RENESAS RH4Z2501 IO-Link收發(fā)器:硬件設(shè)計(jì)的新選擇
引言
在硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域,我們常常需要尋找性能卓越、功能豐富且穩(wěn)定性高的器件。今天,我們就來(lái)深入了解一下RENESAS的RH4Z2501,一款集成保護(hù)功能的IO - Link收發(fā)器。
文件下載:Renesas Electronics RH4Z2501線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器,電平轉(zhuǎn)換器IC.pdf
一、RH4Z2501概覽
(一)基本特性
RH4Z2501是一款線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器/電平轉(zhuǎn)換器IC,具有諸多吸引人的特性。它具備可調(diào)節(jié)的驅(qū)動(dòng)器壓擺率,能根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景靈活調(diào)整;集成了喚醒檢測(cè)功能,還能通過(guò)MCU輔助實(shí)現(xiàn)喚醒生成,典型電流可達(dá)700mA。此外,它擁有OWI數(shù)字通信和校準(zhǔn)接口,以及集成的3.3V和5V線(xiàn)性穩(wěn)壓器,工作的環(huán)境溫度范圍為 -40°C至125°C,還配備了接收器干擾濾波器。
(二)訂購(gòu)信息
| 該器件提供不同的封裝選項(xiàng)和配置,以滿(mǎn)足多樣化的需求。例如,RH4Z2501BJ3GNM#HD0采用3mmx3mm DFN12封裝,而RH4Z2501BJ8GBM#HD0則是晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WCSP)。并且部分型號(hào)可以選擇默認(rèn)禁用浪涌保護(hù)功能。 | 可訂購(gòu)的部件編號(hào) | 描述和封裝 | MSL評(píng)級(jí) | 載體類(lèi)型 | 溫度 |
|---|---|---|---|---|---|
| RH4Z2501BJ3GNM#HD0 | 3mmx3mm DFN12 | 卷帶盤(pán)裝 | -40℃ 至 125℃ | ||
| RH4Z2501BJ3GNM#HD1 | 3mm x 3mm DFN12,默認(rèn)禁用浪涌保護(hù) | 卷帶盤(pán)裝 | -40℃ 至 125° | ||
| RH4Z2501BJ8GBM#HD0 | 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 | 卷帶盤(pán)裝 | -40℃ 至 125℃ | ||
| RH4Z2501BJ8GBM#HD1 | 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝,默認(rèn)禁用浪涌保護(hù) | 卷帶盤(pán)裝 | -40℃ 至 125° |
(三)引腳配置與描述
| 器件的引腳配置清晰明了,不同的引腳承擔(dān)著不同的功能。例如,V5引腳是5V電源輸入/輸出引腳,正常工作時(shí)必須有5V電源,并且需要在該引腳與地之間添加1μF的隔直電容;GND/L - 引腳是接地引腳,所有接地引腳都必須連接。 | PIN | 名稱(chēng) | 類(lèi)型 | 功能 | |
|---|---|---|---|---|---|
| DFN12 | WLCSP15 | ||||
| 1 | A2 | V5 | 5V電源輸入/輸出 | 正常工作時(shí)必須有5V電源。在該引腳上添加一個(gè)1μF的隔直電容到地,詳情見(jiàn)第3.1節(jié)。 | |
| 2,9 | A3,D1,D2 | GND/L - | 接地 | 接地引腳,所有GND引腳必須連接。 | |
| 3 | B3 | V33 | 3V3電源輸出 | 定義引腳的邏輯電平,若要實(shí)現(xiàn)5V邏輯電平,將該引腳連接到5V。在該引腳上添加一個(gè)1μF的隔直電容到地。 | |
| 4 | C3 | RxD | 數(shù)字輸出 | C/Q接收器輸出(默認(rèn)RxD是C/Q的反相)。 | |
