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富芮坤押注“AI+連接”,端側(cè)SoC跑贏大盤30%

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2025-12-23 17:39 ? 次閱讀
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年,半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近,由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題,每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié),以及對新年市場機(jī)會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了富芮坤副總裁牛釗,以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。


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富芮坤副總裁牛釗


上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年,是一家致力于射頻集成電路芯片的設(shè)計、研發(fā)及產(chǎn)品銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前產(chǎn)品線主要為:雙模藍(lán)牙SoC芯片和超低功耗藍(lán)牙 SoC芯片。雙模藍(lán)牙芯片主要應(yīng)用于無線TWS藍(lán)牙耳機(jī)、車載藍(lán)牙以及智能穿戴手表等。超低功耗藍(lán)牙芯片主要應(yīng)用于智能穿戴、智能家居、運動器材、醫(yī)療健康、智能電表等。


AI+連接雙輪驅(qū)動:富芮坤FR509X系列跑贏大盤
2025年半導(dǎo)體迎來“黃金增長期”,WSTS最新權(quán)威預(yù)測(2025年12月發(fā)布):同比增長22.5%(較6月預(yù)測的11.2%大幅上調(diào)) ,2026年預(yù)計再增26.3%。AI引領(lǐng)"雙核驅(qū)動",AI驅(qū)動的強(qiáng)勁復(fù)蘇,結(jié)果看來增長遠(yuǎn)超預(yù)期。半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)“雙核驅(qū)動+多點復(fù)蘇”格局:AI成為絕對核心驅(qū)動力:AI不僅帶動專用芯片,還拉動HBM、電力、先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝需求。國內(nèi)而言,國產(chǎn)替代加速。富芮坤指出繁榮背后有挑戰(zhàn),供應(yīng)鏈脆弱性,全球半導(dǎo)體企業(yè)平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)同比+27%,顯示行業(yè)警惕;地緣政治風(fēng)險加劇,全球"芯片主權(quán)"競爭白熱化;AI芯片供不應(yīng)求,但是傳統(tǒng)消費電子芯片需求疲軟。

富芮坤副總裁牛釗表示,半導(dǎo)體行業(yè)正站在算力革命與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的歷史拐點,2025年的強(qiáng)勁增長不僅是周期性反彈,更是AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性變革開端。在這個歷史性的拐點,富芮坤業(yè)績同比增長超30%和全球半導(dǎo)體銷售額增長是一致的,從產(chǎn)品而言公司主動擁抱AI,富芮坤微電子發(fā)布的高性能藍(lán)牙SoC FR509X系列,中榮獲年度優(yōu)秀AI芯片獎。獲得多個應(yīng)用場景使用:車載藍(lán)牙娛樂及免提系統(tǒng)方案、藍(lán)牙對講機(jī)方案、帶語音識別的控制面板方案、高端兩輪車儀表方案等。

當(dāng)前,AI正從云端向邊緣和終端設(shè)備全面滲透,形成"云-邊-端"協(xié)同計算新范式。邊緣AI芯片:片上集成:CPU+NPU+ISP+通信模塊的全功能SoC,代表玩家:高通驍龍NPU、地平線征程6P、特斯拉FSD芯片;端側(cè)AI芯片:更傾向于專用NPU+輕量級模型;NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元):專為AI推理設(shè)計,在移動設(shè)備中功耗低至毫瓦級,極致輕量,功耗降至微瓦級,適配可穿戴設(shè)備;傳感器融合,集成視覺、聽覺、觸覺等多模態(tài)處理。

牛釗表示,我們相信未來端云一體化加速,云端訓(xùn)練+端側(cè)推理:解決隱私、延遲和帶寬問題;模型輕量化技術(shù),邊緣緩存+云端算力:形成"本地響應(yīng)+遠(yuǎn)程增強(qiáng)"的彈性架構(gòu)。因此對今后的半導(dǎo)體創(chuàng)新包括存算一體、異構(gòu)計算架構(gòu)、專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器、新型存儲介質(zhì)、動態(tài)功耗管理等等重構(gòu)半導(dǎo)體技術(shù)革命,不僅突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展瓶頸,更催生了“端云協(xié)同智能計算體”的新生態(tài)。此前我們接觸的AI基本是云計算,依托于云端,但是AI訓(xùn)練或推理中90%時間浪費在數(shù)據(jù)搬運,端側(cè)進(jìn)行簡單的推理和機(jī)器學(xué)習(xí)大大節(jié)省時間,增強(qiáng)用戶體驗,尤其是在斷網(wǎng)的場景也不影響體驗。

