)域的典型應(yīng)用。

1. 引言

在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，電源管理芯片作為能量轉(zhuǎn)換與分配的核心樞紐，其性能優(yōu)劣直接決定了整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性。傳統(tǒng)商用電源芯片通常限定在0℃至70℃的溫度范圍及較窄的輸入電壓窗口內(nèi)工作，難以滿足航空航天、國防軍工、深海探測等極端環(huán)境應(yīng)用場景的需求。寬溫寬壓電源芯片通過特殊的設(shè)計理念、工藝制程與封裝技術(shù)，實現(xiàn)了在超寬溫度范圍（-55℃至+125℃）和寬輸入電壓范圍（4V至14V）下的穩(wěn)定工作，并具備抗總劑量輻照（TID≥100krad(Si)）、抗單粒子效應(yīng)（SEE）等高可靠特性，已成為特種電子系統(tǒng)不可或缺的關(guān)鍵元器件。

近年來，隨著我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展與國防裝備自主可控戰(zhàn)略的深入推進，寬溫寬壓電源芯片的國產(chǎn)化研制取得了顯著進展。ASP4644系列四通道降壓穩(wěn)壓器，憑借其在電氣性能、環(huán)境適應(yīng)性及抗輻射能力等方面的綜合優(yōu)勢，成功在多個商業(yè)衛(wèi)星型號中實現(xiàn)在軌應(yīng)用，并通過了工業(yè)和信息化部電子第五研究所的自主可控等級評估。

2. 寬溫寬壓電源芯片的技術(shù)特性分析

2.1 電氣性能特征

ASP4644系列芯片采用四通道獨立輸出架構(gòu)，單通道最大持續(xù)輸出電流達4A，峰值電流可達5A，四通道并聯(lián)條件下可支持高達16A的負載驅(qū)動能力。該芯片工作在4V至14V寬輸入電壓范圍，輸出電壓可在0.6V至5.5V范圍內(nèi)精確調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)精度達到±1%以內(nèi)。根據(jù)廈門國科安芯科技有限公司出具的測試報告，在12V輸入、1.5V輸出條件下，線性調(diào)整率低至0.03%，負載調(diào)整率優(yōu)于0.4%，輸出電壓紋波典型值僅為4.5mV（VIN=5V, VOUT=1.2V, ILoad=2A）。

效率特性方面，ASP4644在滿載條件下表現(xiàn)出優(yōu)異的轉(zhuǎn)換效率。測試數(shù)據(jù)顯示，在12V輸入、1.2V輸出、5A負載時，效率達到76.85%；在5V輸入、3.3V輸出、5A負載時，效率高達85%以上。芯片支持強制連續(xù)導通模式（FCCM）與不連續(xù)導通模式（DCM）可配置，用戶可通過MODE引腳實現(xiàn)工作模式切換，以適應(yīng)不同負載條件下的效率與紋波要求。在FCCM模式下，開關(guān)頻率穩(wěn)定在1MHz，允許外部時鐘同步范圍為700kHz至1.3MHz，為多相并聯(lián)應(yīng)用提供了靈活的時序控制方案。

2.2 溫度適應(yīng)性特征

ASP4644系列芯片劃分為工業(yè)級（-40℃至85℃）、寬溫工業(yè)級（-55℃至125℃）、汽車級（-40℃至125℃）及商業(yè)航天級（-55℃至125℃）四個質(zhì)量等級，其中商業(yè)航天級產(chǎn)品（ASP4644S2B）在溫度適應(yīng)性方面表現(xiàn)尤為突出。低溫測試數(shù)據(jù)表明，在-55℃至-30℃的寬溫范圍內(nèi)，芯片各通道輸出電壓穩(wěn)定度優(yōu)于±2%，啟動時序正常，未出現(xiàn)冷啟動失敗現(xiàn)象。高溫測試結(jié)果顯示，芯片在105℃環(huán)境溫度下可長期穩(wěn)定工作，當環(huán)境溫度超過110℃時，內(nèi)部過溫保護電路啟動，結(jié)溫達到160℃時自動關(guān)斷功率MOSFET，溫度下降約20℃后恢復工作，形成有效的熱保護機制。

熱特性參數(shù)分析顯示，ASP4644的結(jié)到環(huán)境熱阻（θJA）為16.5℃/W，結(jié)到外殼頂部熱阻（θJCtop）為12.8℃/W，結(jié)到印刷電路板熱阻（θJB）為4.3℃/W。這些參數(shù)為系統(tǒng)級熱設(shè)計提供了準確的仿真依據(jù)。在實際應(yīng)用中，通過優(yōu)化PCB布局，采用大面積銅箔與散熱過孔設(shè)計，可顯著降低芯片工作溫度，確保在125℃極端環(huán)境溫度下的可靠運行。

