1月6日至9日，CES 2026在拉斯維加斯如期而至，再次匯聚全球科技目光。本屆展會(huì)中，人工智能（AI）已不再停留于概念，而是深度融入個(gè)人電腦、機(jī)器人、智能汽車(chē)等各類(lèi)終端，正推動(dòng)技術(shù)革命從單一產(chǎn)品創(chuàng)新，邁向涵蓋算力、能耗與交互的系統(tǒng)性變革。伴隨這一進(jìn)程，芯片設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值也在同步被重塑。一方面，AI向物理世界的滲透，使得具備精密測(cè)量、控制、電源管理與系統(tǒng)整合能力的廠商，其技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)地位日益凸顯。另一方面，供應(yīng)鏈價(jià)值重心上移與區(qū)域化趨勢(shì)也愈發(fā)明顯。在此背景下，芯海科技（股票代碼：688595）攜手合作伙伴，在CES 2026的全球舞臺(tái)上，正式發(fā)布了“移動(dòng)電源”整體解決方案的終端應(yīng)用，展示了公司在智能電源管理與控制系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)先布局。

移動(dòng)電源應(yīng)用：從被動(dòng)防護(hù) 到主動(dòng)安全

CES揭示，無(wú)論設(shè)備形態(tài)如何演進(jìn)，安全與智能的能源管理始終是用戶體驗(yàn)的基石。近年來(lái)，移動(dòng)電源安全事故頻發(fā)，反映出行業(yè)在大功率快充背景下仍存在電池管理短板。隨著國(guó)家移動(dòng)電源新國(guó)標(biāo)的即將實(shí)施，不僅提升了安全測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，更標(biāo)志著行業(yè)從“基礎(chǔ)安全”邁向“智能主動(dòng)安全”的質(zhì)變性升級(jí)。芯?？萍即舜握故镜囊苿?dòng)電源解決方案，正是基于新國(guó)標(biāo)的高要求，深度融合了自研高精度電池管理BMS芯片、高效快充協(xié)議PD芯片及無(wú)線連接BLE芯片,構(gòu)建了“BMS+PD+BLE+APP”一站式整體解決方案，形成了從電芯精準(zhǔn)感知、智慧管理到信息交互的完整閉環(huán)。

該方案支持通過(guò)USB直接與設(shè)備交互，無(wú)需額外藍(lán)牙模塊，在優(yōu)化成本的同時(shí)提升了用戶體驗(yàn)；兼容Android、iOS、HarmonyOS、Windows、MacOS等主流操作系統(tǒng)，適配性廣泛。依托BMS與PD芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)全電壓、全溫度范圍內(nèi)的高精度監(jiān)測(cè)（電壓誤差±1%、電流誤差±3%、溫度誤差±3℃），性能遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。同時(shí)，方案還集成了RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘，可準(zhǔn)確記錄異常事件，為質(zhì)量追溯與安全監(jiān)管提供了可靠依據(jù)。當(dāng)前，芯?？萍蓟谠谌?a target="_blank">信號(hào)鏈領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，正將其在“人體健康管理”領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)性復(fù)制到電源管理領(lǐng)域，致力于成為“電池健康管理專(zhuān)家”。公司以“BMS+PD+BLE+APP”的一站式平臺(tái)，主動(dòng)卡位智能移動(dòng)電源市場(chǎng)的核心硬件生態(tài)，目標(biāo)是成為客戶不可或缺的高可靠電源管理生態(tài)伙伴。

深耕PC生態(tài) 賦能AI計(jì)算

CES歷來(lái)是全球PC生態(tài)的年度風(fēng)向標(biāo)，是英特爾、AMD等產(chǎn)業(yè)巨頭發(fā)布戰(zhàn)略與旗艦新品的核心舞臺(tái)。在AI PC浪潮席卷產(chǎn)業(yè)的當(dāng)下，芯海科技作為大陸唯一、全球少數(shù)通過(guò)Intel PCL及AMD AVL雙國(guó)際體系認(rèn)證的EC芯片供應(yīng)商，以EC芯片為錨點(diǎn)，持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣、深化客戶合作，成功進(jìn)入全球PC產(chǎn)業(yè)鏈。

