2026年1月4日，杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門市海滄區(qū)隆重舉行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線通線儀式暨12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目開工典禮”。士蘭微電子董事長陳向東，副董事長、制造事業(yè)總部總裁范偉宏，副董事長、總裁鄭少波分別致辭，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰致辭祝賀。來自全國各地的客戶及嘉賓齊聚一堂，共同見證士蘭微電子在第三代半導體和高端模擬芯片領(lǐng)域的能級躍升。

此次通線的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線，是士蘭微電子自主研發(fā)且規(guī)模化量產(chǎn)的8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，成功突破了8英寸碳化硅晶圓在制造過程中的多項核心工藝難題，標志著士蘭微電子在第三代半導體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從技術(shù)突破到規(guī)模化交付的關(guān)鍵跨越。項目總投資120億元人民幣，分兩期建設(shè)，全部達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)72萬片8英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。此次通線的一期項目計劃于2026年至2028年逐步實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡，達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。該產(chǎn)線將重點服務于新能源電動汽車、光伏、儲能、充電樁、大型白電、AI服務器電源、工業(yè)電源等應用場景，助力客戶提升系統(tǒng)能效與功率密度。

同步開工的12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目，規(guī)劃投資100億元人民幣，聚焦汽車、大型算力服務器、機器人、風光儲、工業(yè)、通訊等高端應用，計劃于2027年四季度初步通線，并于2030年實現(xiàn)達產(chǎn)，屆時將形成年產(chǎn)24萬片12英寸模擬集成電路芯片的生產(chǎn)能力。項目的二期規(guī)劃將在一期基礎(chǔ)上再投資100億元人民幣，兩期建設(shè)全部完成后，將共同形成年產(chǎn)54萬片12英寸高端模擬集成電路芯片的生產(chǎn)能力。該項目的建設(shè)，將進一步強化士蘭微電子在特色工藝與高端模擬芯片領(lǐng)域的自主制造能力。

士蘭微電子董事長陳向東表示，兩條產(chǎn)線的推進，不僅是產(chǎn)能的擴充，更是我們與客戶構(gòu)建技術(shù)協(xié)同、供應穩(wěn)定、響應敏捷的合作體系的重要基礎(chǔ)。士蘭將持續(xù)投入研發(fā)，優(yōu)化工藝，致力于成為客戶值得信賴的“芯片伙伴”。

公司副董事長、制造事業(yè)總部總裁范偉宏在介紹項目進展時強調(diào)，8英寸碳化硅的通線和12英寸高端模擬集成電路產(chǎn)線的開工建設(shè)，是士蘭發(fā)展歷程中兩個重大的里程碑，將進一步完善士蘭在化合物半導體和高端模擬芯片領(lǐng)域的自主制造能力，更好地為各位客戶在系統(tǒng)集成與性能優(yōu)化方面提供堅實、靈活的解決方案。

公司副董事長、總裁鄭少波在晚宴致辭中回顧了公司在碳化硅功率器件和高端模擬電路領(lǐng)域取得的成果，并重申公司將以“質(zhì)量為先、技術(shù)為核、交付為諾”為核心，全力提升產(chǎn)品競爭力與客戶滿意度。他表示，面對汽車電動化、智能化與AI算力爆發(fā)的時代機遇，士蘭愿與客戶攜手共創(chuàng)解決方案，推動產(chǎn)業(yè)高效、智能、綠色發(fā)展。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰在致辭中表示，士蘭微電子已經(jīng)成長為國內(nèi)在家電和車規(guī)電子應用領(lǐng)域的頭部企業(yè)，此次8英寸碳化硅的通線和12英寸高端模擬集成電路產(chǎn)線的開工，不僅是士蘭微電子發(fā)展史上的一個重要里程碑，也是我國半導體產(chǎn)業(yè)邁向新高度的關(guān)鍵一步，士蘭微的宏大愿景與時代的發(fā)展及國家的戰(zhàn)略是契合的。

活動期間，與會嘉賓還參觀了位于海滄區(qū)的8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線與12英寸硅芯片生產(chǎn)線現(xiàn)場，并聽取了士蘭微電子在汽車主驅(qū)、OBC、域控制器及算力服務器等相關(guān)領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品的匯報。

此次雙線并舉，是士蘭微電子深耕半導體產(chǎn)業(yè)、強化自主制造能力的重要戰(zhàn)略布局，也將為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化與高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。