作為高德紅外ApexVision項目的中堅核心力量，芯火微電子依托集團在核心器件領域的深厚積淀，推出ApexCore系列超級探測器，以超清畫質(zhì)和卓越靈敏度重新定義非制冷紅外探測器行業(yè)領先標準——其“更低噪聲、更強結構、更簡封裝與更高一致性”的技術基因，正是這一突破的核心驅(qū)動力。

超越傳統(tǒng)清晰成像——更高敏度、更清畫質(zhì)

ApexCore以全新材料體系與MEMS架構為基礎，系統(tǒng)熱靈敏度sNETD開創(chuàng)性降至15mK，實現(xiàn)更高靈敏度與更清畫質(zhì)。無論遠距離識別還是復雜背景成像，ApexCore都能精準捕捉微小溫差，呈現(xiàn)更細膩的層次、更銳利的邊緣與更清晰的畫質(zhì)，讓紅外熱成像“更真實、更立體、更具細節(jié)表現(xiàn)力”。

超強噪聲抑制能力——顛覆底層材料技術

煥然一“芯”從底層材料做起——打破現(xiàn)有熱敏技術瓶頸，重構全新熱敏材料體系，創(chuàng)新材料配方與制備工藝，革新數(shù)字化ROIC讀出電路架構，大幅提升底層噪聲抑制能力，ApexCore 探測器整體噪聲降低42%，信噪比顯著受益，成像效果整體躍升，極微溫差與細節(jié)信號皆能精準捕獲。

專為苛刻工況設計——Vespira類 “蜂巢”MEMS架構

Vespira類“蜂巢”式回形MEMS穩(wěn)定架構——帶來更好的環(huán)境適應性能力，無懼1500g車載級超強沖擊以及更多嚴苛工況測試，已順利通過TüV德國萊茵AEC-Q100權威認證。無論是高溫、高濕，還是強振與沖擊，ApexCore 探測器都能始終保持卓越性能。

突破生產(chǎn)環(huán)境限制——業(yè)內(nèi)首創(chuàng)第四代先進封裝技術

芯火微電子在業(yè)內(nèi)率先采用第四代先進封裝技術，推出ApexCore系列非制冷紅外探測器，超高集成度優(yōu)勢顯著，無需額外配置防塵擋片，用戶也無需耗費巨資搭建高等級無塵車間，即可實現(xiàn)基于探測器的二次開發(fā)及生產(chǎn)過程，大幅降低紅外集成開發(fā)門檻。

聚焦用戶集成受益——關鍵制程工藝全棧升級

MEMS工藝持續(xù)優(yōu)化，助力紅外探測器芯片性能和良率穩(wěn)步提升。關鍵制程全線升級，促成產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性雙向拔高，客戶一次調(diào)通，即可批量復制。ApexCore探測器以穩(wěn)定一致的輸出，支撐客戶規(guī)?；桓?，賦予整機端批量集成更大的便利度。

紅外產(chǎn)業(yè)振興，核心器件先行。ApexCore探測器將非制冷紅外器件的探測和集成性能推向新的高度。芯火微電子以用戶需求為導向，將基于ApexCore開發(fā)更多紅外集成解決方案，無論在傳統(tǒng)應用，還是新興行業(yè)，全面助推紅外熱成像技術成為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的“芯”引擎。