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SN74LVC161284 19 - 位總線接口芯片詳解

璟琰乀 ? 2026-02-26 18:00 ? 次閱讀
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SN74LVC161284 19 - 位總線接口芯片詳解

作為一名電子工程師,在硬件設(shè)計(jì)開發(fā)中,我們常常需要為不同的數(shù)據(jù)總線挑選合適的通信接口芯片。今天,我就給大家詳細(xì)介紹一下德州儀器TI)的SN74LVC161284 19 - 位總線接口芯片,分享它的特點(diǎn)、功能以及應(yīng)用中的注意事項(xiàng)。

文件下載:SN74LVC161284DLR.pdf

一、芯片概述

SN74LVC161284專為3 - V至3.6 - V的 $V_{CC}$ 工作電壓而設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)總線之間的異步雙向通信。它的控制功能設(shè)計(jì)最大程度地減少了外部時(shí)序要求,為我們的設(shè)計(jì)帶來了便利。

1. 集成特性優(yōu)勢

所有開漏輸出端都集成了1.4 - kΩ上拉電阻,這就省去了使用分立電阻的麻煩,簡化了電路設(shè)計(jì)。同時(shí),它的ESD保護(hù)性能出色,按照MIL - STD - 883方法3015測試,超過2000 V;采用機(jī)器模型($C = 200 pF$,$R = 0$)測試時(shí),超過200 V,能有效保護(hù)芯片免受靜電損害。

2. 電氣規(guī)格適配

該芯片符合IEEE Std 1284 - 1(1級類型)和IEEE Std 1284 - II(2級類型)的電氣規(guī)格,其直通架構(gòu)優(yōu)化了PCB布局,讓我們在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí)更加得心應(yīng)手。它提供塑料300 - mil收縮小外形(DL)和薄收縮小外形(DGG)兩種封裝選項(xiàng),方便我們根據(jù)實(shí)際需求選擇。

二、功能特性

1. 雙向通信功能

SN74LVC161284有8個(gè)雙向位,數(shù)據(jù)流向由DIR引腳控制。當(dāng)DIR為高電平時(shí),數(shù)據(jù)從A流向B;當(dāng)DIR為低電平時(shí),數(shù)據(jù)從B流向A。此外,它還有5個(gè)驅(qū)動器用于驅(qū)動電纜側(cè),4個(gè)接收器,其中有一個(gè)接收器專門用于HOST LOGIC線,一個(gè)驅(qū)動器用于驅(qū)動PERI LOGIC線。

2. 輸出驅(qū)動模式

輸出驅(qū)動模式由高驅(qū)動(HD)控制引腳決定。當(dāng)HD為高電平時(shí),輸出處于圖騰柱配置;當(dāng)HD為低電平時(shí),輸出處于開漏配置,滿足了不同的驅(qū)動需求。除了HOST LOGIC IN和PERI LOGIC OUT,所有電纜側(cè)引腳都有1.4 - kΩ的集成上拉電阻。當(dāng)上拉電阻相關(guān)的輸出驅(qū)動器處于低電平狀態(tài),或者輸出電壓高于 $V{CC}$ CABLE時(shí),上拉電阻會關(guān)閉。如果 $V{CC}$ CABLE關(guān)閉,PERI LOGIC OUT會被設(shè)置為低電平。

3. 雙電源電壓設(shè)計(jì)

芯片有兩個(gè)電源電壓,$V{CC}$ 設(shè)計(jì)用于3 - V至3.6 - V的工作電壓,而 $V{CC}$ CABLE僅為電纜側(cè)的輸入和輸出緩沖器供電,可在3 - V至3.6 - V以及4.7 - V至5.5 - V的電壓下工作。即使 $V_{CC}$ CABLE在3 - V至3.6 - V之間,電纜側(cè)的IO引腳也能承受5 - V的電壓。

三、性能參數(shù)

1. 絕對最大額定值

在使用芯片時(shí),我們必須了解其絕對最大額定值,以避免芯片受到損壞。例如,$V{CC}$ CABLE的供電電壓范圍是 - 0.5 V至4.5 V至7 V,$V{CC}$ 的范圍是 - 0.5 V至 $V_{CC}+0.5$ V等。需要注意的是,超過這些額定值可能會對芯片造成永久性損壞,所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)一定要嚴(yán)格遵守。

2. 推薦工作條件

為了確保芯片的正常工作和性能,我們要按照推薦工作條件進(jìn)行設(shè)計(jì)。所有未使用的輸入必須連接到 $V_{CC}$ 或GND,這一點(diǎn)非常關(guān)鍵,否則可能會影響芯片的正常運(yùn)行。

3. 電氣特性

芯片的電氣特性包括輸入滯后、輸出高電平電壓、輸出低電平電壓等參數(shù)。例如,對于不同的輸入和輸出,其輸入滯后值有所不同,HOST LOGIC IN的輸入滯后為0.2 V,C輸入的輸入滯后為0.8 V等。這些參數(shù)對于我們評估芯片在實(shí)際電路中的性能至關(guān)重要。

4. 開關(guān)特性

開關(guān)特性描述了芯片在信號傳輸過程中的時(shí)間參數(shù),如傳播延遲時(shí)間、轉(zhuǎn)換時(shí)間等。典型值是在 $V{CC}=3.3$ V、$V{CC}$ CABLE = 5 V和 $T_{A}=25^{circ}C$ 的條件下測量的。了解這些參數(shù)有助于我們優(yōu)化電路的時(shí)序設(shè)計(jì)。

四、封裝及訂購信息

1. 封裝選項(xiàng)

芯片提供TSSOP(DGG)和SSOP(DL)兩種封裝選項(xiàng)。不同的封裝在尺寸、散熱等方面有所差異,我們需要根據(jù)實(shí)際的PCB布局和散熱要求來選擇合適的封裝。

2. 訂購信息

訂購時(shí),我們要根據(jù)工作溫度范圍、封裝類型和包裝形式選擇相應(yīng)的訂購型號。例如,工作溫度范圍在0°C至70°C,封裝為TSSOP(DGG),包裝形式為卷帶和卷盤的型號是SN74LVC161284DGGR。

五、總結(jié)與建議

SN74LVC161284是一款功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定的19 - 位總線接口芯片,適用于各種需要數(shù)據(jù)總線雙向通信的應(yīng)用場景。在設(shè)計(jì)過程中,我們要嚴(yán)格按照芯片的絕對最大額定值和推薦工作條件進(jìn)行電路設(shè)計(jì),合理選擇封裝和上拉電阻值,確保芯片的正常工作和性能。同時(shí),要注意芯片未使用輸入的處理,以避免出現(xiàn)異常情況。大家在使用這款芯片的過程中遇到過什么問題呢?或者對芯片的應(yīng)用有什么獨(dú)特的見解?歡迎在評論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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