以匠心立企，以創(chuàng)新賦能。2025年，華進半導體深耕核心領域，聚焦技術突破與產(chǎn)業(yè)升級，在關鍵賽道持續(xù)發(fā)力，以專業(yè)實力夯實發(fā)展根基，用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力，彰顯半導體企業(yè)的行業(yè)擔當與發(fā)展韌性。

回首過去的一年，在各級領導、行業(yè)同仁、合作伙伴的關心支持與全體華進人的并肩拼搏下，我們穩(wěn)步推進各項事業(yè)，收獲了成長與認可，以實干精神書寫了高質(zhì)量發(fā)展的嶄新篇章。

一、夯實資本實力

完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力，也為三期項目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅實基礎，展示出資本市場對華進半導體技術實力、產(chǎn)業(yè)價值及發(fā)展前景的高度認可。

二、突破關鍵技術

在2.5D CoWoS先進封裝技術上持續(xù)發(fā)力，工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率大幅提升，成功實現(xiàn)了3Xreticle、封裝尺寸為80mmx78mm的CoWoS的封裝集成以及應用于類腦計算的晶上系統(tǒng)(SoW)的集成，為客戶的定制研發(fā)以及中試量產(chǎn)提供堅實保障。

在CPO(共封裝光學)集成技術領域取得重大進展，已具備3D CPO、2D NPO的客制化設計、仿真能力以及集成能力，攻克了高速信號傳輸、散熱與翹曲控制等多項行業(yè)技術難題，已成功導入頭部客戶項目。

制定多種D2WHB混合封裝技術實施方案，完成建立鍵合波仿真能力，開發(fā)類大馬士革Cu互連，滿足≥6umpitch鍵合需求；中標國家項目，為后續(xù)技術深化與市場拓展提供了有力支持。

實現(xiàn)存儲芯片bumping技術工藝開發(fā)和量產(chǎn)導入，開發(fā)DDR5存儲芯片F(xiàn)C封裝Bumping技術，對標三星產(chǎn)品，通過DOE將不同直徑Bump共面性控制在6um以下，滿足客戶量產(chǎn)需求。

三、提高管理效能

在核心前道業(yè)務領域，公司客戶訂單投料規(guī)模與產(chǎn)品實際產(chǎn)出量兩大關鍵指標均實現(xiàn)高質(zhì)量增長，連續(xù)三個自然年增長率突破10%，增長動能充沛且發(fā)展態(tài)勢穩(wěn)健向好。

持續(xù)推進降本增效，各項運營舉措成效顯著，工程部通過設備替代與工藝改進，完成28項降本項目;供應鏈部推行國產(chǎn)化替代，在降低成本的同時保障了供應鏈穩(wěn)定;危廢處理、治具替代及審計服務等環(huán)節(jié)的優(yōu)化也實現(xiàn)了費用節(jié)約。

四、榮膺多項認定

獲批國家專精特新“小巨人”復核、入選工信部首批重點培育中試平臺、江蘇省制造業(yè)中試平臺、江蘇科技領軍企業(yè)省培育庫等資質(zhì)，成立至今累計獲資質(zhì)認定32項。

五、精進管理體系

通過環(huán)境管理體系復審，完善職業(yè)健康安全管理體系認證2項。至今累計獲ISO9001、GB/T29490、IATF16949、ISO14001、1S045001體系認證5項。

六、共筑行業(yè)生態(tài)

緊密圍繞國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，積極融入行業(yè)生態(tài)體系，主辦及參與由各級政府、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及行業(yè)協(xié)會組織的展會、交流會如ICEPT、SEMICON、CIPA、CIOE、ICDIA等各類活動13項。

載譽砥礪前行

在知識產(chǎn)權與技術項目領域成果斐然?！耙环N晶圓級產(chǎn)品封裝系統(tǒng)文件管理系統(tǒng)”專利榮獲“中國專利優(yōu)秀獎”，彰顯華進在技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權保護方面的卓越實力。至今累計申請專利1334件，其中含86件國際發(fā)明專利，為持續(xù)的技術領先和市場競爭奠定了堅實基礎。

成功斬獲“2025中國集成電路新銳企業(yè)榜單50強名單”第二名，與新凱來、奕斯偉計算等行業(yè)標桿企業(yè)共同領跑國內(nèi)集成電路創(chuàng)新陣營，彰顯了強勁的發(fā)展勢能與行業(yè)影響力。

再度榮獲“江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院黨建示范研究所”殊榮，這也是華進半導體黨支部第三次獲此榮譽。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發(fā)服務。對外服務范圍包括：系統(tǒng)方案設計、系統(tǒng)封裝設計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、測試分析（CP/FC/可靠性/失效分析）以及芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務。