近日，全志科技受邀參加由CODESYS主辦的工業(yè)控制器全球供應(yīng)鏈創(chuàng)新論壇。作為聚焦工業(yè)控制技術(shù)發(fā)展與供應(yīng)鏈協(xié)同的專業(yè)盛會(huì)，本次論壇匯聚了工業(yè)領(lǐng)域眾多核心伙伴，全志在論壇上發(fā)表了題為《全志芯平臺(tái)，助力工業(yè)智能化》的主題分享，系統(tǒng)展示了全志面向智慧工業(yè)領(lǐng)域推出的T系列芯片及工業(yè)生態(tài)建設(shè)成果。

分享中，全志重點(diǎn)闡述了如何通過品質(zhì)可靠、持續(xù)創(chuàng)新的工業(yè)芯片，結(jié)合自研的Tina-IESP工業(yè)軟件平臺(tái)、深度優(yōu)化的軟硬件生態(tài)以及全面的安全可靠性體系，賦能PLC、HMI、電力能源、工業(yè)網(wǎng)關(guān)及機(jī)器人等工業(yè)應(yīng)用智能化升級。

全志T153：三網(wǎng)口物超所值工業(yè)芯

——中小型PLC方案首選

全志T153芯片面向工業(yè)場景設(shè)計(jì)，提供可靠算力、高擴(kuò)展性與開放軟件生態(tài)，滿足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工業(yè)安全認(rèn)證，可為智慧工業(yè)設(shè)備提供高性能、高可靠且供應(yīng)穩(wěn)定的解決方案。

在算力方面，T153集成4核Arm Cortex-A7 及RISC-V MCU異構(gòu)協(xié)處理器，兼顧高性能應(yīng)用與高精度實(shí)時(shí)控制。其支持AMP異構(gòu)多系統(tǒng)（Tina Linux+RTOS+Baremetal），可靈活任意配置多個(gè)不同的操作系統(tǒng)，滿足工業(yè)自動(dòng)化高實(shí)時(shí)性需求。同時(shí)，T153具備豐富的擴(kuò)展接口，包括3路千兆網(wǎng)口、2路CAN-FD、LocalBus，以及24路GPADC、6路TWI、30路PWM等，支持高吞吐網(wǎng)絡(luò)連接與多樣化外設(shè)集成，便于自動(dòng)化系統(tǒng)擴(kuò)展。

基于T153的優(yōu)秀特性，一個(gè)典型的PLC方案應(yīng)運(yùn)而生。T153原生3網(wǎng)口的特性，無需外擴(kuò)，直接降低了方案成本和體積，搭配高速LocalBus可以高效連接FPGA，可以實(shí)現(xiàn)更高帶寬和更優(yōu)實(shí)時(shí)性。2路CAN_FD和10路UART，使其能輕松連接伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻器、遠(yuǎn)程IO和各類傳感器。同時(shí)，它全面支持Linux RT+CODESYS，RTOS，One OS，AMP等多種軟件方案，其內(nèi)核調(diào)度的抖動(dòng)和延遲被控制在微秒級，這為高實(shí)時(shí)性工業(yè)應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)保障。

全志T536：高性能智慧工業(yè)芯

——中小型PLC方案首選

對于性能要求更高的應(yīng)用，全志推出了T536高性能智慧工業(yè)處理器，主要應(yīng)用于中型PLC，可滿足對算力、AI能力和連接擴(kuò)展性有更高要求的復(fù)雜應(yīng)用場景。

算力支持

采用4核Arm Cortex-A55 CPU，并集成2Tops NPU，算子覆蓋超過130種，為邊緣側(cè)視覺檢測與預(yù)測性維護(hù)等AI應(yīng)用提供算力支撐；

工業(yè)擴(kuò)展

提供4路CAN-FD、17路UART、高速LocalBus及PCIe等豐富接口，通過LocalBus高速并行總線可連接FPGA，同時(shí)支持2路千兆以太網(wǎng)，可實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延時(shí)的實(shí)時(shí)控制擴(kuò)展，可輕松應(yīng)對多軸控制、復(fù)雜網(wǎng)關(guān)等需要連接大量外設(shè)的系統(tǒng)；

