2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了Nordic半導體亞太區(qū)銷售及市場推廣副總裁Bj?rn ?ge "Bob" Brandal，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

2025年半導體行業(yè)發(fā)展形勢與公司成績

2025年，我們看到所有業(yè)務(wù)部門和客戶領(lǐng)域均實現(xiàn)了增長。所有市場在經(jīng)歷了2023年需求疲軟后，于2024年趨于穩(wěn)定并開始回暖，2025年繼續(xù)改善，這反映出主要客戶和廣泛市場的需求均有所增加。

公司在2025年進展穩(wěn)健，第三季度營收同比增長13%，環(huán)比增長9%。其中，短距離業(yè)務(wù)（藍牙及專利產(chǎn)品）同比增長7%，環(huán)比增長8%，反映出市場對nRF52和nRF53系列藍牙LE產(chǎn)品的持續(xù)強勁需求。預(yù)計新型nRF54系列無線SoC在2025年的貢獻較為有限，但從2026年起將加速增長。長距離通信（蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)）業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁，同比增長近四倍，環(huán)比增長30%，這得益于工業(yè)和消費應(yīng)用領(lǐng)域的更廣泛采用、nRF云服務(wù)（包括對Memfault的收購）貢獻的增加、nRF9151 SiP的強勁需求以及NTN/衛(wèi)星支持推出后的早期需求。

在終端市場方面，消費市場環(huán)比增長11%，與去年第三季度強勁的表現(xiàn)持平；工業(yè)和醫(yī)療保健市場同比增長40%，環(huán)比增長5%，主要由長距離通信和服務(wù)推動；其他類別同比增長56%，環(huán)比增長16%。

我們對Nordic的設(shè)計認證尤為自豪。根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年第三季度，我們將會在藍牙LE產(chǎn)品新SIG設(shè)計認證市場占據(jù)31%份額，而過去12個月所占的市場份額為30%。這些數(shù)據(jù)表明我們在產(chǎn)品認證方面繼續(xù)保持明顯的市場領(lǐng)先地位，采用我們組件的認證設(shè)計數(shù)量是任何競爭對手的三到四倍。

為滿足客戶需求，我們在2025年在新產(chǎn)品推出和現(xiàn)有產(chǎn)品升級方面取得了巨大進展。

新產(chǎn)品
nRF54LM20A：這是一款面向藍牙LE和Matter高級應(yīng)用的高內(nèi)存無線SoC。作為nRF54L系列的最新成員之一，它配備2MB非易失性存儲器（NVM）、512KB RAM、128MHz Arm Cortex - M33 RISC - V協(xié)處理器、高速USB接口以及多達66個GPIO。它專為高級無線產(chǎn)品而設(shè)計，包括HID和智能家居設(shè)備，并具備nRF Connect SDK支持。與之前的nRF54L器件相比，nRF54LM20A非常適合需要更多內(nèi)存和功能的應(yīng)用。

nRF54L系列擴展：我們擴展了nRF54L系列，推出了nRF54L10和nRF54L05，提供多種內(nèi)存和功能選項。這些SoC以及nRF54L15現(xiàn)已廣泛上市，可供開發(fā)使用。nRF54L15 DK可模擬nRF54L10和nRF54L05，為開發(fā)人員提供更大的靈活性。采用6x6mm QFN封裝的nRF54L15已于2024年12月全面量產(chǎn)，其后為客戶在2025年的產(chǎn)品發(fā)布而增產(chǎn)。nRF54L15、nRF54L10和nRF54L05引腳兼容，便于遷移和擴展。

nRF54LV10A：我們推出了編號為nRF54LV10A的突破性低電壓低功耗SoC，適用于下一代醫(yī)療可穿戴設(shè)備，為最小的醫(yī)療設(shè)備樹立了集成度、性能優(yōu)化和電池續(xù)航時間的新標桿。

nuSIM應(yīng)用：我們宣布nuSIM現(xiàn)已可用于nRF91系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組。這項創(chuàng)新的軟件SIM卡解決方案無需物理SIM卡和插槽，使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠縮小設(shè)備尺寸、簡化制造流程并增強其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的穩(wěn)健性。

nRF Cloud服務(wù)升級：我們宣布通過由Memfault支持的nRF Cloud為所有客戶提供完整的設(shè)備可觀測性、設(shè)備管理和位置服務(wù)。這標志著芯片到云生命周期管理向前邁出了重要一步，使開發(fā)人員能夠以前所未有的便捷性和效率監(jiān)控、管理和更新其設(shè)備。

nRF Connect SDK裸機選項：我們推出了nRF Connect SDK裸機選項，這是一款適用于下一代nRF54L系列超低功耗無線SoC的全新軟件解決方案，提供了獨立于Zephyr RTOS以外的選項，支持開發(fā)簡單的藍牙LE應(yīng)用，使其成為不需要RTOS或高級功能的理想選擇。

