電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，當前，全球第六代移動通信（6G）技術(shù)研發(fā)已進入關(guān)鍵窗口期。2026年1月21日，國務(wù)院新聞辦公室在介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效的發(fā)布會上明確指出：我國6G第一階段技術(shù)試驗已形成超過300項關(guān)鍵技術(shù)儲備，標志著我國6G研發(fā)從愿景探索邁入實質(zhì)性突破階段。

可以看到，6G技術(shù)在通感一體化、無線AI、太赫茲通信、智能超表面（RIS）等方向取得顯著進展。例如，2024年，中信科移動首次利用RIS替代傳統(tǒng)相控陣天線，在毫米波頻段達成單用戶5 Gbit/s以上速率。2025年4月，中國移動成都研究院發(fā)布業(yè)界首個基于多源融合的通感一體核心網(wǎng)原型，實現(xiàn)低空高精度感知。

與此同時，北京、南京等地已率先布局6G產(chǎn)業(yè)生態(tài)，其中紫金山實驗室在今年6月與中國通號聯(lián)合部署了集低空專用通信系統(tǒng)、低空空域智能管控系統(tǒng)ID-Space及低空感知與反制系統(tǒng)于一體的應(yīng)急指揮平臺。按照規(guī)劃，“十五五”期間我國將重點推進6G標準研制與產(chǎn)業(yè)研發(fā)，預(yù)計2030年左右啟動商用。

與5G相比，6G不僅是速率、時延等性能指標的量級提升，更是一場系統(tǒng)性、范式級的技術(shù)躍遷。5G以“萬物互聯(lián)”為目標，聚焦增強移動寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTC）和超高可靠低時延通信（uRLLC）三大場景；而6G則在此基礎(chǔ)上向“萬物智聯(lián)”演進，深度融合通信、感知、計算、智能與安全五大能力，構(gòu)建內(nèi)生智能、全域覆蓋、綠色低碳的新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。

是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos指出，在突破性技術(shù)方面，AI原生網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和硬件技術(shù)突破是其中重要的兩方面。

6G將構(gòu)建AI原生網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，使AI深度融入無線接入網(wǎng)（RAN）與物理層：通過“AI-for-RAN”提升頻譜效率、降低成本與能耗，借助“AI-on-RAN”賦能新型服務(wù)部署，未來智能體也能實現(xiàn)跨層級協(xié)同優(yōu)化。

在硬件迭代方面，射頻光子學與異構(gòu)集成正推動硬件革新：多頻譜微波光子前端實現(xiàn)微波至毫米波的低損耗、可重構(gòu)鏈路，CMOS集成技術(shù)顯著降低射頻頭的尺寸、重量、功耗與成本；同時，可重構(gòu)智能表面（RIS）結(jié)合新型材料有望賦能xMIMO，在FR3頻段通過電磁場調(diào)控重塑覆蓋與能效平衡，前提是突破校準、控制、可靠性及成本瓶頸。

就在2025年9月，由北京大學、香港城市大學組成的聯(lián)合研究團隊成功研制出超寬帶光電融合集成系統(tǒng)，首次實現(xiàn)全頻段、靈活可調(diào)諧的高速無線通信，有望為未來更暢通可靠的6G無線通信提供保障。在該系統(tǒng)中，單一芯片尺寸與拇指指甲相當，僅為11x1.7mm，集成了寬帶無線-光信號轉(zhuǎn)換、低噪聲載波與本振信號生成、數(shù)字基帶調(diào)制解調(diào)等核心模塊。

6G正從“連接管道”進化為“智能服務(wù)引擎”。憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與前瞻性布局，國內(nèi)研究機構(gòu)以及相關(guān)企業(yè)在多個技術(shù)賽道占據(jù)先機。未來，需進一步突破高端芯片、先進制程等基礎(chǔ)短板，深化國際合作，推動全球統(tǒng)一標準，推動6G技術(shù)加速落地。