在半導體制造過程中，設備零組件的潔凈度直接影響晶片良率與制程穩(wěn)定性。雖然清洗作業(yè)多屬于幕后流程，卻是確保先進制程順利運作的關鍵環(huán)節(jié)。隨著微米級、奈米級制程的普及，設備零組件清洗的重要性更是大幅提升。

半導體零組件清洗的核心目標

半導體設備零組件清洗的主要目的，是去除附著在組件表面的各種微污染物，包括：

●微米/奈米級顆粒

●金屬雜質(zhì)

●有機殘留

●其他化學或物理污染物

清洗工藝的關鍵特性與要求

●超高潔凈標準

半導體對潔凈度的要求極高，污染物尺寸常需控制在 50nm 以下。尤其光刻、蝕刻等關鍵設備中，一微粒就可能造成巨量晶片損失。

●多工藝組合清洗

單一清洗方式難以滿足高潔凈要求，因此業(yè)界通常采「干洗 + 濕洗」組合方式：

干洗（如等離子清洗）負責有機殘留去除；

濕洗（如 SC1/SC2 標準清洗液）負責顆粒與金屬雜質(zhì)剝離。

●材質(zhì)兼容優(yōu)先

零部件材質(zhì)多樣（石英、陶瓷、不銹鋼、特殊聚合物等），清洗劑與工藝需避免腐蝕、變形或表面特性改變。

●無二次污染

包裝材料析出物、使用環(huán)境中的濕氣、化學溶劑侵蝕。

常見應用場景

半導體設備中的許多關鍵組件，都需要定期保養(yǎng)及維修后清洗，例如：

●光刻機鏡頭組件

●蝕刻機腔體

●真空系統(tǒng)管路

●晶圓載臺與治具

●其他高潔凈度要求的設備模塊

清洗頻率會依據(jù)組件材質(zhì)、制程條件與污染累積情況而定。

目前行業(yè)內(nèi)有眾多專業(yè)清洗公司提供相關服務，而清洗效果的優(yōu)劣取決于多重因素：除了科學規(guī)范的清洗工藝流程外，清洗公司的清洗環(huán)境、清洗液的純度以及清洗所用超純水的品質(zhì)，均為核心影響要素，直接決定最終潔凈度是否符合生產(chǎn)要求。

SGS不僅可針對清洗后的零組件進行表面潔凈度確認，例如顆粒、離子與有機物等關鍵指標的檢測，也能夠?qū)η逑戳鞒讨械母黜椫匾h(huán)節(jié)提供全面把關服務，包括清洗環(huán)境的審核、清洗化學液的純度檢測，以及清洗過程中所使用的超純水品質(zhì)確認。透過這些貫穿前、中、后段的質(zhì)量控管措施，協(xié)助企業(yè)確保清洗流程維持高標準運行，有效降低潛在的制程風險，提升整體生產(chǎn)可靠性。