伴隨著5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)和新業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正邁入新一輪的重大轉(zhuǎn)型和變革期,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
在8月22-23日于南京舉辦的“2018中國(guó)集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨南京國(guó)際集成電路技術(shù)達(dá)摩論壇”(簡(jiǎn)稱(chēng)CCIC2018)上,Qorvo中國(guó)區(qū)移動(dòng)事業(yè)部銷(xiāo)售總監(jiān)江雄與現(xiàn)場(chǎng)觀眾討論了5G智能手機(jī)中RF復(fù)雜性的趨勢(shì),并表示Qorvo的研發(fā)正在解決這些趨勢(shì),以便更好的為客戶(hù)提供廣泛的解決方案組合,滿(mǎn)足他們的全部產(chǎn)品組合需求。
5G三大應(yīng)用場(chǎng)景與射頻設(shè)計(jì)的三大困難▲▲▲
眾所周知,面對(duì)即將到來(lái)的5G時(shí)代,國(guó)際電信聯(lián)盟委員會(huì)、3GPP等已達(dá)成共識(shí),主要的應(yīng)用均可納入這三大場(chǎng)景的范疇之中——eMBB(增強(qiáng)移動(dòng)寬帶)、mMTC(5G時(shí)代的萬(wàn)物互聯(lián))與uRLCC(高可靠性、零時(shí)延應(yīng)用)。對(duì)于其中的增強(qiáng)移動(dòng)寬帶,江雄則指出5G手機(jī)要求的約20Gb/s的高速率對(duì)于射頻供應(yīng)商來(lái)說(shuō)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)非常大。
如果我們對(duì)比4G手機(jī)與5G手機(jī)不難發(fā)現(xiàn),相較4G-LTE與基站連接,再到核心數(shù)據(jù)網(wǎng),5G則會(huì)有兩種組網(wǎng)模式——獨(dú)立組網(wǎng)SA與非獨(dú)立組網(wǎng)NSA。從成本的角度考慮,獨(dú)立組網(wǎng)相比于非獨(dú)立組網(wǎng),所有的核心網(wǎng),從接入網(wǎng)數(shù)據(jù)層面、控制層面、語(yǔ)音層面都是純粹的基于5G-NR新標(biāo)準(zhǔn),而非獨(dú)立組網(wǎng)則可以基于4G-LTE的核心網(wǎng)和接入網(wǎng),只需在數(shù)據(jù)層做5G的基站部署,因此成本占有很大優(yōu)勢(shì)。但從功能性上考慮,非獨(dú)立組網(wǎng)還不能算作完整的5G網(wǎng)絡(luò),只是中間的過(guò)渡形式。
從 LTE 到 5G 部署的逐步過(guò)渡。
而頻譜資源作為5G技術(shù)研發(fā)的先行軍,是5G商用的基石。5G需要的更多頻譜,對(duì)射頻器件的設(shè)計(jì)也帶來(lái)了更多新的挑戰(zhàn)。“Size,Size,Size,重要的事情說(shuō)三遍”,江雄提到Size便是Qorvo在于客戶(hù)進(jìn)行交流時(shí)他們最為關(guān)心的話(huà)題。此外,5G的高速率與MIMO應(yīng)用帶來(lái)的電流消耗以及天線(xiàn)個(gè)數(shù)的增多對(duì)于每一個(gè)射頻工程師來(lái)講同樣也是令人頭疼不已的難題。
一切為了更好的集成▲▲▲
目前4G手機(jī)的射頻前端(RFFE)仍是移動(dòng)電話(huà)的射頻收發(fā)器和天線(xiàn)之間的功能區(qū)域,主要由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、開(kāi)關(guān)、雙工器、濾波器和其他被動(dòng)設(shè)備組成。一個(gè)設(shè)計(jì)合理的RFFE對(duì)于當(dāng)前在手機(jī)性能、功能和工業(yè)設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新至關(guān)重要。
“4G手機(jī)目前已有部分集成了,但對(duì)于5G手機(jī)而言還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,頻譜的增加、帶寬的提高、波形的演進(jìn)帶來(lái)的更多濾波器、PA、天線(xiàn)、開(kāi)關(guān)與LNA模塊都要求更好的集成度以降低射頻前端的Size?!苯壑赋?。此外,PA的兩路上行與隨著業(yè)界采用新的Power Class 2標(biāo)準(zhǔn),將天線(xiàn)處的輸出功率增加至26dBm,以克服高頻頻率下更大的電波傳播損耗,提高功率輸出變得愈發(fā)重要。增加PA的輸出功率,同時(shí)保持線(xiàn)性,最大限度地減少電流消耗并避免散熱問(wèn)題亦是提高射頻前端性能的關(guān)鍵。
從智能手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)上也可以看出,5G需求更高的數(shù)據(jù)速率,需要更多的天線(xiàn),以使用多種方式來(lái)提供,包括多頻帶載波聚合、4x4LTE MIMO與Wi-Fi MIMO,天線(xiàn)的典型數(shù)量也將從4G手機(jī)的4-6根增加到8-10根,甚至更多,但天線(xiàn)可用空間在縮小。另外,隨著600MHz頻段的增加,頻譜范圍不斷擴(kuò)大,高頻段的頻率在3GHz以上即將投入使用,天線(xiàn)調(diào)諧與天線(xiàn)分工器變得越來(lái)越重要。
隨著手機(jī) RF 內(nèi)容的增加,添加天線(xiàn)的能力將受限。
“Qorvo是移動(dòng)天線(xiàn)調(diào)諧解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有多種基于低損耗開(kāi)關(guān)的孔徑和阻抗調(diào)諧產(chǎn)品,”江雄指出?!疤炀€(xiàn)分工器利用不同頻段、不同功能性的組合,在未來(lái)5G的智能手機(jī)里減少了手機(jī)系統(tǒng)增加天線(xiàn)的需求,并在射頻前端的復(fù)雜性不斷增加時(shí)保持天線(xiàn)數(shù)量在可控范圍內(nèi),避免了性能下降。”
“Qorvo的射頻技術(shù)一直在不斷向前引進(jìn),積累了許多針對(duì)不同應(yīng)用的領(lǐng)先工藝,例如SAW/BAW濾波器、GaAs/GaN技術(shù)以及載波聚合和MIMO等等。本地與全球的Team都有很強(qiáng)的實(shí)力能夠更好的為客戶(hù)服務(wù),致力推動(dòng)大規(guī)模商用5G時(shí)代的到來(lái)?!苯圩詈髲?qiáng)調(diào)道。
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5453文章
12574瀏覽量
374679 -
射頻器件
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
134瀏覽量
26159 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49170瀏覽量
617987
原文標(biāo)題:Size,Size,Size,重要的事情說(shuō)3遍!手機(jī)射頻前端應(yīng)該這樣做
文章出處:【微信號(hào):Qorvo_Inc,微信公眾號(hào):Qorvo半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--中國(guó)EDA的發(fā)展
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 全書(shū)概覽
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--全書(shū)概覽
煥新啟航·品質(zhì)躍升 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì),構(gòu)建全球集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺(tái)
躍昉科技亮相2025“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)
極海半導(dǎo)體亮相2025“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)
成渝同芯,同屏共振 | 普迪飛與您共聚ICCAD-Expo 2025
2025集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
基于RK芯片的主板定制化:挑戰(zhàn)、機(jī)遇與發(fā)展趨勢(shì)
未來(lái)五年:集成電路制造設(shè)備定制化防震基座制造廠(chǎng)商的風(fēng)云之路
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
評(píng)論