在“萬物智聯(lián)”時(shí)代，每平方公里 100 萬個(gè)節(jié)點(diǎn)的密度，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不再是傳統(tǒng)意義上的“產(chǎn)品”，而是織入城市、工廠、農(nóng)田乃至人體的“數(shù)據(jù)毛細(xì)血管”。從井蓋下的液位傳感器到植入奶牛瘤胃的 pH 膠囊，電子系統(tǒng)必須在“無感”體積內(nèi)完成感知、計(jì)算、無線供能與自供能四重任務(wù)。工程師面對(duì)的已不再是“功能清單”，而是“能量、空間、成本”的三重極限平衡。Altium Designer 以軟硬結(jié)合板、ECAD-MCAD 協(xié)同、嵌入式元件三大核心能力，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供了“毫米級(jí)能源網(wǎng)絡(luò)”的可量產(chǎn)設(shè)計(jì)平臺(tái)。

行業(yè)挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)

空間即能量

IoT 節(jié)點(diǎn)常以“紐扣電池+能量收集”雙軌供電，PCB 面積每縮小 1 mm2，就能多放 1 mF 超級(jí)電容，延長 10 % 續(xù)航。然而 NB-IoT 射頻前端、超低功耗 MCU、MEMS 傳感器、匹配網(wǎng)絡(luò)、天線、能量收集 PMIC 必須共存于 10 mm×10 mm 的“郵票”內(nèi)，任何額外 0.1 mm 的厚度都會(huì)把“貼附式”節(jié)點(diǎn)變成“異物式”節(jié)點(diǎn)。

休眠即壽命

設(shè)備要求 10 年免維護(hù)，但工業(yè)高溫高濕、戶外 UV、鹽霧、振動(dòng)讓常規(guī) FR-4 在 3 年后出現(xiàn)陽極細(xì)絲（CAF）失效；農(nóng)業(yè)場(chǎng)景還要承受 30 % 氨氣濃度與 85 ℃ 糞水浸泡。傳統(tǒng)“硬板+塑膠殼”方案，在熱循環(huán) 500 次后就會(huì)出現(xiàn) 0.5 μm 通孔裂紋，導(dǎo)致休眠電流從 1 μA 漂移 到 10 μA，壽命直接腰斬。

多物理場(chǎng)協(xié)同

IoT 節(jié)點(diǎn)是“電子+機(jī)械+化學(xué)+射頻”四元耦合系統(tǒng)：外殼 1 ° 的拔模角變化，會(huì)讓 868 MHz 天線阻抗偏移 3 Ω；注塑縮痕導(dǎo)致 30 μm 的形變，就會(huì)讓 26 MHz 晶體的負(fù)載電容飄 0.2 pF，頻率偏移 20 ppm，直接掉網(wǎng)。電子、結(jié)構(gòu)、材料、供應(yīng)鏈四方仍靠“郵件+STEP”接力，平均 3.2 次返板才能量產(chǎn)。

Altium Designer 的功能利器

軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex）——把“郵票”折成 3D 能源倉

創(chuàng)新正在推動(dòng)人們對(duì)更小巧、更智能、更通用設(shè)備的需求。剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid Flex PCB）技術(shù)融合了剛性電路板的穩(wěn)定性與柔性電路的靈活性，可謂一舉兩得！

剛?cè)峤Y(jié)合板將剛性區(qū)域和柔性區(qū)域結(jié)合在一塊電路板上，從而實(shí)現(xiàn)緊湊輕巧的設(shè)計(jì)，并能彎曲以適應(yīng)狹窄復(fù)雜的幾何形狀。它們通過減少連接器和互連線的數(shù)量來提高可靠性并降低組裝成本，同時(shí)也減少了潛在的故障點(diǎn)。設(shè)計(jì)剛?cè)嵝?PCB 非常復(fù)雜，在彎曲半徑、材料選擇、信號(hào)完整性/EMI、熱管理、可制造性和成本等方面都需要全面考慮。Altium的軟件工具對(duì)這些功能提供了強(qiáng)有力的支持。

剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)：

空間利用率： 剛?cè)峤Y(jié)合板（PCB）空間利用率極高，因?yàn)樗鼈儫o需連接器，并減少了對(duì)額外互連的需求。它們可以折疊或彎曲以適應(yīng)狹小的空間，因此非常適合緊湊型、高密度電子設(shè)備。

可靠性： 連接器數(shù)量越少，潛在故障點(diǎn)就越少，從而提高了系統(tǒng)整體可靠性。剛?cè)峤Y(jié)合板不易出現(xiàn)與連接器相關(guān)的問題。

耐用性： 剛?cè)嵝?PCB 設(shè)計(jì)用于承受機(jī)械應(yīng)力、振動(dòng)和溫度變化，使其適用于惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。