2.3 抗輻射性能特征

抗輻射能力是衡量寬溫寬壓電源芯片宇航應(yīng)用適應(yīng)性的核心指標。ASP4644S2B商業(yè)航天級產(chǎn)品在中國權(quán)威輻照試驗機構(gòu)完成了完整的抗輻射評估?？倓┝啃?yīng)（TID）試驗采用鈷60γ射線源，劑量率25rad(Si)/s，累計輻照劑量達到125krad(Si)并增加了50%過輻照余量，試驗后器件電參數(shù)漂移小于5%，功能完全正常，抗總劑量能力評定為大于125krad(Si)。

單粒子效應(yīng)（SEE）試驗包括重離子與質(zhì)子兩類輻照源。重離子試驗在中國原子能科學研究院H-13串列加速器上進行，采用74Ge離子，LET值為37.4 MeV·cm2/mg，總注量8.3×10? ion/cm2，輻照過程中器件未發(fā)生單粒子燒毀（SEB）或單粒子鎖定（SEL），判定SEL與SEB的LET閾值均大于37.4 MeV·cm2/mg。質(zhì)子單粒子試驗在100MeV能量、1×101? p/cm2總注量條件下，器件功能保持正常，未觀測到單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）或SEL現(xiàn)象。

2.4 物理結(jié)構(gòu)與可靠性特征

ASP4644采用BGA77封裝形式，封裝尺寸為9mm×7.62mm，引腳間距1.27mm，具有77個焊球陣列。芯片通過了外部目檢、X射線檢查、聲學掃描顯微鏡檢查及內(nèi)部目檢等可靠性篩選，鍵合強度測試采用Au-20μm與Au-30μm鍵合絲，拉力值分布在1.9g至30.576g范圍。聲學掃描顯微鏡檢測顯示器件內(nèi)部無分層、空洞等缺陷，塑封料與基板結(jié)合良好，結(jié)構(gòu)完整性滿足宇航級應(yīng)用標準。

3. 典型應(yīng)用案例分析

3.1 商業(yè)航天領(lǐng)域應(yīng)用

商業(yè)航天級芯片ASP4644S2B已在TY29高光譜地質(zhì)遙感衛(wèi)星與TY35光學遙感衛(wèi)星中成功實現(xiàn)搭載應(yīng)用。兩顆衛(wèi)星于2025年5月發(fā)射入軌，芯片負責為星上處理與分析板供電。在軌運行數(shù)據(jù)顯示，芯片供電穩(wěn)定，功能和性能滿足衛(wèi)星應(yīng)用需求。該芯片輸入電壓范圍4V~14V可兼容多種母線電壓架構(gòu)，四通道并聯(lián)16A輸出能力為高功率計算單元提供了充足功率裕度，SEU≥75 MeV·cm2/mg的抗輻射指標可應(yīng)對低地球軌道的輻射環(huán)境。

系統(tǒng)級應(yīng)用設(shè)計中，電源芯片的降額使用是確保可靠性的關(guān)鍵措施。根據(jù)宇航元器件降額設(shè)計原則，工作電流應(yīng)降額至額定值的70%以下，結(jié)溫應(yīng)控制在125℃以內(nèi)。對于4A額定的單通道，實際使用電流應(yīng)不超過2.8A，四通道并聯(lián)時總輸出電流控制在11A左右，可確保在125℃環(huán)境溫度下結(jié)溫不超過135℃的保護閾值。輸入電壓建議工作在5V至12V區(qū)間，避免在4V最低輸入電壓下工作，以提升轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性。

3.2 高可靠工業(yè)應(yīng)用

在工業(yè)級應(yīng)用中，ASP4644通過了-40℃至85℃工業(yè)溫度范圍考核，適用于野外探測設(shè)備、石油鉆井平臺、深海探測器等惡劣環(huán)境。其多通道獨立輸出特性可單芯片為FPGA、ADC、DSP等多種負載供電，簡化了電源樹設(shè)計。0.6V至5.5V寬輸出范圍覆蓋了從內(nèi)核電壓到I/O電壓的多種需求，F(xiàn)CCM與DCM模式可配置特性適應(yīng)了不同負載下的效率優(yōu)化要求。

以石油鉆井平臺數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)為例，井下環(huán)境溫度可達150℃以上，井下設(shè)備需耐受200g以上的振動與沖擊。該芯片的125℃工作溫度上限需通過降額使用與強化散熱設(shè)計來滿足，如采用金屬基板、導熱膠填充、熱管散熱等措施。振動環(huán)境下，BGA封裝的焊點可靠性需通過有限元仿真與正弦掃描振動試驗驗證，確保在20Hz至2000Hz頻率范圍內(nèi)無共振現(xiàn)象。電磁兼容性方面，1MHz開關(guān)頻率及其諧波可能干擾模擬信號采集，需通過鋪地屏蔽、LC濾波、布局隔離等措施抑制EMI。

