2025年12月20日，在由半導體投資聯(lián)盟與集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”上，英諾達憑借其EnCitius SVS系統(tǒng)驗證平臺，成功斬獲“年度最佳解決方案獎”。該獎項旨在表彰為行業(yè)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性且已獲得廣泛市場認可的解決方案，彰顯了英諾達在超大規(guī)模芯片設計驗證領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性與產(chǎn)業(yè)影響力。

作為一家成立于2020年的本土EDA企業(yè)，英諾達始終以客戶需求為核心，致力于為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供高效、可靠的EDA工具與驗證服務。經(jīng)過五年深耕，公司現(xiàn)已發(fā)展為擁有150人專業(yè)團隊、累計獲得60余項EDA相關(guān)專利、服務超70家客戶的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

此次獲獎的SVS系統(tǒng)驗證平臺，是面向SoC及系統(tǒng)級芯片驗證的全棧式集成解決方案。該平臺不僅整合了全系列企業(yè)級仿真加速硬件(包括Palladium Z1/Z2/Z3)，更是通過英諾達自研的高效驗證流程體系，顯著縮短芯片設計廠商的驗證周期、降低研發(fā)成本。其關(guān)鍵優(yōu)勢包括：

極速驗證

通過硬件仿真加速器(Emulator)，實現(xiàn)千倍級的仿真速度提升，更憑借其軟硬協(xié)同驗證能力，在流片前完成真實系統(tǒng)級測試，大幅降低硅后調(diào)試時間。

平滑遷移

SVS提供給客戶高效且低風險的遷移方案，支持客戶從原有驗證平臺到新環(huán)境的平穩(wěn)過渡。

彈性規(guī)模

仿真加速總?cè)萘客黄?0億門，單客戶最大可用容量高達45億門，可高效應對當前主流超大規(guī)模芯片的驗證挑戰(zhàn)。

專家護航

英諾達配備經(jīng)驗豐富的AE與FSE技術(shù)支持團隊，具備深厚的EDA工具鏈與芯片驗證背景，可以及時響應客戶使用中的問題，確保資源使用率的最大化。

目前，SVS平臺已在GPU、CPU、AI芯片、自動駕駛等前沿領(lǐng)域廣泛應用，憑借卓越的性能與穩(wěn)定性，贏得了業(yè)界的一致認可與高度評價。

“這一獎項是對英諾達技術(shù)路徑與市場價值的雙重肯定，”英諾達副總熊文表示，“未來，我們將繼續(xù)聚焦EDA工具研發(fā)與上云實踐，通過我們的SVS平臺，為芯片企業(yè)掃清驗證路上的關(guān)鍵障礙，助力客戶實現(xiàn)價值的最大化?！?/p>

關(guān)于IC風云榜

IC風云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風云企業(yè)，根據(jù)市場、學研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù)，秉持客觀真實、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序，嚴格遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機構(gòu)、企業(yè)與品牌，以此樹立行業(yè)標桿，展現(xiàn)行業(yè)格局，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。IC風云榜以開放的國際視野和科學的評選維度，為半導體企業(yè)創(chuàng)新賦能，深受企業(yè)與市場的認可與青睞，已成為中國IC產(chǎn)業(yè)的風向標獎項。

關(guān)于英諾達

英諾達(成都)電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè)，公司堅持以客戶需求為導向，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化，為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標是通過EDA工具的研發(fā)和上云實踐，參與國產(chǎn)EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式，賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公司的主營業(yè)務包括：EDA軟件研發(fā)、IC設計云解決方案以及IC設計服務。