具有 IEC ESD 保護(hù)功能的 SN65MLVD206B:多點(diǎn) LVDS 線路驅(qū)動器和接收器的卓越之選
在工業(yè)應(yīng)用中,可靠的數(shù)據(jù)傳輸和信號處理至關(guān)重要。SN65MLVD206B 作為一款多點(diǎn)低電壓差分信號(MLVDS)線路驅(qū)動器和接收器,憑借其出色的性能和特性,在眾多應(yīng)用場景中脫穎而出。以下,我們將對其進(jìn)行詳細(xì)探究。
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一、產(chǎn)品概述
SN65MLVD206B 器件與 M - LVDS 標(biāo)準(zhǔn) TIA/EIA - 899 兼容,能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)數(shù)據(jù)交換。它集成了一個(gè)差分驅(qū)動器和一個(gè)差分接收器(收發(fā)器),由 3.3V 電源供電,并且經(jīng)過優(yōu)化,可在最高 200Mbps 的信號傳輸速率下穩(wěn)定運(yùn)行。該器件采用標(biāo)準(zhǔn) SOIC 封裝,擁有穩(wěn)健耐用的 3.3V 驅(qū)動器和接收器,適用于嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。
二、特性剖析
2.1 高速傳輸能力
低電壓差分 30Ω 至 55Ω 線路驅(qū)動器和接收器,信號傳輸速率高達(dá) 200Mbps,時(shí)鐘頻率高達(dá) 100MHz,能夠滿足大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
2.2 強(qiáng)大的 ESD 保護(hù)
總線引腳具備出色的 ESD 保護(hù)能力,可耐受 ±8kV HBM 和 ±8kV IEC 61000 - 4 - 2 接觸放電,有效防止靜電對器件造成損害,提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
2.3 靈活的閾值檢測
2 類接收器的偏移閾值可檢測開路和空閑總線狀態(tài),為系統(tǒng)提供了更可靠的故障檢測機(jī)制,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
2.4 信號質(zhì)量優(yōu)化
驅(qū)動器輸出電壓轉(zhuǎn)換時(shí)間可控,可改善信號質(zhì)量。同時(shí),驅(qū)動器輸出端轉(zhuǎn)換率可控,有助于盡量減少無端樁線的反射,從而提高信號完整性。
2.5 寬共模電壓范圍
-1V 至 3.4V 共模電壓范圍,可實(shí)現(xiàn)在 2V 接地噪聲下進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,增強(qiáng)了器件在復(fù)雜電磁環(huán)境中的適應(yīng)性。
2.6 高阻抗特性
總線引腳在禁用或 $V_{CC} ≤ 1.5 V$ 時(shí)具有高阻抗,降低了對系統(tǒng)其他部分的干擾。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
3.1 背板或電纜式多點(diǎn)數(shù)據(jù)和時(shí)鐘傳輸
在工業(yè)自動化、通信設(shè)備等領(lǐng)域,背板或電纜式多點(diǎn)數(shù)據(jù)和時(shí)鐘傳輸是常見的應(yīng)用場景。SN65MLVD206B 的高速傳輸能力和多點(diǎn)通信支持,使其能夠滿足這些場景對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊蟆?/p>
3.2 蜂窩基站
蜂窩基站需要處理大量的數(shù)據(jù)傳輸和信號處理任務(wù),對器件的性能和可靠性要求極高。SN65MLVD206B 的 ESD 保護(hù)和高速傳輸能力,能夠確?;驹趶?fù)雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。
3.3 局端交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器
在局端交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器等設(shè)備中,SN65MLVD206B 可用于數(shù)據(jù)的高速交換和傳輸,提高設(shè)備的性能和可靠性。
四、規(guī)格參數(shù)
4.1 絕對最大額定值
| 參數(shù) | 最小值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 電源電壓范圍,Voc | - 0.5 | 4 | V |
| 輸入電壓范圍(D, DE, RE) | - 0.5 | 4 | V |
| 輸入電壓范圍(A, B) | - 1.8 | 4 | V |
| 輸出電壓范圍(R) | - 0.3 | 4 | V |
| 輸出電壓范圍(A, B) | - 1.8 | 4 | V |
| 連續(xù)功耗 | 見熱信息表 | / | / |
| 存儲溫度 | - 65 | 150 | ℃ |
4.2 ESD 額定值
| 測試類型 | 引腳 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 接觸放電(IEC 61000 - 4 - 2) | A, B | ±8000 | V |
| 人體模型(HBM)(ANSIESDA/JEDEC JS - 001) | A, B | + 8000 | V |
| 人體模型(HBM)(ANSIESDA/JEDEC JS - 001) | 除 A 和 B 外的所有引腳 | ±4000 | V |
| 帶電設(shè)備模型(CDM)(JEDEC 規(guī)范 JESD22 C101) | 所有引腳 | ±1500 | V |
4.3 推薦工作條件
