電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,當(dāng)前,全球第六代移動(dòng)通信(6G)技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入關(guān)鍵窗口期。2026年1月21日,國(guó)務(wù)院新聞辦公室在介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效的發(fā)布會(huì)上明確指出:我國(guó)6G第一階段技術(shù)試驗(yàn)已形成超過(guò)300項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備,標(biāo)志著我國(guó)6G研發(fā)從愿景探索邁入實(shí)質(zhì)性突破階段。
可以看到,6G技術(shù)在通感一體化、無(wú)線AI、太赫茲通信、智能超表面(RIS)等方向取得顯著進(jìn)展。例如,2024年,中信科移動(dòng)首次利用RIS替代傳統(tǒng)相控陣天線,在毫米波頻段達(dá)成單用戶5 Gbit/s以上速率。2025年4月,中國(guó)移動(dòng)成都研究院發(fā)布業(yè)界首個(gè)基于多源融合的通感一體核心網(wǎng)原型,實(shí)現(xiàn)低空高精度感知。
與此同時(shí),北京、南京等地已率先布局6G產(chǎn)業(yè)生態(tài),其中紫金山實(shí)驗(yàn)室在今年6月與中國(guó)通號(hào)聯(lián)合部署了集低空專用通信系統(tǒng)、低空空域智能管控系統(tǒng)ID-Space及低空感知與反制系統(tǒng)于一體的應(yīng)急指揮平臺(tái)。按照規(guī)劃,“十五五”期間我國(guó)將重點(diǎn)推進(jìn)6G標(biāo)準(zhǔn)研制與產(chǎn)業(yè)研發(fā),預(yù)計(jì)2030年左右啟動(dòng)商用。
與5G相比,6G不僅是速率、時(shí)延等性能指標(biāo)的量級(jí)提升,更是一場(chǎng)系統(tǒng)性、范式級(jí)的技術(shù)躍遷。5G以“萬(wàn)物互聯(lián)”為目標(biāo),聚焦增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)、海量物聯(lián)網(wǎng)(mMTC)和超高可靠低時(shí)延通信(uRLLC)三大場(chǎng)景;而6G則在此基礎(chǔ)上向“萬(wàn)物智聯(lián)”演進(jìn),深度融合通信、感知、計(jì)算、智能與安全五大能力,構(gòu)建內(nèi)生智能、全域覆蓋、綠色低碳的新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。
是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos指出,在突破性技術(shù)方面,AI原生網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和硬件技術(shù)突破是其中重要的兩方面。
6G將構(gòu)建AI原生網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),使AI深度融入無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)與物理層:通過(guò)“AI-for-RAN”提升頻譜效率、降低成本與能耗,借助“AI-on-RAN”賦能新型服務(wù)部署,未來(lái)智能體也能實(shí)現(xiàn)跨層級(jí)協(xié)同優(yōu)化。
在硬件迭代方面,射頻光子學(xué)與異構(gòu)集成正推動(dòng)硬件革新:多頻譜微波光子前端實(shí)現(xiàn)微波至毫米波的低損耗、可重構(gòu)鏈路,CMOS集成技術(shù)顯著降低射頻頭的尺寸、重量、功耗與成本;同時(shí),可重構(gòu)智能表面(RIS)結(jié)合新型材料有望賦能xMIMO,在FR3頻段通過(guò)電磁場(chǎng)調(diào)控重塑覆蓋與能效平衡,前提是突破校準(zhǔn)、控制、可靠性及成本瓶頸。
就在2025年9月,由北京大學(xué)、香港城市大學(xué)組成的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)成功研制出超寬帶光電融合集成系統(tǒng),首次實(shí)現(xiàn)全頻段、靈活可調(diào)諧的高速無(wú)線通信,有望為未來(lái)更暢通可靠的6G無(wú)線通信提供保障。在該系統(tǒng)中,單一芯片尺寸與拇指指甲相當(dāng),僅為11x1.7mm,集成了寬帶無(wú)線-光信號(hào)轉(zhuǎn)換、低噪聲載波與本振信號(hào)生成、數(shù)字基帶調(diào)制解調(diào)等核心模塊。
