核心導讀

近日，“2025電子信息行業(yè)發(fā)展大會”在鹽城召開。會議正式發(fā)布了“2025年電子信息行業(yè)質(zhì)量提升與品牌建設典型案例”，廣電計量兩大技術成果“基于電子顯微技術的先進制程芯片檢測分析”、“基于多物理場仿真的車載BGA翹曲控制”成功入選。

會議由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與鹽城市人民政府聯(lián)合主辦。廣電計量作為獲獎單位受邀參會，廣電計量總經(jīng)理助理、無錫廣電計量總經(jīng)理儲程晨出席會議。

該評選根據(jù)工信部科技司的工作部署，由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會組織開展，旨在進一步提升電子信息行業(yè)質(zhì)量管理能力，加快質(zhì)量技術創(chuàng)新應用，提高產(chǎn)品可靠性水平，打造更多具有國際影響力的“中國制造”品牌，加強典型經(jīng)驗總結和優(yōu)秀案例推廣。

“基于電子顯微技術的先進制程芯片檢測分析”針對7nm及以下制程芯片，借助透射電子顯微鏡（TEM）、雙束聚焦離子束顯微鏡（DB-FIB）等先進的顯微分析技術，系統(tǒng)開發(fā)出了一套全方位檢測分析先進制程芯片內(nèi)部結構的方案，成功實現(xiàn)了從封裝級到晶圓級，逐級對芯片內(nèi)部關鍵結構和材料成分的解析。該檢測方案不僅可以用于驗證制程工藝的穩(wěn)定性和關鍵工藝節(jié)點，還可以用于同類競品分析，逆向分析等。

“基于多物理場仿真的車載BGA翹曲控制”針對高端車載控制器BGA芯片在回流焊中的翹曲問題，創(chuàng)新性地提出了“芯片-板級”協(xié)同仿真方法，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)板級分析向芯片-封裝一體化多物理場仿真躍升，形成了以仿真驅動設計、工藝與選型的閉環(huán)質(zhì)量控制體系。該方法突破了傳統(tǒng)經(jīng)驗試錯模式的局限，實現(xiàn)了高可靠性車載電子產(chǎn)品的源頭質(zhì)量控制。

未來，廣電計量將聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)前沿檢測需求，持續(xù)加大在多物理場仿真、先進電子顯微、芯片全生命周期可靠性評價等核心技術領域的研發(fā)投入，以更先進的產(chǎn)業(yè)技術基礎賦能中國電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。