晶圓清洗后的保存需嚴(yán)格遵循環(huán)境控制、包裝防護(hù)及管理規(guī)范，以確保晶圓表面潔凈度與性能穩(wěn)定性。結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)要求，具體建議如下：

一、干燥處理與環(huán)境控制

高效干燥工藝

旋轉(zhuǎn)甩干（SRD）：通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)（3000–10,000 rpm）離心脫水，配合加熱氮?dú)獯祾?，?shí)現(xiàn)無(wú)水痕干燥。

氮?dú)獯祾撸菏褂酶呒兊獨(dú)猓ā?9.999%）定向吹拂，避免氧化污染，需搭配靜電消除裝置防止顆粒吸附。

無(wú)塵干燥倉(cāng)集成：在Class 10級(jí)潔凈環(huán)境中，通過(guò)控溫（20–25℃）、除濕（濕度<40%）及密閉腔體隔絕外界污染。

環(huán)境參數(shù)監(jiān)控

存儲(chǔ)區(qū)域需持續(xù)監(jiān)測(cè)溫濕度（推薦溫度20–25℃，濕度30%–50%），防止吸濕或結(jié)露導(dǎo)致性能退化。

二、包裝與存儲(chǔ)方式

防靜電與真空密封

晶圓需置于防靜電晶圓盒中，外層采用真空包裝袋抽真空封裝，隔絕氧氣與微粒侵入。

運(yùn)輸箱內(nèi)填充緩沖材料（如軟墊），避免物理碰撞損傷。

氮?dú)夤翊鎯?chǔ)

長(zhǎng)期保存應(yīng)使用通入高純氮?dú)獾拿芊夤瘢S持穩(wěn)定溫濕度（20–24℃，濕度30%–50%），并定期檢查氣體純度與泄漏情況。

三、操作與維護(hù)規(guī)范

人員與設(shè)備管理

操作人員需穿戴防靜電手套、無(wú)塵服，避免直接接觸晶圓表面引入污染。

定期校準(zhǔn)干燥設(shè)備（如氮?dú)鈬婎^、電阻率探頭），確保工藝一致性。

清潔與防交叉污染

晶圓盒需專(zhuān)用清潔劑與超純水清洗，禁用硬質(zhì)刷具以防劃痕；清洗后獨(dú)立包裝保存。

多批次處理時(shí)，分時(shí)段、分區(qū)域操作，避免交叉污染。

總之，通過(guò)上述措施，可有效延長(zhǎng)清洗后晶圓的可用周期，為后續(xù)光刻、沉積等工藝提供高質(zhì)量基底。