| 5 | D3 | TxD | 數(shù)字輸入 | C/Q驅(qū)動(dòng)器邏輯電平(默認(rèn)C/Q輸出電平是TxD的反相)。 | |
| 6 | E3 | TxEN | 數(shù)字輸入 | C/Q驅(qū)動(dòng)器使能輸入。將TxEN拉高以啟用C/Q驅(qū)動(dòng)器。 | |
| 7 | E2 | OWIDIAG | 數(shù)字輸入/輸出,內(nèi)部上拉 | 用于單總線(xiàn)和診斷接口的通信引腳。 | |
| 8 | E1 | /WU | 數(shù)字輸入/輸出,內(nèi)部上拉 | 默認(rèn)是喚醒指示輸出(主配置:高電流選擇輸入) | |
| 10 | C1,C2 | C/Q | 模擬輸入/輸出 | C/Q收發(fā)器輸入/輸出。RxD邏輯電平默認(rèn)與C/Q相反。當(dāng)TxEN為高電平時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)器啟用。邏輯電平默認(rèn)與TxD相反。 | |
| 11 | B1,B2 | L+ | 電源電壓 | 使用100nF電容盡可能靠近焊盤(pán)進(jìn)行供電。該引腳通常連接到IO - link電源電壓。 | |
| 12 | A1 | VR | 模擬輸出 | 穩(wěn)壓器輸出??赡艿呐渲靡?jiàn)第3.1節(jié)。 |
(四)電氣參數(shù)與工作條件
器件的絕對(duì)最大額定值明確了其安全工作的邊界,例如,結(jié)溫范圍為 -40°C至175°C,存儲(chǔ)溫度范圍為 -40°C至150°C。建議的工作條件也給出了詳細(xì)的參數(shù),如電源電壓L + 在9V至36V之間,環(huán)境溫度范圍為 -40°C至125°C。其電氣規(guī)格涵蓋了各種參數(shù),如IC電源的欠壓關(guān)斷、欠壓警告、過(guò)壓警告等。
二、線(xiàn)性穩(wěn)壓器的多樣配置
(一)內(nèi)部5V線(xiàn)性穩(wěn)壓器
RH4Z2501內(nèi)部配備了兩個(gè)LDO,能夠生成5V和3.3V的電源軌。通過(guò)連接內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出(VR引腳)和5V引腳,可使用內(nèi)部低壓差穩(wěn)壓器生成5V電源,最大能提供50mA的電流。當(dāng)需要更高的電流時(shí),可以考慮使用外部NPN晶體管或外部轉(zhuǎn)換器。同時(shí),為了實(shí)現(xiàn)最佳的熱性能,需要考慮LDO的功耗問(wèn)題。 在設(shè)計(jì)中,我們可以參考一些功耗優(yōu)化方法,例如在選擇外部元件時(shí),要考慮其功耗特性。根據(jù)搜索到的信息,在一些便攜式電子設(shè)備、傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能穿戴等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的微功耗低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器(LDO)設(shè)計(jì)中,會(huì)采用一些特殊的電路結(jié)構(gòu)和技術(shù)來(lái)降低功耗。這對(duì)于我們?cè)谑褂肦H4Z2501的內(nèi)部LDO時(shí)也有一定的借鑒意義,我們可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,合理選擇元件和配置參數(shù),以?xún)?yōu)化LDO的功耗。
(二)使用外部NPN晶體管
使用外部NPN晶體管可以改善器件的熱性能,允許提供更高的電流。但要注意在NPN晶體管的集電極上放置一個(gè)二極管,以確保反向極性保護(hù)。
(三)使用外部降壓穩(wěn)壓器
外部降壓穩(wěn)壓器也是一種可行的選擇,它可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求提供合適的電源。
(四)3.3V穩(wěn)壓器
3.3V穩(wěn)壓器用于定義邏輯電平。若將V33引腳與V5引腳連接,則可以實(shí)現(xiàn)5V邏輯電平的操作。
(五)熱考慮