2024年,富芮坤推出的FR509X系列高性能藍(lán)牙SoC,該芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu),搭載主頻最高192MHz的STAR-MC1(CM33)主處理器、HiFi 3z專業(yè)音頻DSP 192MHz以及32位RISC-V 48MHz處理器,內(nèi)置1.2MB SRAM和最大2MB Flash,提供充足的CPU 算力和數(shù)據(jù)存儲與緩存力。支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算,通過藍(lán)牙PAN技術(shù)完成了“連接”板塊,支持AI小智,很好的驗證了端云一體的重要性,已經(jīng)在多場景落地出貨。未來將計劃持續(xù)升級投入AI領(lǐng)域,繼續(xù)放大富芮坤“連接”的優(yōu)勢,不局限于引入更先進(jìn)的工藝制程和專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器升級新型存儲介質(zhì)等。形成“AI+連接”加速端云一體的轉(zhuǎn)化。


供應(yīng)鏈升維戰(zhàn):富芮坤構(gòu)建“韌性芯片護(hù)城河


2025年,富芮坤重點拓展了新能源汽車,電力,智慧出行,IOT屏顯等領(lǐng)域。2026年,新興市場將迎來發(fā)展機(jī)會,富芮坤會有怎樣的布局和規(guī)劃?

牛釗指出,2026年預(yù)計AI算力芯片、存儲芯片需求激增;低空經(jīng)濟(jì)政策落地技術(shù)成熟;儲能產(chǎn)業(yè),AI的盡頭是能源;醫(yī)藥創(chuàng)新;智慧出行等等迎來新機(jī)會。AI賦能全產(chǎn)業(yè)升級,綠色+數(shù)字化融合創(chuàng)造新價值,國產(chǎn)化替代加速。AI算力的基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源轉(zhuǎn)型和醫(yī)療健康創(chuàng)新將會在2026年收獲紅利。為此,富芮坤將持續(xù)布局“AI+連接”應(yīng)用,分別在算力,外設(shè)資源,低功耗等技術(shù)創(chuàng)新和融合。

2025年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿搅说鼐壵?、供?yīng)短缺漲價等因素的影響下,該如何建立安全可靠穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?

牛釗表示,在當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已從"成本優(yōu)化"問題升級為"戰(zhàn)略生存"問題。構(gòu)建安全可靠穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,核心在于打造"多元布局、彈性設(shè)計、快速響應(yīng)"的韌性體系。通過區(qū)域化布局分散風(fēng)險、金融工具對沖波動、內(nèi)部改革提升治理,半導(dǎo)體企業(yè)可以在動蕩環(huán)境中建立起可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)安全護(hù)城河,確保芯片供應(yīng)的連續(xù)性和穩(wěn)定性,支撐全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長。選擇長期賽道,聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新能源、供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本地化策略,與合作方共建渠道,適應(yīng)區(qū)域監(jiān)管與文化差異。風(fēng)險對沖,通過多元化市場布局分散地緣政治風(fēng)險。

WSTS最新預(yù)測,2026年預(yù)計再增26.3%。儲存的“超級周期”、端側(cè)AI邊緣計算全面滲透、汽車電子智能化帶動芯片需求、國產(chǎn)化替代加速、先進(jìn)封裝產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)等使得我們迎來機(jī)遇。但是也有挑戰(zhàn),高端技術(shù)壁壘、人才爭奪。AI泡沫風(fēng)險、同質(zhì)化競爭加劇、消費電子疲軟、PC/手機(jī)出貨量下滑等。
富芮坤認(rèn)為,破局策略為多元布局,智慧出行、工業(yè)控制、醫(yī)療健康等需求依然強(qiáng)勁,值得持續(xù)投入,多元化市場布局,技術(shù)差異化,成熟制程深挖,擁抱先進(jìn)制程,加速國產(chǎn)替代,構(gòu)建生態(tài),韌性成長,危中有機(jī)。


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