3.3 汽車電子應(yīng)用

汽車級產(chǎn)品ASP4644A通過AEC-Q104 Grade 1車規(guī)認證，工作溫度覆蓋-40℃至125℃，滿足汽車引擎艙與高級駕駛輔助系統(tǒng)的應(yīng)用要求。四通道并聯(lián)均流技術(shù)可為車載計算平臺提供16A大電流輸出，過流與短路保護功能符合ISO 26262功能安全要求。1MHz固定頻率與外部時鐘同步能力，便于實現(xiàn)多相并聯(lián)以降低EMI，適應(yīng)汽車電子嚴苛的電磁兼容標準。

在自動駕駛域控制器應(yīng)用中，電源系統(tǒng)需為多個SoC、GPU、攝像頭模組供電，總功率可達100W以上。采用兩顆四通道芯片并聯(lián)架構(gòu)，可提供32A輸出能力，滿足峰值功率需求。功能安全設(shè)計需滿足ASIL-B等級要求，通過診斷覆蓋率分析，芯片的過壓、欠壓、過溫保護功能可覆蓋單點故障的90%以上。剩余故障需通過系統(tǒng)級冗余設(shè)計解決，如雙電源供電、ORING二極管并聯(lián)、故障切換電路等。電磁兼容設(shè)計需滿足CISPR 25 Class 5限值，通過展頻技術(shù)、斜率控制、屏蔽罩等措施，將傳導發(fā)射與輻射發(fā)射控制在標準限值6dB以下。

3.4 無人機與無人系統(tǒng)應(yīng)用

無人機、無人車、無人船等自主系統(tǒng)對電源的功率密度、重量、效率與可靠性提出苛刻要求。寬溫寬壓電源芯片的四通道集成架構(gòu)可顯著減小PCB面積與重量，提升系統(tǒng)續(xù)航時間。以長航時太陽能無人機為例，白天巡航高度20km，環(huán)境溫度-55℃，夜間下降至5km，環(huán)境溫度-20℃，溫度變化范圍達35℃，芯片的寬溫特性可適應(yīng)這一變化。

在系統(tǒng)設(shè)計中，需考慮輸入電壓的寬范圍變化。太陽能板輸出電壓隨光照強度與溫度變化，范圍可達8V至18V，芯片的4V至14V輸入范圍需配合前級穩(wěn)壓電路使用。效率優(yōu)化方面，DCM模式可在輕載（如夜間低功耗巡航）時提升效率5%至10%，延長續(xù)航時間。動態(tài)響應(yīng)方面，電機負載突變可達3A/μs，需優(yōu)化輸出電容配置，采用47μF陶瓷電容并聯(lián)，將電壓跌落控制在±5%以內(nèi)?？馆椛淠芰τ诟呖諢o人機尤為重要，20km高度的宇宙射線通量較低軌衛(wèi)星低一個數(shù)量級，75 MeV·cm2/mg的抗SEL能力可提供足夠的抗輻射裕度。

3.5 醫(yī)療電子設(shè)備應(yīng)用

醫(yī)療電子設(shè)備如CT機、MRI、手術(shù)機器人等，對電源的穩(wěn)定性、紋波、EMI要求極高。電源紋波過大可能干擾微弱生物電信號采集，如心電圖的mV級信號。該芯片4.5mV的紋波指標需通過后級LC濾波與LDO穩(wěn)壓，進一步抑制至1mV以下。在MRI設(shè)備中，強磁場環(huán)境要求元器件無磁化，BGA封裝的錫鉛焊球需采用無磁材料，芯片內(nèi)部的磁性元件需進行磁屏蔽設(shè)計。

系統(tǒng)級應(yīng)用中，多通道獨立供電可有效隔離數(shù)字電路與模擬電路，避免地線干擾。例如，通道1為FPGA數(shù)字核供電，通道2為ADC模擬前端供電，通道3為運放供電，通道4為基準源供電，各通道地線單點連接。啟動時序控制方面，需確保模擬電路先于數(shù)字電路上電，避免數(shù)字噪聲耦合至模擬電路。通過TRACK/SS引腳配置軟啟動時間，可實現(xiàn)4路輸出的精確時序控制，時序偏差小于1ms。

4. 結(jié)論

本文通過系統(tǒng)分析ASP4644系列寬溫寬壓電源芯片的技術(shù)特性及應(yīng)用案例，全面闡述了該類芯片在電氣性能、溫度適應(yīng)性、抗輻射能力等方面的優(yōu)勢與現(xiàn)狀，其已成功在低軌衛(wèi)星等航天任務(wù)中實現(xiàn)應(yīng)用驗證，并在高可靠工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出良好的替代潛力。

審核編輯 黃宇