高可靠性

支持內(nèi)存及關(guān)鍵數(shù)據(jù)通路的全通路ECC校驗(yàn)，芯片滿足-40℃~85℃工業(yè)寬溫及10年以上工作壽命要求，可靠性測試中平均失效率低于100ppm，并支持安全啟動(dòng)、國密算法等，保障系統(tǒng)在嚴(yán)苛環(huán)境下的長期穩(wěn)定運(yùn)行與數(shù)據(jù)安全；

軟件生態(tài)

支持RT-Linux與FreeRTOS+裸機(jī)等多種系統(tǒng)，適配AMP異構(gòu)架構(gòu)，方便客戶進(jìn)行任務(wù)隔離與實(shí)時(shí)性部署。

該芯片已在電力能源、工業(yè)控制及工業(yè)視覺等領(lǐng)域成功落地。實(shí)測表明，在基于Linux RT+CODESYS的中型PLC方案中，T536可在125us周期下穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)32軸運(yùn)行，充分滿足中高端復(fù)雜控制場景的需求。同時(shí)，T536提供多個(gè)Pin-to-Pin兼容的平臺(tái)化型號，便于客戶進(jìn)行硬件兼容設(shè)計(jì)與軟件復(fù)用。

全志T736：高性能大小核智能控制AI芯

——中小大型PLC、視覺控制、工業(yè)機(jī)器人首選

全志T736芯片是一款面向高端制造與智能控制場景的旗艦芯片，采用12nm工藝，集成高性能AI計(jì)算核心與專用NPU單元，可構(gòu)建高端工業(yè)視覺運(yùn)動(dòng)控制器與高性能機(jī)器人解決方案，在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制、多路視覺處理與端側(cè)AI推理的協(xié)同。

高性能異構(gòu)架構(gòu)

采用2核Arm Cortex-A76大核與6核Arm Cortex-A55設(shè)計(jì)，集成IMG BXM-4-64 GPU及3-4 TOPS算力的NPU，提供強(qiáng)勁的通用計(jì)算、圖形處理與AI推理能力；

高速存儲(chǔ)與擴(kuò)展

支持最大16GB LPDDR4X/LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0/eMMC 5.1/NAND存儲(chǔ)，提供PCIe 3.0與USB 3.1高速接口，滿足高帶寬數(shù)據(jù)交互與擴(kuò)展需求；

多路顯示與視覺輸入

支持2路MIPI DSI、eDP/DP、2路LVDS、2路RGB、Eink及HDMI 2.0顯示輸出，可實(shí)現(xiàn)2K@120Hz高刷新率及雙屏同顯/異顯；支持三路攝像頭輸入，最高達(dá)2400萬像素，適配復(fù)雜機(jī)器視覺與交互界面；

豐富工業(yè)接口

集成2個(gè)USB 2.0、2個(gè)千兆以太網(wǎng)MAC、USB 3.1及PCIe 3.0等接口，全面兼容主流工業(yè)相機(jī)與外圍設(shè)備。

全志T527：八核工業(yè)級人工智能芯片

全志T527芯片集通用計(jì)算、AI推理、圖形處理、實(shí)時(shí)控制與專用信號處理于一體，非常適合驅(qū)動(dòng)具備復(fù)雜UI與本地AI分析的工業(yè)HMI/網(wǎng)關(guān)、智能座艙、服務(wù)機(jī)器人以及需要多路視頻流處理的智能視覺設(shè)備。

性能異構(gòu)架構(gòu)

集成8核Arm Cortex-A55 CPU、Mali-G57 GPU、算力2TOPS的NPU、專用DSP以及RISC-V協(xié)處理器。該架構(gòu)支持任務(wù)高效分工，能同時(shí)處理系統(tǒng)調(diào)度、AI推理、圖形渲染、實(shí)時(shí)控制與專用音視頻處理，為AI算法落地提供硬件基礎(chǔ)。

