工程師在設(shè)計(jì)的時(shí)候，很容易忽略走線寬度的問題，因?yàn)樵跀?shù)字設(shè)計(jì)時(shí)，走線寬度不在 考慮范圍里面。通常情況下，都會嘗試用最小的線寬去設(shè)計(jì)走線，這時(shí)，在大電流時(shí)，將會導(dǎo)致很嚴(yán)重的問題。下面的公式用于計(jì)算線寬與電流之間的關(guān)系，已經(jīng)應(yīng)用了幾十年，通過 這個(gè)公式可以很合理的去計(jì)算走線的寬度。當(dāng)然，在大電流走線時(shí)，走線越寬越好。

T 表示線寬(mils) ；A 表示電流（A）； CuWt 表示銅線的重量（ounces） 。以上公式適用于 1A 到 20A 的電流。

對于高速多層層板來說，傾向于采用 1/2oz 的銅箔，這樣有利于采用更薄的材料去蝕刻 走線。但是這么薄的銅箔，對于電源來說是很不理想的。所以，如果可能的話，對于內(nèi)層的 地平面采用 2oz 的銅箔，因?yàn)樗鼪]有走線，也就不需要去蝕刻。很多 PCB 實(shí)驗(yàn)工廠可以進(jìn)行 選擇性的對外層進(jìn)行電鍍，這可以對于大電流的走線進(jìn)行金屬加厚處理，但是這將會增加 PCB 成本。如果可以采用多層設(shè)計(jì)的話，那么就可以通過使用大量的過孔對它們進(jìn)行互聯(lián)。

下面為根據(jù)不同的電流，其走線寬度的案例。利用上述公式計(jì)算理論值。實(shí)際中如果有 PCB 面積可以考慮大于理論值。

（1）對于 1A 和 1oz 的銅箔，走線寬度在 12mils

（2）對于 5A 和 1/2oz 的銅箔，走線寬度在 240mils

（3）對于 20A 和 1/2oz 的銅箔，走線寬度在 1275mils

對于走大開關(guān)電流的薄的銅層，盡可能采用寬的鋪銅。這些寬度是在溫度大約為 10℃時(shí) 得到的。越寬越好！盡量使 1oz 的銅通過每安培電流時(shí)線寬為 30mil，? oz 的銅通過每安培 電流時(shí)線寬為 60mil。走開關(guān)電流的線寬應(yīng)該更寬。曾經(jīng)看到有人對于 10A 的電流采用 50mil 線寬的 1/2oz 銅箔，顯然這個(gè)將會成為一條保險(xiǎn)絲。切記，板子邊緣的銅箔是 PCB 散熱的主 要路徑，由于銅的熱阻明顯小于板子材料玻璃纖維，因此，板子放置越多的銅箔，則其越易 于散熱。

分析完大電流的走線，再看看電流對過孔的要求。過孔是連接多層信號不可少的 PCB 結(jié) 構(gòu)。很多工程師在設(shè)計(jì)電路板時(shí)為了使線路好走，使用大量的過孔。在設(shè)計(jì)電源過孔時(shí)需要 考慮到如下幾個(gè)方面：

（1）對于 1A 走線，可以采用微型孔

（2）對于 2A 走線，可以采用 14mils 直徑的過孔

（3）對于 5A 走線，可以采用 40mils 直徑的過孔

（4）為了更好的散熱，可以在過孔內(nèi)填充焊料

（5）在集群的過孔之間留下銅窄道。避免“瑞士奶酪”的現(xiàn)象

很多時(shí)候過孔是很危險(xiǎn)的，如果可能的話，在承載電流器件的回路盡可能的避免放置過 孔。過孔唯一有用的地方就是它能在設(shè)計(jì)區(qū)域中引入其它多余覆銅的區(qū)域，例如一個(gè)內(nèi)層可 以通過過孔并行連接到外層有電路連線的區(qū)域。

過孔當(dāng)然也有散熱的功能，它可以將 PCB 正面的熱量帶到 PCB 的反面，以便于某些面的 散熱。對于發(fā)熱比較厲害的區(qū)域，使用越多的過孔，則更加有利于將此區(qū)域的熱量帶出來。

當(dāng)使用大量過孔時(shí)需要小心的是內(nèi)部接地層會被嚴(yán)重縮減甚至導(dǎo)致幾乎沒有可以用的電 流路徑。這種現(xiàn)象尤其很容易發(fā)生在非常小的電路板比如 VRM 卡上。

如果內(nèi)平面被過孔隔斷（右圖），那就使通道像圖中左邊示意的那樣

確定并檢查接地層，務(wù)必保證在高電流區(qū)域內(nèi)的過孔之間仍然保留大量覆銅。特別是兩 層板，與之相似，也要注意這個(gè)問題。如果有任何的通過 底層的走線，不應(yīng)該使它們的接地 回路成為迂回曲線，看起來像是迷宮。

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