6G正從“連接管道”進(jìn)化為“智能服務(wù)引擎”。憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)與前瞻性布局,國(guó)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)以及相關(guān)企業(yè)在多個(gè)技術(shù)賽道占據(jù)先機(jī)。未來(lái),需進(jìn)一步突破高端芯片、先進(jìn)制程等基礎(chǔ)短板,深化國(guó)際合作,推動(dòng)全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)6G技術(shù)加速落地。
可以看到,6G技術(shù)在通感一體化、無(wú)線AI、太赫茲通信、智能超表面(RIS)等方向取得顯著進(jìn)展。例如,2024年,中信科移動(dòng)首次利用RIS替代傳統(tǒng)相控陣天線,在毫米波頻段達(dá)成單用戶5 Gbit/s以上速率。2025年4月,中國(guó)移動(dòng)成都研究院發(fā)布業(yè)界首個(gè)基于多源融合的通感一體核心網(wǎng)原型,實(shí)現(xiàn)低空高精度感知。
與此同時(shí),北京、南京等地已率先布局6G產(chǎn)業(yè)生態(tài),其中紫金山實(shí)驗(yàn)室在今年6月與中國(guó)通號(hào)聯(lián)合部署了集低空專用通信系統(tǒng)、低空空域智能管控系統(tǒng)ID-Space及低空感知與反制系統(tǒng)于一體的應(yīng)急指揮平臺(tái)。按照規(guī)劃,“十五五”期間我國(guó)將重點(diǎn)推進(jìn)6G標(biāo)準(zhǔn)研制與產(chǎn)業(yè)研發(fā),預(yù)計(jì)2030年左右啟動(dòng)商用。
與5G相比,6G不僅是速率、時(shí)延等性能指標(biāo)的量級(jí)提升,更是一場(chǎng)系統(tǒng)性、范式級(jí)的技術(shù)躍遷。5G以“萬(wàn)物互聯(lián)”為目標(biāo),聚焦增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)、海量物聯(lián)網(wǎng)(mMTC)和超高可靠低時(shí)延通信(uRLLC)三大場(chǎng)景;而6G則在此基礎(chǔ)上向“萬(wàn)物智聯(lián)”演進(jìn),深度融合通信、感知、計(jì)算、智能與安全五大能力,構(gòu)建內(nèi)生智能、全域覆蓋、綠色低碳的新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。
是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos指出,在突破性技術(shù)方面,AI原生網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和硬件技術(shù)突破是其中重要的兩方面。
6G將構(gòu)建AI原生網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),使AI深度融入無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)與物理層:通過(guò)“AI-for-RAN”提升頻譜效率、降低成本與能耗,借助“AI-on-RAN”賦能新型服務(wù)部署,未來(lái)智能體也能實(shí)現(xiàn)跨層級(jí)協(xié)同優(yōu)化。
在硬件迭代方面,射頻光子學(xué)與異構(gòu)集成正推動(dòng)硬件革新:多頻譜微波光子前端實(shí)現(xiàn)微波至毫米波的低損耗、可重構(gòu)鏈路,CMOS集成技術(shù)顯著降低射頻頭的尺寸、重量、功耗與成本;同時(shí),可重構(gòu)智能表面(RIS)結(jié)合新型材料有望賦能xMIMO,在FR3頻段通過(guò)電磁場(chǎng)調(diào)控重塑覆蓋與能效平衡,前提是突破校準(zhǔn)、控制、可靠性及成本瓶頸。
就在2025年9月,由北京大學(xué)、香港城市大學(xué)組成的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)成功研制出超寬帶光電融合集成系統(tǒng),首次實(shí)現(xiàn)全頻段、靈活可調(diào)諧的高速無(wú)線通信,有望為未來(lái)更暢通可靠的6G無(wú)線通信提供保障。在該系統(tǒng)中,單一芯片尺寸與拇指指甲相當(dāng),僅為11x1.7mm,集成了寬帶無(wú)線-光信號(hào)轉(zhuǎn)換、低噪聲載波與本振信號(hào)生成、數(shù)字基帶調(diào)制解調(diào)等核心模塊。
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發(fā)表于 11-14 10:08
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發(fā)表于 10-10 13:59
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發(fā)表于 09-08 16:07
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發(fā)表于 04-30 00:43
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