在使用PHY的內(nèi)部電源功能時(shí),內(nèi)部LDO和驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生的功率可能會(huì)超過(guò)器件封裝的安全散熱能力。因此,確保驅(qū)動(dòng)器和LDO的負(fù)載小于封裝的散熱能力非常重要。器件的總功耗可以通過(guò)表7中的公式進(jìn)行計(jì)算。
三、C/Q驅(qū)動(dòng)器的功能與保護(hù)機(jī)制
(一)驅(qū)動(dòng)器的啟用與禁用
C/Q驅(qū)動(dòng)器的啟用和禁用由TxEN引腳控制。當(dāng)TxEN設(shè)置為“高”時(shí),驅(qū)動(dòng)器啟用;當(dāng)設(shè)置為“低”時(shí),驅(qū)動(dòng)器禁用。
(二)過(guò)流保護(hù)
C/Q驅(qū)動(dòng)器能夠檢測(cè)過(guò)載情況。如果發(fā)生過(guò)載情況(高側(cè)或低側(cè)驅(qū)動(dòng)器)且持續(xù)時(shí)間超過(guò)消隱時(shí)間(“blankTim”),則會(huì)檢測(cè)到驅(qū)動(dòng)器故障,并設(shè)置過(guò)載(“overLoad”)和中斷(“overLoadInt”)狀態(tài)位。根據(jù)自動(dòng)重試位(“autoRetryEn”)的設(shè)置,驅(qū)動(dòng)器會(huì)有不同的響應(yīng)。如果啟用自動(dòng)重試位,驅(qū)動(dòng)器會(huì)在自動(dòng)重試關(guān)閉時(shí)間(“autoRetryTim”)內(nèi)禁用,然后自動(dòng)重新啟用;如果禁用自動(dòng)重試位,驅(qū)動(dòng)器將保持活動(dòng)狀態(tài),直到發(fā)生熱關(guān)斷事件。
(三)低壓檢測(cè)
1. 欠壓警告
當(dāng)L + 引腳檢測(cè)到低電壓情況時(shí),IC會(huì)發(fā)出警告。當(dāng)L + 電源電壓下降到警告電壓以下時(shí),會(huì)設(shè)置欠壓警告中斷(“uvWarnInt”)和欠壓警告狀態(tài)位(“uvWarn”)。當(dāng)L + 電壓上升到警告釋放閾值電壓以上時(shí),該狀態(tài)位會(huì)被清除。
2. 欠壓關(guān)斷
如果L + 電源下降到關(guān)斷電壓以下,C/Q驅(qū)動(dòng)器會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。此時(shí)會(huì)設(shè)置關(guān)斷中斷(“uvShutInt”)和關(guān)斷狀態(tài)位(“cqShut”),驅(qū)動(dòng)器關(guān)閉。當(dāng)L + 電壓上升到關(guān)斷電壓以上時(shí),驅(qū)動(dòng)器會(huì)重新啟用,狀態(tài)位也會(huì)被清除。
(四)熱保護(hù)
當(dāng)器件溫度超過(guò)140°C時(shí),會(huì)產(chǎn)生熱警告。狀態(tài)寄存器中的“TempWarn”位在溫度下降到125°C以下時(shí)會(huì)被清除。器件在溫度達(dá)到165°C之前可以繼續(xù)工作,超過(guò)該溫度時(shí),驅(qū)動(dòng)器會(huì)被禁用。當(dāng)溫度下降15°C時(shí),驅(qū)動(dòng)器會(huì)重新啟用。
四、喚醒檢測(cè)與生成
(一)喚醒檢測(cè)
在發(fā)射模式(TxEN = 1)下,IC可以檢測(cè)IO - Link主設(shè)備的特定喚醒請(qǐng)求(WURQ)。WURQ檢測(cè)可以通過(guò)電流過(guò)載或TxD和RxD線(xiàn)的矛盾兩種方式實(shí)現(xiàn)。IC配置寄存器(“wuMode”)可以選擇使用哪種事件進(jìn)行WURQ檢測(cè)。如果配置的事件在特定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn),/WU引腳會(huì)被拉低,直到TxEN釋放。同時(shí),喚醒預(yù)防邏輯可以避免因/CQ引腳連接較大電容而產(chǎn)生的誤喚醒警報(bào)。
(二)喚醒生成
1. 主模式