電源管理IC新品：我們宣布nPM2100電源管理IC（PMIC）現(xiàn)已通過Nordic的分銷網(wǎng)絡(luò)提供批量采購。nPM2100是nPM系列PMIC的突破性產(chǎn)品，最初采用緊湊型1.9x1.9mm WLCSP封裝，隨后推出4x4mm QFN封裝。我們還宣布nPM1304電源管理IC（PMIC）已開放開發(fā)和訂購。nPM1304 PMIC與Nordic屢獲殊榮的nPM1300 PMIC相輔相成，提供高度集成、超低功耗的解決方案和精確的電量計量功能。它支持低至4mA的充電電流，使其成為智能戒指、人體傳感器、觸控筆和其他小型電池應(yīng)用的理想之選。

藍牙信道探測支持：我們宣布通過開源Android應(yīng)用支持藍牙?信道探測功能。nRF Toolbox應(yīng)用完善了Nordic的端到端藍牙信道探測解決方案，適合構(gòu)建智能手機連接產(chǎn)品并利用其下一代nRF54L系列SoC和藍牙信道探測功能的客戶。

nRF9151 SMA開發(fā)套件：我們推出nRF9151 SMA開發(fā)套件（DK），該專用套件專為開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、DECT NR+及非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）應(yīng)用的射頻工程師打造。除硬件發(fā)布外，Nordic同步推出新版調(diào)制解調(diào)器固件，為nRF9151模組新增NTN（衛(wèi)星）通信支持，標志著Nordic邁出實現(xiàn)衛(wèi)星直連通信的第一步。

升級產(chǎn)品
nRF9151 SiP新版本：低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+模組nRF9151 SiP的新版本支持非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）。我們在2025世界行動通訊大會（MWC）上演示了nRF9151 DK通過NTN技術(shù)連接到衛(wèi)星，并已成功利用nRF9151模組經(jīng)由Sateliot低地球軌道（LEO）衛(wèi)星與Nordic的nRF云平臺實現(xiàn)了芯片到云的通信。

nRF9151模組認證：nRF9151蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組已通過Skylo商用非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）認證。該認證確保產(chǎn)品完全兼容Skylo覆蓋36個國家、6000萬平方公里區(qū)域的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，使開發(fā)者能夠打造即使在無地面信號覆蓋區(qū)域仍能保持連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

nRF Connect SDK更新：nRF Connect SDK v2.9.0新增了對新型nRF54L10和nRF54L05 SoC以及nRF54L15 DK的支持。該SDK將繼續(xù)作為我們所有新舊無線設(shè)備的統(tǒng)一開發(fā)平臺。

nRF7002擴展板II：nRF7002擴展板II（nRF7002 EBII）為Nordic的nRF54L系列開發(fā)套件（DK）添加了Wi - Fi 6功能，使開發(fā)人員能夠創(chuàng)建高性能、節(jié)能、支持Wi - Fi 6的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

總而言之，過去一年我們多勞多得，推出了新產(chǎn)品并為客戶提供了支持。近四五個月的工作更加密集，給我們的團隊帶來了相當大的挑戰(zhàn)，但最終成果是正面的。例如，我們開展了“Nordic Tech Tour 2025中國巡展”，覆蓋了包括北京、上海、深圳、廣州、成都和廈門在內(nèi)的8個重點城市，借此與開發(fā)者密切交流，展示我們完整的產(chǎn)品組合，并加強本地生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。這種務(wù)實協(xié)作的方式不僅能夠支持我們當前的客戶，也為我們2026年的持續(xù)增長和發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

AI浪潮下半導體的技術(shù)創(chuàng)新與公司進展

AI在云邊端加速滲透的趨勢顯著，今年我們實現(xiàn)了大膽的飛躍，收購了Memfault和Neuton.AI，成為了率先提供完整的芯片到云解決方案的半導體公司，并鞏固了我們作為邊緣人工智能領(lǐng)導者的地位。

