Silicon Labs（芯科科技）是無線連接領域的首選設計合作伙伴，可以幫助原始設計制造商（ODM）快速高效地向全球醫(yī)療器械制造商客戶交付高質(zhì)量解決方案。借助芯科科技的低功耗藍牙（Bluetooth LE）全套系列產(chǎn)品，ODM可以依托一致的藍牙SoC產(chǎn)品組合和軟件開發(fā)工具（SDK）來擴展其醫(yī)療器械業(yè)務——覆蓋所有設備細分市場、提升資本支出效率，并加速產(chǎn)品上市時間。

我們的低功耗藍牙解決方案具備業(yè)界領先的無線性能、超低功耗、強大安全性，以及面向醫(yī)療優(yōu)化的功能，使您能夠設計和制造創(chuàng)新的高質(zhì)量產(chǎn)品，從而提升在ODM市場中的競爭力。繼續(xù)往下閱讀，了解更多關于我們面向醫(yī)療優(yōu)化的低功耗藍牙解決方案。

面向醫(yī)療設備的全方位藍牙產(chǎn)品組合

醫(yī)療器械制造是最具挑戰(zhàn)性的行業(yè)之一。將生物信號轉(zhuǎn)化為可操作數(shù)據(jù)所需的技術復雜性、設備日益微型化的趨勢，以及全球產(chǎn)能的快速提升，僅僅是醫(yī)療器械制造商所面臨的一部分障礙。再加上多年研發(fā)、測試，以及滿足眾多法規(guī)、認證和標準的要求，就形成了一道極其艱難的商業(yè)方程式。對此，ODM在設計和制造設備、承擔資本支出，并為制造商降低風險方面發(fā)揮著關鍵作用。然而競爭異常激烈，ODM只有在能夠快速、低成本地在全球范圍內(nèi)打造創(chuàng)新產(chǎn)品時才能取得成功。

芯科科技為醫(yī)療ODM提供一致的低功耗藍牙產(chǎn)品組合，其中包含針對各種設備優(yōu)化的解決方案，從輕薄的醫(yī)療貼片到智能服飾、腕帶以及便攜式床旁監(jiān)護儀。

同一系列產(chǎn)品組合可擴展設計－從最小的CSP封裝到射頻認證的SiP模塊，從基礎連接解決方案到先進的AI/ML加速無線MCU。通用藍牙SDK可在整個硬件產(chǎn)品組合中通用。借助一致的藍牙產(chǎn)品組合，醫(yī)療ODM能夠高效服務其全部客戶群，以最少的客戶特定平臺修改，覆蓋所有醫(yī)療設備類型。

面向醫(yī)療ODM平臺的藍牙解決方案

更簡易的平臺集成

我們經(jīng)過實地驗證的藍牙協(xié)議棧為ODM提供成熟且穩(wěn)定的API，同時支持主要的操作系統(tǒng)變體，如bare metal、FreeRTOS和Zephyr。這簡化了接口抽象與集成，從而在長期內(nèi)最大限度地減少平臺修改。

更快的客戶產(chǎn)品上市時程

對于設備制造商而言，更快的產(chǎn)品上市意味著ODM能更快實現(xiàn)營收。借助芯科科技，您可以在以下三個階段縮短開發(fā)時間：

硬件參考設計與軟件示例：針對多種藍牙醫(yī)療設備（包括CGM和ECG）提供快速啟動的產(chǎn)品開發(fā)支持。

藍牙協(xié)議棧與認證繼承：使用芯科科技的藍牙協(xié)議棧，您可直接繼承我們的Bluetooth SIG 認證，避免耗時的終端產(chǎn)品資格測試。

射頻認證模塊：模塊集成天線并具備全球范圍的射頻法規(guī)認證，可將產(chǎn)品上市時間縮短數(shù)月，加速營收實現(xiàn)。

藍牙醫(yī)療設備安全與法規(guī)合規(guī)

聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療設備受到嚴格的監(jiān)管與標準化要求，終端設備制造商必須通過大量耗時的認證。芯科科技的藍牙解決方案能夠直接支持主要的醫(yī)療合規(guī)要求，加速ODM的營收實現(xiàn)：

支持FDA對物聯(lián)網(wǎng)設備的要求，以及HIPAA、IEEE 2621等相關標準。

通過PSA Level 3 安全認證，包括SESIP L3 with DT Sec PP 和PSA。

安全編程

芯科科技為ODM提供一個安全的供應平臺——定制零件制造服務（CPMS）。該平臺在傳統(tǒng)編程的基礎上進行了增強，例如：唯一設備標識符、加密密鑰注入、安全啟動設置、加密服務以及封裝標記，并通過使用硬件安全模塊（HSM）來保護密鑰。

集成醫(yī)療功能

許多面向醫(yī)療優(yōu)化的功能已直接集成到芯科科技的藍牙解決方案中，幫助設備制造商降低物料清單和開發(fā)成本。這些功能包括：DC-DC、電荷計數(shù)器（Coulomb Counter）、ADC、DAC、ACMP、晶體、實時時鐘（RTC）、AI/ML、MCU、RAM和Flash。

醫(yī)療邊緣人工智能（Medical Edge AI）

BG24SoC在超緊湊封裝中提供AI/ML硬件加速器。探索產(chǎn)品：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24-series-2-socs

微型化且性能毫不妥協(xié)

我們的小型CSP封裝使得在極其緊湊且具有挑戰(zhàn)性的醫(yī)療設備外形中（如智能貼片和連續(xù)血糖監(jiān)測儀）加入藍牙連接成為可能，同時不犧牲無線性能、計算能力和安全性。最新發(fā)布的低功耗藍牙產(chǎn)品－BG29 SoC，可為最小型的醫(yī)療藍牙設備提供了更多的計算能力和安全保障。探索產(chǎn)品：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg29-series-2-socs

無線性能與超低功耗

人體是醫(yī)療設備制造商面臨的最復雜設計挑戰(zhàn)之一。它會吸收和反射無線電信號，并干擾天線諧振，尤其是在受到嚴格比吸收率（Specific Absorption Ratio, SAR）限制的可穿戴設備中。芯科科技的藍牙解決方案以業(yè)界領先的射頻接收靈敏度而聞名，這是可穿戴應用中最重要的性能因素。再結(jié)合多路功率放大器、動態(tài)調(diào)整的發(fā)射功率，以及0dBm TX優(yōu)化，能夠有效節(jié)省設備能耗并延長電池壽命。

推動藍牙醫(yī)療設備創(chuàng)新的可靠記錄

多家醫(yī)療設備制造商已經(jīng)基于芯科科技藍牙技術構(gòu)建其產(chǎn)品，包括：連續(xù)血糖監(jiān)測儀（CGM）、血氧儀、牙科植入物、胰島素泵貼片、心臟監(jiān)護儀、癲癇管理設備等。

攜手擴展藍牙醫(yī)療設備設計

芯科科技為醫(yī)療設備ODM提供一致且專門針對醫(yī)療應用而優(yōu)化的藍牙產(chǎn)品組合，使您能夠高效覆蓋整個醫(yī)療設備領域，最大限度地減少資本支出和平臺遷移的成本，同時為您帶來最具競爭力的低功耗藍牙功能集，助力您在醫(yī)療設備業(yè)務