多媒體與機(jī)器視覺

支持4K@60fps視頻解碼與4K@25fps編碼，并具備6路攝像頭輸入能力，結(jié)合專用ISP與NPU，能滿足機(jī)器視覺、網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)等多路高清視頻處理需求。其豐富的顯示接口MIPI DSI、雙LVDS、HDMI等可支持最高4K+1080P雙屏異顯，具備多路顯示輸出與AI畫質(zhì)增強(qiáng)能力。

高擴(kuò)展接口

芯片集成了2路CAN接口、千兆以太網(wǎng)、USB 3.0、PCIe、多路UART/SPI/PWM等關(guān)鍵接口，確保了在工業(yè)與車載環(huán)境中強(qiáng)大的設(shè)備連接、數(shù)據(jù)通信與擴(kuò)展能力。

高可靠性與軟件生態(tài)

芯片工作溫寬為-40℃~85℃，提供10年壽命保障，車規(guī)級型號通過AEC-Q100認(rèn)證。軟件上支持主線Linux、Android、全志Tina系統(tǒng)及多種UI框架，配套成熟方案與算法，助力客戶快速開發(fā)。

基于完善的工業(yè)芯片矩陣，全志致力于構(gòu)建一個(gè)涵蓋技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)的立體化支持體系：

軟件與生態(tài)

全志自研的Tina-IESP工業(yè)軟件平臺(tái)是生態(tài)的另一核心支柱。該平臺(tái)遵循軟硬件解耦與模塊化設(shè)計(jì)理念，適配T系列工業(yè)芯片，覆蓋工業(yè)控制、應(yīng)用生態(tài)、實(shí)時(shí)要求、安全規(guī)范、工業(yè)總線協(xié)議典型需求，確?？蛻裟軌?qū)⒕杏谏蠈討?yīng)用創(chuàng)新，將典型產(chǎn)品的開發(fā)周期大幅縮短。

工業(yè)軟硬件底層深度優(yōu)化

為滿足工業(yè)現(xiàn)場對實(shí)時(shí)性、可靠性和擴(kuò)展性的苛刻要求，全志在硬件接口與系統(tǒng)架構(gòu)層面進(jìn)行了深度優(yōu)化。LocalBus并行總線實(shí)現(xiàn)與FPGA高達(dá)470MB/s的通信帶寬與35ns寫延時(shí),EtherCAT主站方案在T536上可實(shí)現(xiàn)125us周期下穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)32軸運(yùn)行。AMP混合部署技術(shù)允許單芯片同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化分配與硬隔離，應(yīng)對復(fù)雜任務(wù)調(diào)度。

安全體系與可靠承諾

全志構(gòu)建了從芯片到系統(tǒng)的端到端安全體系，涵蓋PSA安全認(rèn)證、安全啟動(dòng)、TrustZone、TEE可信執(zhí)行環(huán)境、全通路ECC校驗(yàn)及國密算法支持。在可靠性方面，工業(yè)芯片支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行，結(jié)溫125°C，不良率控制在100ppm級別，車規(guī)級芯片不良率控制在30ppm級別，并對部分產(chǎn)品承諾十年以上長期穩(wěn)定供貨，保障工業(yè)客戶產(chǎn)品生命周期可靠運(yùn)行。

深耕工業(yè)市場多年，全志已構(gòu)建起覆蓋底層芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵硬件、安全體系與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的多維生態(tài)，形成了完善、成熟的工業(yè)應(yīng)用芯片產(chǎn)品矩陣。未來，全志將持續(xù)深化與生態(tài)伙伴的協(xié)作，共同推動(dòng)工業(yè)應(yīng)用向更智能、更可靠、更高效的方向發(fā)展，并通過持續(xù)創(chuàng)新的高品質(zhì)芯片，致力于成為客戶值得信賴的長期合作伙伴，共同應(yīng)對工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的挑戰(zhàn)，共同創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)價(jià)值。