封裝基板作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，在電子封裝領(lǐng)域肩負(fù)著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護(hù)，同時(shí)通過(guò)內(nèi)部精密電路實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的高效連接。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，封裝基板行業(yè)一直缺乏統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，各生產(chǎn)商主要依賴客戶的具體要求進(jìn)行生產(chǎn)，而非遵循通用技術(shù)規(guī)范。這一現(xiàn)狀嚴(yán)重制約了行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)?；l(fā)展，尤其在國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)亟需快速增長(zhǎng)的背景下，建立共同準(zhǔn)則顯得尤為迫切。

為填補(bǔ)這一行業(yè)空白，IPC-6921《有機(jī)封裝基板的要求及驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)工作于2022年8月正式立項(xiàng)，由深南電路股份有限公司擔(dān)任主席單位。歷經(jīng)多年打磨，該標(biāo)準(zhǔn)在2025年8月至10月進(jìn)入行業(yè)投票階段，全球有機(jī) IC 基板行業(yè)即將迎來(lái)首個(gè)專門針對(duì)封裝基板的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

核心內(nèi)容：可靠性試驗(yàn)要求

IPC-6921重點(diǎn)明確了有機(jī)IC基板的可靠性評(píng)估體系，通過(guò)一系列標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試模擬真實(shí)使用環(huán)境與應(yīng)力條件，確?；逶诓煌瑖?yán)苛場(chǎng)景下的性能穩(wěn)定。主要包括以下幾類測(cè)試：

●溫度循環(huán)測(cè)試：主要評(píng)估基板在溫度變化下的適應(yīng)性和穩(wěn)定性。常見(jiàn)測(cè)試條件為-65℃至150℃之間往復(fù)循環(huán)500-1000次，通過(guò)高低溫氣體轉(zhuǎn)換環(huán)境模擬實(shí)際使用中的溫度變化。

●高加速應(yīng)力測(cè)試(HAST):

在130C、85%相對(duì)濕度及2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓條件下，測(cè)試基板的抗?jié)駳饽芰Α?/p>

在高溫、高濕及偏壓條件下進(jìn)行，能夠加速產(chǎn)品的失效過(guò)程，快速評(píng)估其在極端環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。

●預(yù)處理測(cè)試：模擬芯片封裝完成后在運(yùn)輸和組裝過(guò)程中可能經(jīng)歷的環(huán)境變化，特別是評(píng)估吸濕后遭遇高溫導(dǎo)致的“爆米花效應(yīng)”風(fēng)險(xiǎn)。

有機(jī)IC基板可靠性試驗(yàn)

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行業(yè)新篇，SGS賦能規(guī)范升級(jí)

IPC-6921標(biāo)準(zhǔn)的制定與推行，將扭轉(zhuǎn)有機(jī)封裝基板領(lǐng)域長(zhǎng)期依賴客戶定制、缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀。該標(biāo)準(zhǔn)全面覆蓋從材料選擇、工藝控制到可靠性驗(yàn)證的全流程，為行業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與驗(yàn)收環(huán)節(jié)提供權(quán)威統(tǒng)一的依據(jù)。

作為全球PCB測(cè)試與檢驗(yàn)龍頭企業(yè)，SGS微電子實(shí)驗(yàn)室積極參與了 IPC-6921 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)制定工作。未來(lái)，隨著該標(biāo)準(zhǔn)的全面落地，有機(jī) IC 基板行業(yè)將正式邁入規(guī)范化、高質(zhì)量發(fā)展的新階段。依托在檢測(cè)技術(shù)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與全球資源方面的深厚積累，以及對(duì)標(biāo)準(zhǔn)核心要求的精準(zhǔn)把握，SGS將持續(xù)迭代檢測(cè)技術(shù)與服務(wù)方案，搭建起標(biāo)準(zhǔn)落地與企業(yè)實(shí)踐之間的溝通橋梁，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)與品質(zhì)提升，與全行業(yè)共同構(gòu)建規(guī)范、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。