收購長期合作伙伴Memfault Inc.是我們從傳統(tǒng)硬件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為提供硬件、軟件、工具以及芯片到云服務(wù)的全方位解決方案合作伙伴的重要一步。Memfault Inc.是市場領(lǐng)先的云平臺提供商，專注于大規(guī)模部署互聯(lián)產(chǎn)品。通過收購Memfault，我們現(xiàn)在可以提供一個全面的平臺，簡化開發(fā)流程并加快產(chǎn)品上市速度。在產(chǎn)品生命周期內(nèi)，持續(xù)的軟件升級可以增強產(chǎn)品在現(xiàn)場的安全性、性能、功耗和功能，使客戶能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新。Memfault已成為設(shè)備可觀測性和管理領(lǐng)域的領(lǐng)先平臺提供商，并提供安全的無線下載（OTA）軟件更新，以確保設(shè)備擁有最高的可靠性，無需現(xiàn)場返修。我們把Memfault的功能整合到我們完整的超低功耗無線產(chǎn)品組合以及現(xiàn)有的nRF Cloud服務(wù)平臺中，從而打造功能更強大的解決方案。

此外，我們還收購了Neuton.AI的知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)資產(chǎn)。Neuton.AI是面向邊緣設(shè)備的全自動TinyML解決方案的先驅(qū)。此次收購將我們業(yè)界領(lǐng)先的nRF54系列SoC與Neuton革命性的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架相結(jié)合，開啟了邊緣機器學習的新時代，即使在資源嚴重受限的設(shè)備上也能實現(xiàn)可擴展的高性能人工智能。這是嵌入式計算能力和效率的飛躍。通過將Nordic在低功耗無線領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與Neuton.AI的尖端TinyML平臺相結(jié)合，我們助力開發(fā)者構(gòu)建新一代始終在線的AI設(shè)備，速度更快、體積更小、能效更高。Neuton.AI的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架無需預(yù)定義架構(gòu)即可自動構(gòu)建超小型模型，為邊緣應(yīng)用提供精準、節(jié)能、快速的AI解決方案，同時還能節(jié)省寶貴的設(shè)備和系統(tǒng)資源。我們非常榮幸能夠?qū)euton先進的機器學習技術(shù)與我們性能卓越的超低功耗nRF54系列芯片完美結(jié)合，重新定義超高效機器學習應(yīng)用的極限。我們攜手合作，助力開發(fā)者構(gòu)建更智能、超低功耗的設(shè)備，在邊緣端實現(xiàn)真正的機器學習，這不僅適用于nRF54系列芯片，也適用于Nordic所有無線連接SoC產(chǎn)品組合。

嵌入式人工智能將比以往更容易獲取和擴展。Neuton的先進機器學習技術(shù)能夠輕松集成，并為下一代邊緣人工智能設(shè)備提供值得信賴的智能。我們積極將Neuton的技術(shù)原生集成到我們的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中，包括工具、固件示例和支持。這將使開發(fā)人員無需深厚的機器學習專業(yè)知識即可更輕松地在Nordic硬件上構(gòu)建、部署和優(yōu)化AI模型。此外，我們還與Edge Impulse合作推出了ML Studio，這是一個基于云的平臺，用于在Nordic硬件上創(chuàng)建、訓練和部署嵌入式機器學習模型。該平臺能夠加速產(chǎn)品開發(fā)，并降低向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備添加AI功能的門檻。Nordic最新推出的SoC（例如nRF54系列）擁有增強的計算能力和內(nèi)存，旨在支持邊緣端的高級AI和機器學習工作負載。這些器件與Neuton和Edge Impulse的平臺相結(jié)合，可直接在設(shè)備上實現(xiàn)實時、低功耗的AI處理。

2025—2026年新應(yīng)用領(lǐng)域拓展與市場布局

2025年，我們繼續(xù)擴大了對無線和低功耗產(chǎn)品及技術(shù)在廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的支持。

2025年拓展的新應(yīng)用領(lǐng)域
邊緣人工智能和微型機器學習應(yīng)用：收購Neuton.AI后，我們得以在資源受限的設(shè)備上部署超小型機器學習模型，從而在所有支持的垂直行業(yè)中開辟了全新的人工智能驅(qū)動型應(yīng)用場景，包括預(yù)測性維護、智能傳感器和健康監(jiān)測。

雙頻Wi - Fi 6應(yīng)用：nRF54LM20A SoC與nRF7002的結(jié)合，為家庭自動化（包括基于Matter的智能家居）、資產(chǎn)追蹤和云連接設(shè)備管理提供了強大而低功耗的雙頻Wi - Fi 6解決方案。
非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）：我們的nRF9151 SiP進行了衛(wèi)星連接演示，支持NTN實現(xiàn)全球物聯(lián)網(wǎng)覆蓋，這對于偏遠和難以到達的地區(qū)尤為重要。

