11月25日，由AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2025）在深圳舉行。在本次行業(yè)年度盛會上，“全球CEO峰會”與“2025年度全球電子成就獎”頒獎典禮同期舉辦。憑借在蜂窩通信、物聯(lián)網(wǎng)連接與智能終端等領(lǐng)域芯片技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和市場突破，翱捷科技榮膺2025全球電子成就獎“年度創(chuàng)新企業(yè)獎”。

作為中國電子行業(yè)具有重要影響力的獎項(xiàng)，“全球電子成就獎（WEAA）” 由資深產(chǎn)業(yè)分析師以及全球讀者用戶群共同評選，旨在表彰在全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)與創(chuàng)新產(chǎn)品。翱捷科技此次獲獎，是業(yè)界對于翱捷科技長期堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略，以及不斷向行業(yè)輸出高性能、高可靠、高集成度通信技術(shù)的充分肯定。

持續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)?；瘎?chuàng)新

作為全球 TOP3 物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商之一，翱捷科技在物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域深耕多年，形成了涵蓋LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7以及5G NR、5G RedCap多方向的成熟產(chǎn)品組合，市場影響力不斷攀升。公司在移動寬帶、智能電網(wǎng)、定位設(shè)備、移動支付、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)市場取得高速增長，產(chǎn)品廣泛進(jìn)入國內(nèi)外頭部供應(yīng)鏈。

其中，以4G LTE Cat.1bis/Cat.4系列平臺為代表的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接方案，憑借高可靠性、低功耗與高集成度優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)市場份額持續(xù)提升。根據(jù) TSR 2024 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，翱捷科技在Cat.1 bis領(lǐng)域已取得近 50% 市占率，連續(xù)兩年位居全球第一。

在5G RedCap方向，翱捷科技前瞻布局、率先投入基礎(chǔ)研發(fā)，成功實(shí)現(xiàn)芯片商用量產(chǎn)。基于ASR 5G NR與5G RedCap平臺，公司已推出多款 CPE、MiFi、IPC、DTU、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等商用終端，并在運(yùn)營商、模組、行業(yè)終端等生態(tài)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地。

智能 SoC 產(chǎn)品矩陣逐步完善

在物聯(lián)網(wǎng)連接加速增長的基礎(chǔ)上，翱捷科技進(jìn)一步延伸至智能處理與多媒體計(jì)算領(lǐng)域，逐步完善智能 SoC 產(chǎn)品體系。

依托在蜂窩通信、芯片技術(shù)、多媒體應(yīng)用、自研 IP 的深度積累與技術(shù)儲備，翱捷科技能夠以高度集成、差異化設(shè)計(jì)快速構(gòu)建高性能智能SoC 平臺，在性能、能效、圖形能力、多模連接能力等方面全面提升，并在同類產(chǎn)品中展現(xiàn)出高集成度、強(qiáng)勁多媒體能力、低功耗表現(xiàn)及端側(cè) AI 處理等綜合優(yōu)勢。

目前，翱捷科技已持續(xù)推出 4G 四核智能 SoC、4G 八核智能 SoC 以及 5G RedCap + Android 智能 SoC 等多款平臺型產(chǎn)品。其中，公司首款 4G 四核智能 SoC 截至目前已累計(jì)出貨數(shù)百萬顆，較 2024 年實(shí)現(xiàn)顯著增長，終端應(yīng)用覆蓋 4G 智能手機(jī)、車載智能后視鏡、智能 POS、智能掃描筆、AI 學(xué)習(xí)機(jī)、智能手表等多類產(chǎn)品。公司 4G 八核智能 SoC 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、智能車機(jī)等多種產(chǎn)品形態(tài)，更多客戶終端正陸續(xù)上市。同時(shí)，第二代高性能 4G 八核智能 SoC 也即將發(fā)布，進(jìn)一步增強(qiáng)公司智能終端產(chǎn)品矩陣。

依托扎實(shí)的產(chǎn)品性能表現(xiàn)與快速響應(yīng)的技術(shù)支持體系，翱捷科技的系列芯片平臺已在全球市場實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用，與運(yùn)營商、模組廠商、ODM、終端品牌及生態(tài)伙伴的合作持續(xù)深化。

面對通信技術(shù)不斷演進(jìn)、智能化加速滲透的趨勢，翱捷科技將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動，加速推進(jìn)5G、智能連接、端側(cè)AI等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的步伐，與全球生態(tài)伙伴攜手推動產(chǎn)業(yè)智能化升級，構(gòu)建面向未來的連接與計(jì)算技術(shù)基礎(chǔ)。