| 參數(shù) | 最小值 | 標(biāo)稱值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| Vcc 電源電壓 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
| VIH 高電平輸入電壓 | 2 | / | Vcc | V |
| VIL 低電平輸入電壓 | 0 | / | 0.8 | V |
| 任何總線端子電壓 VA 或 VB | - 1.4 | / | 3.8 | V |
| IVipl 差分輸入電壓幅度 | / | / | Vcc | V |
| RL 差分負(fù)載電阻 | 30 | 50 | / | Ω |
| 1/tuI 信令速率 | / | / | 200 | Mbps |
| TA 工作自由空氣溫度(D 封裝) | - 40 | / | 85 | ℃ |
五、設(shè)計(jì)要點(diǎn)
5.1 電源供應(yīng)
SN65MLVD206B 采用單電源供電,電源電壓范圍為 3V 至 3.6V。在設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)確保電源的穩(wěn)定性,避免電壓波動對器件性能產(chǎn)生影響。同時(shí),建議使用旁路電容來減少電源噪聲,提高系統(tǒng)的可靠性。通常,在電路板級使用大的旁路電容(10μF 至 1000μF)可以在 kHz 范圍內(nèi)提供良好的濾波效果,而在集成電路附近使用較小的電容(nF 至 μF 范圍)可以解決高頻電流的問題。
5.2 布局設(shè)計(jì)
5.2.1 傳輸線拓?fù)溥x擇
印刷電路板通常提供微帶線和帶狀線兩種傳輸線選項(xiàng)。微帶線是 PCB 外層的走線,而帶狀線是夾在兩個(gè)接地平面之間的走線。雖然帶狀線在抗干擾和抗輻射方面具有優(yōu)勢,但從高速傳輸?shù)慕嵌瓤紤],TI 建議盡可能使用微帶線來路由 M - LVDS 信號。因?yàn)?PCB 走線可以根據(jù)整體噪聲預(yù)算和反射容限來指定必要的阻抗公差。
5.2.2 介質(zhì)類型和電路板結(jié)構(gòu)
信號在電路板上的傳輸速度決定了介質(zhì)的選擇。對于 M - LVDS 信號,F(xiàn)R - 4 或等效材料通??梢蕴峁┳銐虻男阅堋H绻?TTL/CMOS 信號的上升或下降時(shí)間小于 500ps,則建議使用介電常數(shù)接近 3.4 的材料,如 Rogers?4350 或 Nelco N4000 - 13。在選擇介質(zhì)后,電路板的一些參數(shù)也會影響性能,例如銅的重量、鍍層厚度等。
5.2.3 堆疊布局
為了減少 TTL/CMOS 信號與 M - LVDS 信號之間的串?dāng)_,建議使用至少兩層獨(dú)立的信號層。常見的四層板布局為:第一層為布線層(MLVDS 信號),第二層為接地層,第三層為電源層,第四層為布線層(TTL/CMOS 信號)。六層板布局可以提供更好的信號隔離效果,但制造成本相對較高。
5.2.4 走線間距
走線間距的選擇取決于多個(gè)因素,其中可容忍的耦合量通常決定了實(shí)際的間距。對于 M - LVDS 鏈路的差分對,為了利用電磁場抵消的優(yōu)勢,應(yīng)保持緊密的耦合。同時(shí),差分對的電氣長度應(yīng)相同,以確保平衡,減少偏斜和信號反射問題。對于相鄰的單端走線,建議使用 3 - W 規(guī)則,即兩條走線之間的距離應(yīng)大于單條走線寬度的兩倍,或從走線中心到走線中心的距離為走線寬度的三倍,以減少串?dāng)_。
5.2.5 串?dāng)_和接地反彈最小化
為了減少串?dāng)_,應(yīng)提供盡可能接近原始走線的高頻電流返回路徑,通常使用接地平面可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。因?yàn)榉祷仉娏骺偸沁x擇電感最小的路徑,所以它們很可能直接在原始走線下方返回,從而最小化串?dāng)_。同時(shí),應(yīng)盡量縮短走線長度,并保持接地平面的連續(xù)性,避免接地平面出現(xiàn)不連續(xù)的情況,以降低接地反彈的可能性。
5.2.6 去耦
高速設(shè)備的每個(gè)電源或接地引腳應(yīng)通過低電感路徑連接到 PCB。為了獲得最佳效果,建議使用一個(gè)或多個(gè)過孔將電源或接地引腳連接到附近的平面。理想情況下,過孔應(yīng)緊鄰引腳放置,以避免增加走線電感。將電源平面靠近電路板頂部可以減少過孔的有效長度和相關(guān)電感。旁路電容應(yīng)靠近 $V_{DD}$ 引腳放置,以最小化環(huán)路面積,擴(kuò)展電容的有效頻率范圍。
六、總結(jié)
SN65MLVD206B 作為一款高性能的多點(diǎn) LVDS 線路驅(qū)動器和接收器,具有高速傳輸、強(qiáng)大的 ESD 保護(hù)、靈活的閾值檢測等諸多優(yōu)點(diǎn),適用于多種工業(yè)應(yīng)用場景。在設(shè)計(jì)過程中,工程師需要根據(jù)其規(guī)格參數(shù)和特性,合理選擇電源供應(yīng)、布局設(shè)計(jì)等,以確保系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí),隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,對數(shù)據(jù)傳輸和信號處理的要求也越來越高,SN65MLVD206B 有望在未來的工業(yè)應(yīng)用中發(fā)揮更加重要的作用。電子工程師們在實(shí)際設(shè)計(jì)中,不妨深入研究其特性和應(yīng)用要點(diǎn),充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢,為工業(yè)設(shè)備的升級和創(chuàng)新貢獻(xiàn)力量。你在使用類似器件的過程中,有沒有遇到過什么獨(dú)特的問題或挑戰(zhàn)呢?
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