隨著顯示技術(shù)發(fā)展，折疊屏手機離我們越來越近。三星、華為、LG、聯(lián)想等手機廠商都搶著發(fā)布全球首款可折疊手機，在智能手機同質(zhì)化嚴重的今天顯得意義非凡。

據(jù)了解，三星和LG兩家公司在折疊手機上的技術(shù)最成熟，已經(jīng)解決了折疊屏手機質(zhì)量和耐用性難題，正進入開發(fā)的最后階段。三星和LG在可折疊屏手機領(lǐng)域已經(jīng)擁有多年的技術(shù)積累。據(jù)韓國知識產(chǎn)權(quán)局（KIPO）稱，過去6年，三星Display和三星電子共申請103項與可折疊面板相關(guān)的專利。LG Display和LG電子則共申請111項與可折疊面板相關(guān)的專利。其中三星Display近期在可折疊屏方面的動作頻頻，不僅建立中試線，還成立專門的工作組，三星電子年初也私下展示可折疊屏手機樣品，全球首款可折疊屏手機的頭銜三星似乎勢在必得。

當前，不少人對可折疊屏手機充滿著期待和疑惑：到底誰會率先推出可折疊屏手機？可折疊屏手機對手機供應(yīng)鏈有什么影響？可折疊屏手機有哪些技術(shù)難點？

與普通手機相比，可折疊屏手機在操作系統(tǒng)、觸控方案、蓋板、OLED面板以及驅(qū)動、觸控IC等6大難點需要解決，例如，玻璃蓋板需改為柔性透明PI，柔性O(shè)LED需變?yōu)榭烧郫BOLED；而且為了保證可折疊屏手機的折疊性還需要增加鉸鏈。

在蓋板方面，可折疊屏手機蓋板既要求具有可折疊性，又要保證不容易劃傷。原來手機使用的玻璃蓋板無法滿足要求，群智咨詢分析師王健指出，現(xiàn)在手機廠商主要是用CPI（透明PI膜）去替代現(xiàn)有玻璃蓋板，CPI本身具有不錯的可折疊性，但是PI材料無法滿足硬度要求，PI膜表面需要增加涂層來增強硬度。但是康寧強調(diào)，折疊屏蓋板始終需要在耐用度和小折疊半徑上做一個平衡和取舍，目前沒有一種材料能做到兩全其美，手機廠商可能會側(cè)重耐用度。

在觸控方案方面，目前，國內(nèi)面板廠還是以柔性AMOLED＋COP外掛觸控薄膜方案為主。外掛觸控層厚度可以做到10μm左右，雖然增加了屏幕的厚度，但是對可折疊屏顯示效果影響不大。而且以外掛式觸控結(jié)構(gòu)來看，最適合的是用納米銀線做觸控，但納米銀線難做窄邊框、蝕刻痕明顯，納米銀線能否進入OLED觸控領(lǐng)域還需要考察。奧維云網(wǎng)分析師李洪亮認為，柔性In－cell是未來的主要方向，即把觸控電極直接做在柔性封裝層上，這種避免外掛的方式可將屏幕做得更薄，例如三星Y－OCTA，但是由于觸控層與顯示層更近，存在干擾問題。

在鉸鏈方面，鉸鏈設(shè)計非常難，鉸鏈要保證可折疊屏手機在折疊以后保持一定的R角，翻開之后又要保持平整，而且還需要經(jīng)得起10萬次以上的折疊測試，所以沒有一兩年時間研發(fā)根本做不出來。一位研發(fā)人員指出，當前，由于鉸鏈良率非常低，價格比折疊屏更貴。另一位研發(fā)人員表示，折疊屏與鉸鏈貼死、不貼死都有問題，不貼死就會一直摩擦，貼死了中性面就會跑掉。而且從韓國廠商專利申請情況也可見一斑。據(jù)KIPO稱，韓國與折疊面板相關(guān)應(yīng)用專利數(shù)量最多的是鉸鏈和封裝技術(shù)。

在驅(qū)動IC方面，國內(nèi)大部分驅(qū)動IC廠商才剛開始研究，可折疊屏手機對驅(qū)動、觸控IC的新需求并不是非常清楚。在Application Processor方面，由于可折疊屏手機有普通手機和平板兩種狀態(tài)，其操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序需要進行專門的優(yōu)化，在折疊和翻開時都能夠自動進行轉(zhuǎn)化。

折疊手機將成為未來手機市場發(fā)展趨勢，由于它的可折疊的特殊性勢必在技術(shù)上對手機廠商來說有更大的挑戰(zhàn)，折疊手機對屏幕顯示技術(shù)更為倚重，技術(shù)起步上韓國廠商占據(jù)了先機，國內(nèi)企業(yè)需要科研投入加把勁才能迎頭趕上，不然大筆的專利費又要流入別人的口袋。