擴展設(shè)備管理和云集成：收購Memfault后，我們現(xiàn)在提供增強的芯片到云設(shè)備管理、可觀測性和安全的無線更新，從而支持所有應(yīng)用領(lǐng)域中更具彈性和可管理性的互聯(lián)產(chǎn)品。

上述領(lǐng)域代表了2025年值得關(guān)注的新方向和擴展。此外，我們?nèi)匀焕^續(xù)支持可穿戴設(shè)備、智能計量、樓宇自動化、互聯(lián)醫(yī)療、智能農(nóng)業(yè)、零售、交通運輸和虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實等成熟行業(yè)。

藍牙技術(shù)推動各領(lǐng)域創(chuàng)新
作為目前主流的短距離無線技術(shù)，藍牙仍然不斷發(fā)展演進，以滿足無線設(shè)備市場不斷變化的需求。每年超過50億件產(chǎn)品采用藍牙技術(shù)，使其成為全球應(yīng)用最廣泛的無線標準，其無與倫比的普及和成功，關(guān)鍵在于該技術(shù)在關(guān)鍵領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，例如更高的數(shù)據(jù)吞吐量、更低的延遲、更高的定位精度以及更好的共存性。2024年，藍牙技術(shù)實現(xiàn)了多個重要里程碑，包括Auracast廣播音頻的實際應(yīng)用日益廣泛，以及藍牙信道探測（Bluetooth Channel Sounding）——一項全新的安全、精細測距功能——的發(fā)布。信道探測功能確實為我們的產(chǎn)品組合帶來了新的、更強大的應(yīng)用，尤其是在需要安全、精確且可互操作的距離測量領(lǐng)域。

展望未來，種種跡象表明藍牙技術(shù)將繼續(xù)保持上升勢頭。藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的《2025年藍牙市場展望》報告預(yù)測，藍牙將在未來十年及更長時間內(nèi)繼續(xù)保持其在短距離無線市場的主導地位。在眾多藍牙細分市場穩(wěn)步增長的推動下，藍牙設(shè)備在到2025年的出貨量超過53億臺，到2029年將達到77億臺。

我們在藍牙領(lǐng)域的領(lǐng)先地位建立在與客戶的深度合作之上，工程團隊與開發(fā)人員緊密合作，以優(yōu)化性能、能效和產(chǎn)品集成。例如數(shù)字醫(yī)療公司Lapsi Health推出了一款已獲得FDA批準的智能聽診器Keikku，專為無線記錄和分析聽診音（例如心跳等體內(nèi)聲音）而設(shè)計，適用于床旁診療和遠程醫(yī)療應(yīng)用。這款僅重100克的袖珍設(shè)備貼近患者身體即可采集音頻。醫(yī)護人員可將音頻直接傳輸至耳機或揚聲器，旋轉(zhuǎn)設(shè)備即可調(diào)節(jié)音量，雙擊即可開始錄音。數(shù)據(jù)隨后通過藍牙LE無線連接（由我們的nRF5340 SoC芯片支持）傳輸至Keikku智能手機應(yīng)用程序進行分析。任何異常結(jié)果都會顯示在應(yīng)用程序中，并通過設(shè)備LED指示燈顏色的變化進行提示。nRF5340 SoC網(wǎng)絡(luò)處理器的運行功耗很低，單次充電即可連續(xù)工作長達72小時，相當于近一個月的正常使用時間。此外，nPM1300電源管理集成電路（PMIC）也進一步延長了電池壽命，它提高了充電效率，延長了電池性能，并減少了對額外組件的需求。我們把以客戶為中心的開發(fā)方法擴展到長距離物聯(lián)網(wǎng)、Wi - Fi和電源解決方案，使新興產(chǎn)品線能夠受益于塑造我們藍牙成功業(yè)務(wù)的深刻市場洞察力。

5G NB - IoT衛(wèi)星試驗驗證遠程監(jiān)控潛力
我們通過驗證非地球靜止軌道（NGSO）衛(wèi)星上可靠的低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接，助力在森林等偏遠地區(qū)解鎖全新的全球應(yīng)用場景。我們參與了由Omnispace運營的NGSO衛(wèi)星上成功的5G NB - IoT試驗。Omnispace是一家致力于重新定義21世紀移動連接的公司。此外，我們還成功地利用nRF9151低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組，通過Sateliot的低地球軌道（LEO）衛(wèi)星與我們的nRF云平臺實現(xiàn)了芯片到云的通信。Sateliot是首家展示低地球軌道（LEO）5G物聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星星座的公司，該衛(wèi)星星座如同太空基站，可無縫擴展地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)直接到設(shè)備的通信。

