電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）從前段時間2025年第三季度存儲廠商業(yè)績數(shù)據(jù)可以看到，國內(nèi)存儲廠商隨行就市實現(xiàn)了營收和凈利的大幅增長。這其中存儲價格的上漲是比較有利的因素。然而下一階段廠商們競相布局高價值、有潛力的產(chǎn)品和市場，提高綜合實力。

德明利擴產(chǎn)SSD

11月26日，德明利披露2025年度定增預(yù)案，擬向不超過35名特定對象發(fā)行A股股票，募資總額不超32億元。公告顯示，扣除發(fā)行費用后，資金將用于四大方向：固態(tài)硬盤(SSD)擴產(chǎn)項目擬投9.84億元，內(nèi)存產(chǎn)品(DRAM)擴產(chǎn)項目擬投6.64億元，智能存儲管理及研發(fā)總部基地項目擬投6.52億元，補充流動資金9億元。

德明利表示，通過本次募投項目的協(xié)同落地推進，德明利將進一步鞏固從存儲主控芯片研發(fā)到存儲模組方案交付的全鏈條技術(shù)能力，推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域升級，不僅有助于公司業(yè)績的持續(xù)增長，也將推動國產(chǎn)存儲技術(shù)的升級和應(yīng)用。

存儲模組廠是存儲行業(yè)的重要一環(huán)，其基于靈活的存儲解決方案與供應(yīng)鏈管理能力，能夠更好地實現(xiàn)存儲晶圓在不同場景應(yīng)用，滿足下游客戶規(guī)?；?、定制化存儲需求。隨著存儲解決方案能力不斷拓展、整體規(guī)模不斷提升，將推動存儲模組廠與上下游在技術(shù)研發(fā)與供應(yīng)鏈管理等方面合作不斷深入，產(chǎn)業(yè)鏈重要性與影響力也將持續(xù)提升。

從公開信息來看，目前原廠主要通過調(diào)整、升級現(xiàn)有產(chǎn)線的方式，向高價值產(chǎn)品傾斜。

考慮到產(chǎn)能建設(shè)存在一定的周期滯后效應(yīng)，且新產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)后仍需一定周期實現(xiàn)滿產(chǎn)及穩(wěn)定供給，短期內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能提升將較為有限。此外，AI 驅(qū)動下數(shù)據(jù)存儲需求的爆發(fā)式增長，也將為存儲行業(yè)注入長期發(fā)展動力。 AI 驅(qū)動下的數(shù)據(jù)存儲需求增長仍在持續(xù)影響存儲價格，頭部云服務(wù)商向存儲原廠拋出巨額采購訂單，加劇原廠將有限的產(chǎn)能向服務(wù)器存儲傾斜，非服務(wù)器市場面臨供應(yīng)緊缺。CFM 閃存市場預(yù)計2026年一季度將延續(xù)上行趨勢，Mobile eMMC/UFS 漲幅將達(dá)25%-30%，LPDDR4X/5X漲幅或達(dá)30%-35%；PC端DDR5/LPDDR5X 漲幅將達(dá)30%-35%，cSSD上漲25%-30%。公司也將緊密跟蹤行業(yè)價格走勢，積極調(diào)整經(jīng)營策略。

江波龍重點投入企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品

12月初，江波龍公告稱，該公司董事會審議通過2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案。

本次定增擬發(fā)行股票數(shù)量不超過約1.26億股，募集資金總額不超過37億元。

募集資金用途來看，將分別用于面向AI領(lǐng)域的高端存儲器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、半導(dǎo)體存儲主控芯片系列研發(fā)項目、半導(dǎo)體存儲高端封測建設(shè)項目建設(shè)，以及補充流動資金，預(yù)計投資金額為38.5億元。 江波龍表示，此次定增系為應(yīng)對AI時代服務(wù)器與端側(cè)存儲需求的升級，該公司擬通過本次研發(fā)項目重點投入企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品，進一步鞏固在企業(yè)級存儲市場的地位，增強對客戶供應(yīng)鏈的穩(wěn)定支持。同時面對AI終端對存儲性能要求的提升，該公司將通過研發(fā)高端消費級PCIe SSD與內(nèi)存產(chǎn)品，能夠快速響應(yīng)AI PC等設(shè)備對高速、大容量存儲的需求。

從第三方機構(gòu)信息來看，AI 技術(shù)應(yīng)用持續(xù)推升云服務(wù)商對高效能 TLC eSSD、QLC eSSD 的需求，疊加HDD供應(yīng)短缺促使云服務(wù)商轉(zhuǎn)單至 SSD，NAND Flash 需求迎來爆發(fā)；受過往周期影響，主要原廠維持審慎的產(chǎn)能擴張策略，若后續(xù)資本開支回升，受制于產(chǎn)能建設(shè)周期的滯后性，對2026 年位元產(chǎn)出的增量貢獻(xiàn)也將較為有限。

江波龍已與全球主要存儲晶圓原廠建立了超越常規(guī)采購關(guān)系的長期直接合作，在存儲晶圓供應(yīng)鏈方面具有領(lǐng)先同業(yè)的優(yōu)勢，公司通過簽署長期供貨協(xié)議（LTA）或商業(yè)合作備忘錄（MOU），能有效確保存儲晶圓的持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)。近年來公司在高端存儲、海外業(yè)務(wù)以及自研主控芯片等方面持續(xù)取得突破，內(nèi)生性成長因素將更直接且持續(xù)地驅(qū)動公司盈利能力的提升。

