一文讀懂SMT打樣印刷缺陷與解決方法，超實用！
23年PCBA一站式行業(yè)經驗PCBA加工廠家今天為大家講講SMT打樣印刷缺陷有那些?SMT打樣印刷缺陷及解決方法。以下是SMT打樣印刷環(huán)節(jié)常見缺陷類型及對應解決方法，按缺陷類別系統(tǒng)整理：
SMT打樣印刷缺陷及解決方法
一、焊膏印刷質量缺陷
| 缺陷類型 | 典型表現(xiàn) | 主要原因 | 解決方法 |
|---|---|---|---|
| 少錫/缺錫 | 焊膏量不足，焊點不飽滿 | 鋼網堵孔、刮刀壓力過大、脫模速度過快、焊膏黏度過高 | ①清潔鋼網；②調整刮刀壓力至30-50N；③降低脫模速度至0.5-1.5mm/s；④檢查焊膏回溫時間（4-8小時）和攪拌狀態(tài) |
| 多錫/錫厚 | 焊膏量過多，易橋連 | 鋼網厚度偏厚、刮刀壓力過小、脫模速度過慢 | ①確認鋼網厚度（通常0.1-0.15mm）；②增加刮刀壓力；③提高脫模速度；④檢查PCB支撐頂針高度（確保平整） |
| 偏移/錯位 | 焊膏與焊盤位置偏差 | 定位銷松動、MARK點識別錯誤、PCB定位夾具磨損 | ①校準MARK點識別系統(tǒng)；②檢查定位銷/夾具精度；③調整印刷機X/Y/θ軸補償值；④確認PCB板邊公差 |
| 拉尖/拖尾 | 焊膏呈尖峰狀 | 脫模速度過快、鋼網張力不足、焊膏黏度過低 | ①降低脫模速度；②檢查鋼網張力（≥35N/cm2）；③確認焊膏回溫是否充分（避免水汽凝結） |
| 橋連/連錫 | 相鄰焊點焊膏連接 | 鋼網開孔間距過小、焊膏塌陷、印刷壓力過大 | ①優(yōu)化鋼網開孔設計（增加阻焊橋）；②降低印刷壓力；③檢查焊膏黏度（使用黏度計測試）；④縮短印刷后停留時間（盡快過爐） |
| 塌陷/擴散 | 焊膏輪廓模糊 | 焊膏黏度過低、環(huán)境溫濕度過高、鋼網與PCB間隙過大 | ①控制環(huán)境溫濕度（23±3℃，40-60%RH）；②檢查鋼網平整度；③確認支撐頂針高度一致；④焊膏回溫后使用時間不超過8小時 |
二、鋼網相關缺陷
| 缺陷類型 | 解決方法 |
|---|---|
| 堵孔 | ①每印刷5-10塊板清潔鋼網（使用無塵紙+酒精）；②定期檢查鋼網張力；③確認焊膏顆粒度與開孔尺寸匹配（開孔寬度≥4倍顆粒直徑） |
| 漏印 | ①檢查鋼網開孔是否被膠帶遮擋；②確認鋼網與PCB貼合是否緊密；③檢查刮刀是否磨損（更換周期：50萬次印刷） |
| 孔壁粗糙 | ①檢查鋼網制作工藝（激光切割優(yōu)于化學蝕刻）；②確認鋼網電拋光處理是否到位；③定期檢查鋼網孔壁狀態(tài)（每3個月） |
三、基板/PCB問題
| 缺陷類型 | 解決方法 |
|---|---|
| 焊盤氧化 | ①確認PCB存儲條件（真空包裝，濕度<10%）；②使用前烘烤（125℃，2小時）；③檢查PCB表面處理工藝（ENIG/OSP等） |
| 阻焊層異常 | ①確認阻焊層厚度均勻性；②檢查阻焊開窗尺寸精度；③避免阻焊層污染焊盤 |
| 板翹/變形 | ①PCB烘烤除濕（120℃，4小時）；②優(yōu)化支撐頂針布局（間距≤50mm）；③檢查PCB厚度公差 |
四、設備參數(shù)設置
| 參數(shù)項 | 標準范圍 | 異常影響 | 調整方法 |
|---|---|---|---|
| 刮刀壓力 | 30-50N | 壓力過小→多錫；壓力過大→少錫 | 每班次用壓力計校準 |
