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2018年全球區(qū)塊鏈專利百強發(fā)布:阿里第一,BAT、華為悉數到場

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:工程師李察 ? 2018-09-01 09:28 ? 次閱讀
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區(qū)塊鏈專利技術布局進入快速增長階段,也正成為中美公司的角逐焦點。繼2017年全球區(qū)塊鏈專利數排名第一之后,阿里今年再次領跑榜單,生態(tài)協(xié)同效應凸顯。

近日,最新一期的“2018年全球區(qū)塊鏈專利企業(yè)排行榜(TOP100)”由全球領先的知識產權產業(yè)媒體IPRdaily正式對外發(fā)布,中國公司占半數以上,BAT、華為等悉數到場。

該榜單以Incopat和Patentics為交叉檢索工具,選取截止到2018年8月10日前的中、美、歐、日、韓五大局以及PCT專利申請公開數據為統(tǒng)計樣本。

榜單顯示,阿里巴巴以90項專利數排名第一,IBM和MasterCard分別以89、80專利數排榜單第二、三名。而這是繼2017年之后,阿里第二次領跑全球區(qū)塊鏈專利數排名。

此外,騰訊科技進入前十位列第八,擁有40件專利,百度則排在40位。從上榜公司的多元化也不難看出,區(qū)塊鏈技術的應用領域在不斷延展,真正的價值伴隨場景落地會越來越凸顯出來。除了IBM、Intel、Sony、MasterCard、Bank of America、中國人民銀行等機構外,沃爾瑪、國家電網、富士通等公司也加入布局行列。

而眾多公司積極部署區(qū)塊鏈技術專利的原因也在于,“目前區(qū)塊鏈面臨著諸多技術瓶頸,誰能率先突破并且獲得對應的專利保護,誰就能在商業(yè)現(xiàn)實場景的落地上具備競爭優(yōu)勢。” 螞蟻金服集團法務合規(guī)部副總裁兼首席知識產權法務官白建民稱。

據了解,阿里區(qū)塊鏈專利申請大部分出自螞蟻金服。“不能應用于現(xiàn)實場景的區(qū)塊鏈專利等同于零價值”是阿里和螞蟻深耕區(qū)塊鏈的核心觀點,目前,阿里生態(tài)已經落地的區(qū)塊鏈應用場景包括食品藥品正品追溯、跨境手機轉賬、電子票據等。

螞蟻金服董事長井賢棟對此總結稱,“螞蟻區(qū)塊鏈有‘三做三不做’:要解決有社會價值的實際問題;要不斷攻克區(qū)塊鏈通向大規(guī)模實際應用的技術障礙;要與合作伙伴一起共建開放的區(qū)塊鏈生態(tài)。不做‘空氣幣’;不做違反法律法規(guī)的技術應用;不做任何傷害用戶數據安全和隱私的行為?!?/p>

公開信息顯示,螞蟻金服在2015年就成立了區(qū)塊鏈小組,并在2017年10月正式發(fā)起“BASIC”戰(zhàn)略,將區(qū)塊鏈技術放在首位。今年6月,美國麻省理工學院計算機科學與人工智能實驗室正式宣布成立MIT金融科技實驗室,螞蟻金服作為唯一一家中國企業(yè)入選該實驗室創(chuàng)始成員企業(yè)。

以下為完整榜單:

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:2018年全球區(qū)塊鏈專利百強發(fā)布:阿里第一,BAT、華為悉數到場

文章出處:【微信號:IC-008,微信公眾號:半導體那些事兒】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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