在主模式下,外部MCU通過(guò)將/WU引腳拉低(選擇高功率模式)并激活TxEN 80μs,同時(shí)TxD與RxD方向相反,來(lái)生成喚醒脈沖。當(dāng)“masterMode”位設(shè)置為1時(shí),/WU引腳成為一個(gè)帶有上拉電阻的輸入引腳,拉低該引腳會(huì)將驅(qū)動(dòng)器切換到高功率模式和最快壓擺率,當(dāng)TxEN啟用時(shí),會(huì)施加大于600mA的電流。
2. 設(shè)備模式
在設(shè)備模式下,RH4Z2501會(huì)生成脈沖,將外部MCU從睡眠模式中喚醒。
3. 使用引腳
/WU和OWI/DIAG引腳都可以被外部MCU用于傳輸或接收喚醒信號(hào)。如果需要節(jié)省外部MCU的一個(gè)GPIO引腳,可以使用OWI/DIAG引腳。
五、保護(hù)機(jī)制
(一)浪涌保護(hù)
器件內(nèi)置了集成浪涌保護(hù)電路,能夠承受IEC 61000 - 4 - 5標(biāo)準(zhǔn)下±1.25kV(500Ω)的浪涌事件。該電路可以保護(hù)L +、C/Q和L - 引腳免受正負(fù)極性浪涌電壓脈沖的影響。
(二)反向極性保護(hù)
反向極性保護(hù)電路可以防止L +、C/Q和L - 引腳意外連接反極性。任何引腳之間的最大電壓不得超過(guò)±60V DC。
(三)芯片損壞檢測(cè)
芯片管芯周?chē)幸桓饘倬€(xiàn),用于在生產(chǎn)測(cè)試期間檢測(cè)封裝或管芯的裂紋。通過(guò)專(zhuān)用電路的診斷功能,可以檢查該金屬線(xiàn)的導(dǎo)電性。
六、OWI接口
(一)OWI協(xié)議
OWI協(xié)議具有明確的定義。空閑狀態(tài)下,OWI線(xiàn)通過(guò)內(nèi)部電阻上拉到IO電源電壓Vio。啟動(dòng)條件是在OWI線(xiàn)處于空閑模式時(shí),一個(gè)最小寬度為tOWI_START ≥ 4μs的“低”脈沖后接一個(gè)“高”脈沖。數(shù)據(jù)以字節(jié)(8位)形式傳輸,從最高有效位(MSB)開(kāi)始。傳輸?shù)奈辉趩?dòng)條件后,在OWI線(xiàn)從“低”到“高”的每個(gè)轉(zhuǎn)換時(shí)被識(shí)別。位的值取決于高相位與“高”/“低”周期(位周期,tOWI_BIT)的占空比。
(二)OWI命令結(jié)構(gòu)
RH4Z2501被視為OWI從設(shè)備,外部MCU為OWI主設(shè)備。7位的OWI從設(shè)備地址設(shè)置為0x55。OWI通信不進(jìn)行CRC檢查,并且地址指針可以自動(dòng)遞增,以便在短時(shí)間內(nèi)寫(xiě)入多個(gè)寄存器。
1. OWI寫(xiě)命令
執(zhí)行寫(xiě)命令有特定的位序列和命令結(jié)構(gòu)。
2. OWI讀命令
執(zhí)行讀命令也有相應(yīng)的位序列和命令結(jié)構(gòu)。
七、寄存器映射
器件的寄存器映射涵蓋了多個(gè)寄存器,每個(gè)寄存器的不同位具有不同的功能。例如,IRQ_Status寄存器的位由中斷事件設(shè)置,內(nèi)容在寄存器被讀取之前保持不變;Status寄存器顯示設(shè)備的當(dāng)前狀態(tài),是只讀寄存器;IRQ_Enable寄存器用于啟用或屏蔽中斷事件;comParam寄存器用于配置驅(qū)動(dòng)器參數(shù);comCtrl1和comCtrl2寄存器用于配置收發(fā)器參數(shù);alarm寄存器用于配置收發(fā)器參數(shù);Master寄存器用于為主模式操作配置發(fā)射器。
八、總結(jié)
RENESAS的RH4Z2501 IO - Link收發(fā)器憑借其豐富的功能、強(qiáng)大的保護(hù)機(jī)制和靈活的配置選項(xiàng),為硬件設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)具體的需求合理選擇器件的配置和工作模式,同時(shí)要注意熱管理和保護(hù)機(jī)制的應(yīng)用,以確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。大家在使用過(guò)程中有沒(méi)有遇到過(guò)類(lèi)似器件的一些特殊問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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