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近日，由中國證券報與中國國新聯(lián)合主辦的“2025年金牛企業(yè)可持續(xù)發(fā)展論壇暨第三屆國新杯·ESG金牛獎頒獎典禮”在江蘇蘇州圓滿落幕。憑借在技術(shù)創(chuàng)新、ESG治理及社會責任領域的卓越表現(xiàn)，公司從眾多參選企業(yè)中脫穎而出，榮獲“國新杯·ESG卓越央企金牛獎”，成為央企控股上市公司踐行可持續(xù)發(fā)展的標桿企業(yè)。

1硬核科技引領產(chǎn)業(yè)升級，彰顯央企創(chuàng)新?lián)?/p>

公司作為國家集成電路設計領域的核心骨干企業(yè)，始終以“科技自立自強”為己任，深耕高端芯片研發(fā)。2025年，公司接連推出多項突破性技術(shù)成果：

多通道全集成高性能射頻直采RF-FPGA，為下游客戶提供高集成度、低功耗的解決方案；

超低功耗RISC-V MCU芯片，賦能物聯(lián)網(wǎng)終端與可穿戴設備的輕量化需求；

4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC芯片，突破多項關(guān)鍵技術(shù)，采樣速率、帶寬等技術(shù)指標達到國際領先水平；

兩收兩發(fā)射頻捷變收發(fā)芯片，助力通信基站與雷達系統(tǒng)的核心技術(shù)突破。

這些成果不僅推動了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈升級，更為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動能。

2ESG治理融入戰(zhàn)略內(nèi)核，繪就綠色發(fā)展底色

長久以來，公司深刻理解ESG發(fā)展內(nèi)涵，高度重視企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，并將ESG理念深度嵌入研發(fā)、運營及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同全過程之中，在環(huán)境、社會和公司治理層面取得了顯著成效。

在環(huán)境責任層面，公司積極參與國家級低碳行動，加入“零碳信息通信網(wǎng)絡聯(lián)合實驗室”，牽頭制定了超低功耗芯片技術(shù)標準，以技術(shù)創(chuàng)新推動全行業(yè)能耗優(yōu)化與碳減排，將綠色發(fā)展理念貫穿產(chǎn)品研發(fā)與制造全流程。

在社會責任方面，公司深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，與具身科技、燧原科技等企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，共建產(chǎn)學研聯(lián)合實驗室，促進技術(shù)共享與生態(tài)共贏；同時積極投身鄉(xiāng)村振興與民生改善事業(yè)，以科技賦能創(chuàng)造社會價值，實現(xiàn)經(jīng)濟效益與社會效益的良性循環(huán)。

在治理機制上，公司注重合規(guī)經(jīng)營與透明運營，持續(xù)優(yōu)化內(nèi)控與風險管理體系，不斷提升治理水平，為高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。

憑借在ESG領域的持續(xù)努力與優(yōu)異表現(xiàn)，2025年公司W(wǎng)ind ESG評級躍升至A級，并獲評“2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展優(yōu)秀實踐案例”。

3以“治善致遠”之志，共筑可持續(xù)未來

此次獲獎是對公司可持續(xù)發(fā)展實踐的肯定，未來公司將繼續(xù)以科技創(chuàng)新為核心，以綠色轉(zhuǎn)型為引擎，在服務國家戰(zhàn)略中書寫國產(chǎn)芯片的擔當。