這些由Omnispace、Sateliot和市場領(lǐng)先的衛(wèi)星通信軟件提供商Gatehouse Satcom進行的演示，標志著全球通信未來發(fā)展的一個重要里程碑，并使無縫的5G物聯(lián)網(wǎng)連接成為現(xiàn)實。此次試驗的核心是我們的nRF9151模組——極小巧的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組，專為衛(wèi)星通信優(yōu)化，并符合3GPP NTN規(guī)范。這項突破性技術(shù)使低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠在偏遠或基礎(chǔ)設(shè)施有限的地區(qū)通過非固定衛(wèi)星進行連接，從而支持遠程監(jiān)控、智慧農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)追蹤和智能計量等應(yīng)用場景。

建立安全可靠穩(wěn)定的供應(yīng)鏈

2025年半導體供應(yīng)鏈受到地緣政治、供應(yīng)短缺漲價等因素的影響，尤其是存儲漲價影響面較大。由于半導體行業(yè)高度全球化且資本密集，多元化采購和供應(yīng)鏈韌性至關(guān)重要。該行業(yè)對任何中斷都極其敏感，任何供應(yīng)問題都可能產(chǎn)生重大的下游影響。與業(yè)內(nèi)許多企業(yè)一樣，我們面臨著一系列風險，從供應(yīng)鏈限制和產(chǎn)能挑戰(zhàn)，到競爭壓力、宏觀經(jīng)濟不確定性以及不斷變化的監(jiān)管要求。

我們的供應(yīng)鏈采用了前端（晶圓代工）和后端（組裝和測試）多源采購策略相結(jié)合的方式，以降低風險、確保供應(yīng)連續(xù)性并提供更大的靈活性。這也能確保我們的一系列解決方案擁有最佳的器件性能和功能。最終，多源采購也是我們價值主張的支柱之一，即在客戶需要的時候，以可接受的價格為他們提供所需產(chǎn)品。

例如，我們推出的nRF54L系列采用全新的硬件架構(gòu)，并使用臺積電的22ULL（22納米）工藝制造。而nRF54H系列則采用格羅方德的22FDX（22納米）工藝制造。這兩家領(lǐng)先的晶圓供應(yīng)商都提供了極具吸引力的特性和優(yōu)勢，同時還使我們能夠從兩大洲分別采購，從而降低風險。在新技術(shù)上打造頂級射頻SoC需要大量的研究和投資，而要與兩家代工廠合作完成這項工作則需要規(guī)?；ｋm然大型邏輯芯片供應(yīng)商這樣做并非聞所未聞，但在我們所處的市場領(lǐng)域卻相當罕見。我們制定了產(chǎn)品路線圖，其中列出了兩種22納米技術(shù)之間的差異化功能，重點在于發(fā)揮各自的優(yōu)勢，同時也允許我們在有需要時可彌合其中的功能差距。我們相信，這體現(xiàn)了我們始終致力于創(chuàng)造價值并提升性能的理念。此外，兩種技術(shù)的供應(yīng)商都已宣布未來能夠從多個晶圓廠（跨越多個大洲）采購相同的產(chǎn)品，這將進一步增強我們供應(yīng)鏈的未來適應(yīng)性。

2026年半導體行業(yè)增長形勢與公司成長預(yù)期

Nordic Semiconductor制定了雄心勃勃的增長計劃。我們的目標是在未來十年內(nèi)實現(xiàn)年均20%的增長率，并預(yù)計nRF54系列無線SoC將在2026年做出顯著貢獻。我們計劃每年在nRF54系列SoC中推出兩到四款新產(chǎn)品，以確保憑借豐富的產(chǎn)品線覆蓋所有潛在市場，滿足不同應(yīng)用的需求。包括nRF70系列Wi - Fi產(chǎn)品在內(nèi)的未來產(chǎn)品線，預(yù)計也將推動進一步增長，同時我們也在積極籌備于2026年提升產(chǎn)能。

Nordic Tech Tour 2025中國巡回技術(shù)研討會彰顯了我們對中國市場的明確長期承諾。結(jié)合與合作伙伴（例如安富利）的協(xié)作，這種“全球技術(shù)，本地應(yīng)用”的模式將強化本地生態(tài)系統(tǒng)，加速贏得針對中國市場的特定設(shè)計項目，并使我們能夠?qū)⑦@一勢頭轉(zhuǎn)化為2025年乃至2026年的切實增長。

展望未來，Nordic半導體將繼續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展和供應(yīng)鏈優(yōu)化等方面發(fā)力，積極應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，把握發(fā)展機遇，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。