在iPhone X的帶動(dòng)下，智能手機(jī)正在朝著全面屏發(fā)展。這一趨勢也帶動(dòng)了觸控面板TDDI芯片需求的大爆發(fā)。

據(jù)***產(chǎn)業(yè)界人士透露，聯(lián)電計(jì)劃在2018年第四季度將其80nm工藝產(chǎn)能翻倍，以滿足日益增長的TDDI芯片需求。而這一芯片的主要增長點(diǎn)就是在全面屏智能手機(jī)市場。

金融機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計(jì)今年TDDI芯片在智能手機(jī)中的滲透率將會達(dá)到20%到30%，明年將會有更多的智能手機(jī)導(dǎo)入全面屏，滲透率甚至?xí)_(dá)到40%。

CINNO Research預(yù)計(jì)，今年TDDI芯片的實(shí)際出貨量將超過3億顆，比2017年增長70%，2020年TDDI市場規(guī)模可望達(dá)到55億元，比2018年的30億元增長近一倍。

包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、譜瑞、敦泰等在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠，尤以聯(lián)詠TDDI發(fā)酵，推升了第二季度盈利。

有外媒分析稱，聯(lián)詠第三季度TDDI預(yù)計(jì)出貨3500至4000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產(chǎn)品貢獻(xiàn)，單季營收有機(jī)會季增5%，創(chuàng)近四年高。未來隨全面屏滲透提升，聯(lián)詠市占與ASP還有成長空間。

據(jù)了解，中國***地區(qū)很多TDDI供應(yīng)商都是采用聯(lián)電的80nm制程技術(shù)生產(chǎn)TDDI芯片，隨著TDDI市場爆發(fā)，供應(yīng)商對此的需求勢必迎來暴漲。

而目前TDDI芯片供應(yīng)商采用聯(lián)電80nm制程生產(chǎn)的晶圓數(shù)量在2018年上半年大概維持在20000片/月。聯(lián)電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃或?qū)⒛軌驇椭?yīng)商從第四季度開始增加TDDI芯片的供應(yīng)量。