消費(fèi)升級(jí)下,高速吹風(fēng)筒成為消費(fèi)電子熱門品類,高轉(zhuǎn)速、穩(wěn)運(yùn)行、低噪音成為用戶核心訴求,也讓無刷永磁同步電機(jī)的高精度控制成為行業(yè)研發(fā)關(guān)鍵。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高端控制方案的迫切需求,深耕DSP芯片研發(fā)的進(jìn)芯電子,憑借國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),推出基于進(jìn)芯ADP32F036 DSP芯片的高速吹風(fēng)筒BLDC無傳感器FOC控制方案,一舉突破轉(zhuǎn)速壁壘,實(shí)測(cè)機(jī)械轉(zhuǎn)速達(dá)141000rpm,為高速吹風(fēng)筒產(chǎn)品升級(jí)提供高性價(jià)比、高適配性的核心解決方案。
硬核方案來襲,刷新行業(yè)轉(zhuǎn)速上限
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的DSP芯片及應(yīng)用方案設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),進(jìn)芯電子針對(duì)高速吹風(fēng)筒應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)需求,以ADP32F036高性能32位DSP為主控核心,融合無傳感器磁場(chǎng)定向控制技術(shù),打造出兼具極致性能與實(shí)用價(jià)值的控制方案,完美契合高端吹風(fēng)筒的研發(fā)與量產(chǎn)需求。

1
超高速性能,領(lǐng)跑行業(yè)水準(zhǔn)
方案依托ADP32F036的高性能運(yùn)算架構(gòu),可高效處理高速?gòu)?fù)雜的控制算法,支持最高2.35KHz電頻率輸出,實(shí)測(cè)機(jī)械轉(zhuǎn)速達(dá)141000rpm,相較當(dāng)前市場(chǎng)主流高端產(chǎn)品提升7.5%,強(qiáng)勁的轉(zhuǎn)速帶來更迅猛的氣流,實(shí)現(xiàn)快速干發(fā),讓產(chǎn)品輕松形成市場(chǎng)性能差異化優(yōu)勢(shì)。


▲ADP32F036整機(jī)測(cè)試波形
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無感精準(zhǔn)控速,升級(jí)用戶體驗(yàn)
采用無傳感器FOC磁場(chǎng)定向控制技術(shù),搭配SVPWM空間矢量調(diào)制,通過精準(zhǔn)的電流采樣與電機(jī)位置估算實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速的平滑調(diào)控,不僅省去霍爾傳感器的硬件成本與故障風(fēng)險(xiǎn),更能實(shí)現(xiàn)0.5秒快速啟動(dòng)、0.3秒極速停機(jī),運(yùn)行過程中噪音更低、轉(zhuǎn)矩更穩(wěn)定,重載啟動(dòng)也平順無抖動(dòng),大幅提升用戶使用體驗(yàn)。

▲FOC轉(zhuǎn)矩控制基本方案
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全維安全保護(hù),保障穩(wěn)定運(yùn)行
方案內(nèi)置完善的故障保護(hù)體系,覆蓋過流、過壓/欠壓、電機(jī)堵轉(zhuǎn)、輸出缺相、NTC溫度故障、通訊故障等十余種故障類型,設(shè)置精準(zhǔn)的保護(hù)閾值,故障發(fā)生時(shí)立即封鎖PWM輸出,全方位保障電機(jī)與整機(jī)設(shè)備的運(yùn)行安全;同時(shí)配備故障燈閃爍提示功能,便于后期的檢修與維護(hù),降低售后成本。
4
高集成度設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)降本增效
主控芯片ADP32F036片內(nèi)高度集成運(yùn)放、PGA、比較器、高速ADC、HRPWM等豐富外設(shè),無需額外外掛芯片即可實(shí)現(xiàn)電流采樣、溫度檢測(cè)、PWM驅(qū)動(dòng)等全部控制功能,大幅精簡(jiǎn)硬件電路、縮小PC 面積;同時(shí)方案采用分離元器件設(shè)計(jì),進(jìn)一步降低物料成本,真正實(shí)現(xiàn)高性能與高性價(jià)比的兼得。
5
標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)體系,縮短上市周期
方案配套標(biāo)準(zhǔn)化的電機(jī)參數(shù)測(cè)量與匹配方法,支持控制板、電機(jī)的快速更換與調(diào)試,僅通過簡(jiǎn)單的參數(shù)校準(zhǔn)、PI值調(diào)節(jié)即可完成性能優(yōu)化;同時(shí)搭配成熟的開發(fā)工具、完整技術(shù)文檔與全流程技術(shù)支持,無需復(fù)雜的二次開發(fā),大幅降低研發(fā)門檻,有效縮短產(chǎn)品的研發(fā)、測(cè)試與量產(chǎn)上市周期。
主控芯片ADP32F036,為高端控制而生

本方案的極致性能,源于進(jìn)芯ADP32F036 高性能32位定點(diǎn)DSP的硬核配置,該芯片完美適配高速吹風(fēng)筒高頻率、高精度的控速需求。
| 主頻 | 100MHz |
| 加速單元 | CLA可編程控制律加速單元 |
| 存儲(chǔ)資源 | 36KB SARAM、128KB Flash |
| 通訊接口 | SPI/SCI/IIC/CAN/CAN-FD |
| 外設(shè)配置 | 10路PWM輸出(5路支持HRPWM)、3個(gè)32位定時(shí)/計(jì)數(shù)器 |
| 模擬外設(shè) | 1路運(yùn)放、3路PGA、12bit SAR ADC(15通道) |
| 工作溫度 | -40°C~+125°C |
| 封裝形式 | LQFP32/48、QFN28/32/48/56、TSSOP20/28 |
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原文標(biāo)題:超14萬轉(zhuǎn)!進(jìn)芯ADP32F036解鎖高速吹風(fēng)筒控制方案新高度
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