降低組裝成本： 盡管剛?cè)峤Y(jié)合板的制造工藝較為復(fù)雜，但由于元件數(shù)量較少且無需人工組裝步驟，因此通?？梢越档徒M裝成本。

復(fù)雜幾何形狀： 剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)能夠制造出傳統(tǒng) PCB 難以實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜電路板形狀和三維結(jié)構(gòu)。

ECAD-MCAD 協(xié)同——把“外殼變形”壓縮到分鐘級(jí)閉環(huán)

Altium的ECAD-MCAD協(xié)同功能，可以輕松實(shí)現(xiàn) Altium Designer 與頂級(jí) MCAD 系統(tǒng)之間的設(shè)計(jì)同步。電氣工程師和機(jī)械工程師之間更緊密的合作打開了大門，邁向一種全新的多學(xué)科電子產(chǎn)品協(xié)同創(chuàng)作形式。ECAD-MCAD協(xié)同的主要功能有：

雙向同步---允許工程師在 Altium Designer 和常用的 MCAD 軟件之間同步 PCB 設(shè)計(jì)。確保兩個(gè)團(tuán)隊(duì)始終使用同一設(shè)計(jì)版本，從而降低出錯(cuò)和返工的風(fēng)險(xiǎn)。

支持機(jī)械設(shè)計(jì)中的先進(jìn)銅幾何形狀---機(jī)械工程師可以獲得清晰的電氣工程數(shù)據(jù)，以便使用先進(jìn)的銅幾何形狀進(jìn)行詳細(xì)的機(jī)械檢查或有限元分析 (FEA)。Altium 支持圍繞擠壓銅和過孔轉(zhuǎn)移的 ECAD-MCAD 協(xié)作，用于銅幾何形狀和 3D 掩模層。

ECAD-MCAD 剛?cè)嵬?--利用剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)，設(shè)計(jì)滿足當(dāng)今便攜式和柔性設(shè)備需求的電子產(chǎn)品。電子設(shè)計(jì)師可以在將設(shè)計(jì)方案提交給機(jī)械工程師進(jìn)行幾何修改和設(shè)備組裝布局之前，先定義剛性區(qū)域和柔性區(qū)域。

多板上的 MCAD-ECAD 同步---向電氣工程師提供在 MCAD 中創(chuàng)建的完整或部分產(chǎn)品裝配模型，使他們能夠在 ECAD 中執(zhí)行機(jī)電檢查。

ECAD-MCAD 原生組件鏈接---雖然 Parasolid 模型在某些情況下可能效果不錯(cuò)，但原生組件模型能提供更多優(yōu)勢(shì)。它們使各個(gè)領(lǐng)域（電氣和機(jī)械）的工程師能夠充分利用其特定軟件的功能，從而確保在制造和物料清單 (BOM) 創(chuàng)建過程中實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的表示、數(shù)據(jù)保留和正確的輸出生成。

嵌入式元件——把電子元件埋進(jìn)板內(nèi)，釋放表面空間

談到嵌入式，我們并非總是指嵌入式軟件。元件也可以通過在 PCB 內(nèi)部層設(shè)置空腔區(qū)域嵌入其中。PCB 上的空腔區(qū)域可以用于放置元件、填充銅箔以形成嵌入式散熱器，或者將元件嵌入 PCB 表面層下方。如果您想釋放表面層空間，或者只是想降低 PCBA 的高度，空腔就是一種很好的選擇。

Altium 工具就支持嵌入式元件設(shè)計(jì)，將腔體放置在機(jī)械層中，還可以將該腔體定義導(dǎo)出到標(biāo)準(zhǔn)制造數(shù)據(jù)（Gerber 或 ODB++）中。創(chuàng)建輸出時(shí)，請(qǐng)確保在 Gerber 導(dǎo)出中包含腔體的機(jī)械層。

這里需要注意的是，在設(shè)計(jì)中確定腔體后，還可以添加一份制造說明，清晰說明腔體的制造需求。編寫制造說明時(shí)，可以包含以下信息：

腔體的起始層和終止層

包含腔體布線路徑的 Gerber 文件

銑削工具半徑

布線路徑上所需的公差（通常為 +/- 10 mils）

當(dāng)您需要在 PCB 布局中添加特殊的機(jī)械功能時(shí)，可以使用 Altium Designer 中的 OutJob File 功能和 CAD 工具，為您的 PCB 創(chuàng)建符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的文檔。為了在當(dāng)今跨學(xué)科的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)協(xié)作，眾多創(chuàng)新型企業(yè)正在使用 Altium 365 平臺(tái)輕松共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)并將項(xiàng)目投入生產(chǎn)。

行業(yè)應(yīng)用案例

案例 1：智能畜牧“瘤胃膠囊”

