作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測量儀器與智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應商，班通科技小編將系統(tǒng)性整合國內(nèi)外前沿技術(shù)、市場趨勢與應用案例，致力為您提供每周全面、全新的行業(yè)資訊，成為行業(yè)技術(shù)動態(tài)交流的橋梁。本周，Bamtone班通站點小編圍繞 PCB 測量儀器、智能檢測設(shè)備等行業(yè)主要新品發(fā)布、企業(yè)融資及趨勢研究等資訊進行了編輯、整理，內(nèi)容偏向電子制造、智能檢測裝備與測試測量，以供大家參考、了解。

• Schmoll 推出 XRA3 PCB X-Ray 檢測平臺

德國 Schmoll 新發(fā)布 XRA3 系列 X-Ray 機，采用 70kV 微焦點 X 射線源與高分辨率 CMOS 探測器，面向多層板與內(nèi)層 PCB 精密檢測。設(shè)備支持全表面真空吸附的專利“flex-table”平臺與直線電機，提供手動或全自動版本，最大可處理 813×1219mm 大尺寸面板。

• Viscom 將在 APEX 2026 展出 AI 驅(qū)動檢測方案

Viscom 將在 APEX Expo 2026 現(xiàn)場展示 vAI ProVision AI 輔助檢測軟件，以及最新一代 AXI/AOI 系統(tǒng)，用于提升自動光學與 X-Ray 檢測的智能化程度。其中 iX7059 PCB Inspection XL 支持大尺寸、重載與復雜組裝件的 3D X-Ray 檢測，分辨率可到 1 微米，單板重量可達 200kg，長度至 2 米，覆蓋高端工業(yè)場景。

• PCB 組裝檢測趨勢：SPI/AOI 成為數(shù)據(jù)驅(qū)動核心

2026 年 PCB 組裝領(lǐng)域，錫膏檢測（SPI）與 AOI 不再只是缺陷“篩查”，而是被用于收集體積、高度、面積等數(shù)據(jù)，做閉環(huán)過程控制與趨勢分析。 通過對工藝漂移（如鋼網(wǎng)磨損、對位偏移）的提前預警，工廠可以在缺陷放大前修正工藝，實現(xiàn)更高良率的智能制造。

• 多層次測試策略興起，功能與應力測試前移

2026 年 PCB 測試策略正從單一 ICT/功能測試轉(zhuǎn)向“多層次、按風險定制”，包括針床/飛針、電氣測試、功能測試，以及環(huán)境與應力測試的前移應用。對于車規(guī)、醫(yī)療等關(guān)鍵應用，熱循環(huán)、振動與老化（burn-in）等應力測試越來越多地在中前段導入，以提前暴露潛在隱性缺陷。

• 中國智能檢測裝備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢預測

行業(yè)研究指出，智能檢測裝備以工業(yè)傳感器和儀器儀表為基礎(chǔ)，深度融入制造工藝，具備融合感知、自主分析和實時反饋等智能特征，圍繞質(zhì)量管控與生產(chǎn)執(zhí)行。報告認為，隨著工業(yè)智能化加速，集感知、分析、控制于一體的智能檢測裝備將成為制造業(yè)升級的重要方向，相關(guān)投資與技術(shù)迭代在 2026 年仍將保持活躍。

• 特種設(shè)備檢驗檢測市場向高端智能化升級

研究機構(gòu)測算，2026 年中國特種設(shè)備檢驗檢測市場規(guī)模約 233 億元，預計到 2032 年將增至約 359.9 億元，需求持續(xù)增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能與傳統(tǒng)檢測技術(shù)深度融合，無人機巡檢、智能檢測機器人、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在檢驗檢測領(lǐng)域廣泛應用，提高檢測效率與精度并降低成本。

• 聯(lián)訊儀器成 2026 年科創(chuàng)板首家過會測試儀器企業(yè)

2026 年 1 月，聯(lián)訊儀器科創(chuàng)板 IPO 申請獲上交所上市審核委員會通過，成為當年科創(chuàng)板首家過會企業(yè)，定位高端測試測量儀器供應商。公司產(chǎn)品覆蓋 800G/1.6T 光模塊測試所需的 50–65GHz 采樣示波器、56–120GBaud 時鐘恢復單元及 800Gbps–1.6Tbps 誤碼分析儀等，有望受益于高速通信與光模塊測試需求。

• PCB 行業(yè)數(shù)字化與視覺檢測應用擴展

最新 2026 年 PCB 行業(yè)展望指出，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器與計算機視覺正在被廣泛用于 PCB 制造過程，實時追蹤工藝并通過拍照識別微小缺陷。對 OEM 來說，選擇制造伙伴時不僅要看傳統(tǒng)設(shè)備配置，還需評估其數(shù)字化與視覺檢測能力，以保證質(zhì)量與可追溯性。