芯海科技PC業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞“計(jì)算外圍產(chǎn)品生態(tài)”進(jìn)行系統(tǒng)性布局，構(gòu)建了以EC芯片為核心，覆蓋PD快充、USB HUB拓展、HapticPad觸控板及BMS電池管理的多元化產(chǎn)品矩陣?；趯?duì)PC系統(tǒng)架構(gòu)的深刻理解，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)合規(guī)，更在可靠性、功耗、即時(shí)響應(yīng)等重要指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際一線水平，為客戶提供從電源接入、接口拓展、人機(jī)交互到內(nèi)部電池管理的全棧外圍解決方案。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了從筆記本電腦向臺(tái)式機(jī)、邊緣計(jì)算設(shè)備的全場(chǎng)景延伸，系統(tǒng)布局面向AI PC時(shí)代的下一代智能計(jì)算產(chǎn)品。

目前，芯海計(jì)算外圍系列產(chǎn)品已成功導(dǎo)入聯(lián)想、榮耀等多家全球筆記本電腦品牌及設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈。隨著AI PC對(duì)設(shè)備外圍的智能協(xié)同、能效管理及交互體驗(yàn)提出更高要求，芯?？萍加?jì)算外圍系列芯片的平臺(tái)化解決方案的價(jià)值將愈發(fā)顯現(xiàn)，助力客戶打造更具競(jìng)爭(zhēng)力與差異化的新一代AI計(jì)算設(shè)備。

正如本屆CES上，聯(lián)想發(fā)布的史上最輕的14英寸Yoga筆記本電腦Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition，以其極致的AI性能、卓越的輕盈便攜設(shè)計(jì)引領(lǐng)未來(lái)風(fēng)潮。還有榮耀 MagicBook Pro 14 2026及眾多年度系列旗艦新品，憑借強(qiáng)大的本地AI算力、持久續(xù)航及跨設(shè)備智慧互聯(lián)體驗(yàn)，同樣也吸引了全球市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

在AI的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，芯?？萍季劢褂诙藗?cè)與邊緣智能化需求，提供高可靠、高精度的感知、計(jì)算與控制芯片。自2017年推出AIoT整體解決方案以來(lái)，公司持續(xù)推動(dòng)不同設(shè)備、平臺(tái)與場(chǎng)景的互聯(lián)互通。隨著AI加速落地，公司創(chuàng)新提出“芯片+AI+場(chǎng)景化”模式，逐步推進(jìn)在在健康測(cè)量、鋰電管理、計(jì)算生態(tài)、壓力觸控、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品突破。

未來(lái)，芯海仍將持續(xù)深化與Intel、AMD等核心平臺(tái)廠商的技術(shù)協(xié)同，提前布局下一代接口標(biāo)準(zhǔn)與電源管理架構(gòu)，推動(dòng)外圍設(shè)備從“功能執(zhí)行”向“智能感知與決策”演進(jìn)。

結(jié)語(yǔ)

CES展示的是未來(lái)世界的炫目圖景，而實(shí)現(xiàn)這幅圖景，離不開(kāi)無(wú)數(shù)像芯海科技這樣，在實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)線與芯片的微觀世界里，致力于在不確定性的技術(shù)洪流中，構(gòu)建確定性產(chǎn)品基石的企業(yè)。

芯?？萍紝⑹冀K堅(jiān)持以“模擬+MCU”雙平臺(tái)為通用化技術(shù)底座，聚焦于高價(jià)值、需求廣的“基礎(chǔ)性關(guān)鍵芯片”，而非單一芯片的極致制程或算力，致力于通過(guò)將基礎(chǔ)性關(guān)鍵芯片與自研算法、特定應(yīng)用場(chǎng)景深度融合，將平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)具體需求緊密結(jié)合，在撲面而來(lái)的智能化浪潮中，構(gòu)筑起不可或缺的技術(shù)生態(tài)位。