背景

北歐牧場(chǎng)需要在奶牛瘤胃內(nèi)植入 30 mm×10 mm 膠囊，連續(xù) 5 年監(jiān)測(cè) pH 與溫度，數(shù)據(jù)通過 433 MHz 每日突發(fā) 1 s，能量僅靠 1 cm2 柔性光伏膜。

Altium 方案

- 軟硬結(jié)合板折成“三棱柱”立體結(jié)構(gòu)，剛性區(qū)放 433 MHz 射頻前端與 MCU，柔性區(qū)包裹 0.8 mAh 固態(tài)電池，整機(jī)厚度 8 mm→5 mm。

- 嵌入式 0.15 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內(nèi)，熱響應(yīng)時(shí)間縮短 30 %，避免“局部發(fā)熱”偽報(bào)。

- 在 Layer Stack Manager 中定義 LCP 基材，耐 90 ℃ 胃酸 5 年無分層，通過 10 萬次胃蠕動(dòng)疲勞測(cè)試。

最終膠囊通過 CE 動(dòng)物植入認(rèn)證，牧場(chǎng)產(chǎn)奶量提升 3 %，投資回報(bào)周期 11 個(gè)月。

案例 2：城市井蓋液位標(biāo)簽

背景

某水務(wù)公司要求 100 萬個(gè)井蓋下方安裝 60 mm×30 mm 液位傳感標(biāo)簽，10 年免維護(hù)，防水等級(jí) IP68，單顆 CR2032 電池需支撐 1 天 24 次 LoRa 上報(bào)。

Altium 方案

- 軟硬結(jié)合板把 868 MHz 天線折成“L”形立體布局，利用井蓋金屬壁作反射面，鏈路預(yù)算提升 6 dB，等同發(fā)射電流從 45 mA 降到 28 mA。

- 嵌入式 0.2 mm 深腔放 0.5 mm 超薄超級(jí)電容，在電池低溫脈沖掉壓時(shí)提供 50 mA 峰值，保證 ?20 ℃ 可靠發(fā)射。

- ECAD-MCAD 協(xié)同把外殼超聲波焊接筋位置與 PCB 應(yīng)力區(qū)對(duì)齊，避免 0.3 mm 錯(cuò)位導(dǎo)致的 IP68 失效，一次通過 1 m 水浸 30 天測(cè)試。

項(xiàng)目整體提前 6 周量產(chǎn)，單節(jié)點(diǎn)綜合成本 19.8 元，低于招標(biāo)限價(jià) 15 %。

案例 3：冷鏈貼附式溫度記錄儀

背景

醫(yī)藥冷鏈要求 5 mm 厚“創(chuàng)可貼”記錄儀，30 天全程 ?20 ℃60 ℃ 連續(xù)監(jiān)測(cè)，精度 ±0.1 ℃，一次性使用成本 < 3 美元。

Altium 方案

- 軟硬結(jié)合板把 0.4 mm 剛性區(qū)放 MCU+BLE 天線，柔性區(qū)折成“電池袋”包裹 3 mAh 印刷電池，整機(jī)厚度 0.5 mm。

- 嵌入式 0.1 mm 深腔把溫度傳感器埋入板內(nèi)，熱慣性 < 2 s，保證 ±0.1 ℃ 精度。

- 材料庫選用 PI-HT 基材，過回流 260 ℃ 無氣泡，滿足 30 天 ?20 ℃ 冷鏈后仍可通過 60 ℃ 銷毀高溫。

最終單顆成本 2.3 美元，2024 年 Q2 出貨 1200 萬片，占全球冷鏈一次性記錄儀市場(chǎng) 38 %。

結(jié)語

當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)從“百萬級(jí)”走向“億級(jí)”，電子設(shè)計(jì)不再是“功能實(shí)現(xiàn)”，而是“能量、空間、成本”的極限平衡。Altium Designer 用軟硬結(jié)合板把平面電路折成立體能源倉，用 ECAD-MCAD 協(xié)同把跨學(xué)科迭代從“周”壓縮到“分鐘”，用嵌入式元件把電子元器件埋進(jìn)板內(nèi)，讓每一寸空間都轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)或能量。當(dāng)工程師把“10 年免維護(hù)”變成“一次性創(chuàng)可貼”，物聯(lián)網(wǎng)才真正成為無處不在的“數(shù)字毛細(xì)血管”。

關(guān)于Altium

Altium有限公司隸屬于瑞薩集團(tuán)，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈，是一家致力于加速電子創(chuàng)新的全球軟件公司。Altium提供數(shù)字解決方案，以最大限度提高電子設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力，連接整個(gè)設(shè)計(jì)過程中的所有利益相關(guān)者，提供對(duì)元器件資源和信息的無縫訪問，并管理整個(gè)電子產(chǎn)品生命周期。Altium生態(tài)系統(tǒng)加速了各行業(yè)及各規(guī)模企業(yè)的電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)程。