| 刮刀角度 | 45-60° | 角度過小→刮不凈；角度過大→磨損快 | 定期檢查刮刀磨損量（磨損量>0.5mm需更換） |
| 脫模速度 | 0.5-1.5mm/s | 過快→拉尖；過慢→多錫/橋連 | 根據焊膏特性微調 |
| 印刷速度 | 20-80mm/s | 過快→少錫；過慢→效率低 | 結合刮刀壓力綜合調整 |
| 支撐頂針高度 | 與PCB平齊 | 過高→多錫；過低→少錫 | 使用高度規(guī)測量 |
五、環(huán)境與材料管理
| 控制項 | 標準要求 | 異常影響 | 管理措施 |
|---|---|---|---|
| 溫濕度 | 23±3℃，40-60%RH | 濕度過高→焊膏吸潮；溫度過高→黏度下降 | 安裝溫濕度監(jiān)控儀，每2小時記錄 |
| 焊膏回溫 | 4-8小時（室溫） | 回溫不足→黏度高；回溫過度→氧化 | 建立回溫時間記錄卡，禁止使用超過24小時的焊膏 |
| 焊膏攪拌 | 30-60秒（手動） | 攪拌不足→成分分離；攪拌過度→黏度下降 | 使用黏度計測試（標準值：80-120萬cps） |
| 鋼網清潔 | 每5-10塊板一次 | 清潔不及時→堵孔；清潔過度→鋼網磨損 | 使用自動清潔機，設定合理頻次 |
六、打樣階段特殊注意事項
1. 首件確認流程：
使用SPI(焊膏檢測儀)測量焊膏厚度、面積、體積(厚度公差±15%)
檢查印刷偏移量(≤焊盤寬度的25%)
制作首件檢驗記錄表，包括：鋼網編號、焊膏批號、設備參數(shù)
2. 小批量驗證要點：
連續(xù)印刷10-20塊板，統(tǒng)計缺陷率(目標：<3%)
檢查不同位置焊膏一致性(四角+中心點測量)
驗證鋼網開孔設計是否合理(針對細間距IC、BGA等特殊器件)
3. 快速排查方法：
少錫問題：優(yōu)先檢查刮刀壓力、鋼網清潔度
橋連問題：優(yōu)先檢查鋼網開孔設計、焊膏黏度
偏移問題：優(yōu)先校準MARK點、定位夾具
拉尖問題：優(yōu)先調整脫模速度、鋼網張力
七、預防性維護建議
| 項目 | 頻次 | 內容 |
|---|---|---|
| 鋼網張力測試 | 每周 | 使用張力計測量（標準：≥35N/cm2） |
| 刮刀磨損檢查 | 每班 | 用卡尺測量磨損量（更換標準：>0.5mm） |
| 設備精度校準 | 每月 | X/Y軸定位精度、刮刀壓力傳感器校準 |
| 環(huán)境參數(shù)記錄 | 每2小時 | 溫濕度、靜電防護狀態(tài) |
| 焊膏黏度測試 | 每批 | 使用旋轉黏度計測試（標準：80-120萬cps） |
關鍵提示：打樣階段是驗證工藝參數(shù)的關鍵時期，建議建立完整的DFM(可制造性設計)檢查清單，從鋼網開孔設計、焊盤尺寸匹配、器件布局等方面提前規(guī)避印刷缺陷。對于高頻出現(xiàn)的特定缺陷，建議采用DOE(實驗設計)方法進行參數(shù)優(yōu)化。
關于SMT加SMT打樣印刷缺陷有那些?SMT打樣印刷缺陷及解決方法的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCBA打樣、PCBA代工、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!
審核編輯 黃宇
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