大普微創(chuàng)業(yè)板成功過會，聚焦數(shù)據(jù)中心SSD

12月25日，深交所上市委審議通過深圳大普微IPO申請，創(chuàng)業(yè)板首家未盈利企業(yè)成功過會。 大普微深度聚焦數(shù)據(jù)中心存儲場景，是國內(nèi)極少數(shù)具備數(shù)據(jù)中心企業(yè)級“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現(xiàn)批量出貨的半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品提供商。公司多款產(chǎn)品在順序讀寫速度、隨機讀寫速度、延遲等核心指標(biāo)上已達(dá)國際先進水平，并已實現(xiàn)SCM SSD和可計算存儲SSD等新形態(tài)產(chǎn)品的量產(chǎn)交付，是全球少數(shù)同時具備這些能力的廠商之一。

2022年至2024年大普微分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.57億元、5.19億元、9.62億元；2025年公司營收預(yù)計攀升至21.58億元，同比增幅達(dá)124%，并計劃于2026年實現(xiàn)整體扭虧為盈。

大普微專注數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD，產(chǎn)品代際覆蓋 PCIe 3.0 到 5.0，充分滿足各類型客戶的產(chǎn)品需求。報告期內(nèi)，公司企業(yè)級SSD累計出貨量達(dá)4,900PB 以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達(dá) 75%以上。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，最近三年國內(nèi)企業(yè)級 SSD 市場中公司占有率穩(wěn)居市場前列，國際廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。 公司的下游客戶和最終使用方已覆蓋國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、頭部服務(wù)器廠商、三大通信運 營商、知名金融和電力企業(yè)等，國外已實現(xiàn)對 Google 銷售。2025 年，公司已通過 Nvidia、xAI 兩家全球 AI 頭部前沿公司測試導(dǎo)入，后續(xù)有望逐步放量，形成了明顯的客戶資源優(yōu)勢。

大普微PCIe 4.0 SSD 搭載自研主控芯片 DP600，與知名廠商相同外形（U.2） 及接口協(xié)議（PCIe4×4）的同代際產(chǎn)品對比情況如下：


公司 PCIe 4.0 SSD 產(chǎn)品在讀寫速度以及隨機讀寫延遲方面表現(xiàn)優(yōu)于國際和國內(nèi)廠商的同代際產(chǎn)品或處于接近水平。

最新一代 PCIe 5.0 SSD 搭載自研主控芯片 DP800，在極大提升讀寫性能的同時，還能顯著降低延遲和功耗，與知名廠商相同外形（U.2）及接口協(xié)議 （PCIe5×4）的同代際產(chǎn)品對比情況如下：



公司 PCIe 5.0 SSD 產(chǎn)品在順序讀寫速度、隨機讀寫速度以及隨機讀寫延遲 方面表現(xiàn)優(yōu)于國際和國內(nèi)廠商的同代際產(chǎn)品或處于接近水平。

大容量 QLC SSD 作為一種前沿企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品，非常適配低功耗、高容 量、高密度的存儲場景。公司大容量 QLC SSD 產(chǎn)品與知名廠商相同外形（U.2） 及接口協(xié)議（PCIe4×4）可比產(chǎn)品對比情況如下：



公司大容量 QLC SSD 產(chǎn)品在讀寫速度以及延遲方面表現(xiàn)優(yōu)于國際廠商競品或處于接近水平。 公司自主研發(fā)了 SCM SSD 產(chǎn)品 Xlenstor 和 Xlenstor2 系列。SCM SSD 是一 種性能指標(biāo)介于傳統(tǒng)內(nèi)存介質(zhì)（如DRAM）與閃存介質(zhì)（如TLC NAND Flash） 之間的產(chǎn)品，主要對標(biāo)英特爾的 Optane 系列產(chǎn)品，具備極低延時、超長使用壽 命、超高性能、端到端數(shù)據(jù)保護等企業(yè)級產(chǎn)品特性，專為大型、復(fù)雜的數(shù)據(jù)集 而生，應(yīng)用在熱數(shù)據(jù)緩存層以提升存儲系統(tǒng)性能。公司 Xlenstor2 與知名廠商就 相同容量（800GB）的 SCM SSD 產(chǎn)品對比情況如下：



公司 SCM SSD 產(chǎn)品在順序讀寫、隨機讀取速度方面表現(xiàn)優(yōu)于國際廠商競品。

據(jù)招股書顯示，大普微擬募集資金187,785.22萬元，募集資金扣除本次發(fā)行費用后將分別用于下一代主控芯片及企業(yè)級SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、企業(yè)級SSD模組量產(chǎn)測試基地項目、補充流動資金。 本項目擬通過購置軟硬件設(shè)備，組建專業(yè)研發(fā)團隊，進行PCIe 6.0 企業(yè)級SSD 主控芯片、固件算法及模組的設(shè)計和研發(fā)，實現(xiàn)對下一代新產(chǎn)品的提前布局。本項目計劃投資總額 95,828.37 萬元，其中，PCIe 6.0 企業(yè)級主控芯片研發(fā)項目51,298.41 萬元，PCIe 6.0 企業(yè)級 SSD 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 44,529.95 萬元，預(yù)計建設(shè)期為 4 年。

同時，公司緊跟行業(yè)代際演進步伐，在研發(fā)活動中不斷對透明壓縮算法、大容量 SSD 設(shè)計、可計算SSD主控芯片架構(gòu)等核心技術(shù)進行優(yōu)化與迭代。