臺(tái)積電敦促客戶預(yù)訂 2nm 制程產(chǎn)能
業(yè)內(nèi)報(bào)道稱臺(tái)積電正敦促其客戶盡快預(yù)訂 N2 制程產(chǎn)能，排期已遠(yuǎn)至 2027 年第 2 季度，未來兩年大額產(chǎn)能幾近售罄。

臺(tái)積電于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍達(dá)到 250 億美元，且相關(guān)產(chǎn)能已被預(yù)訂至 2027 年，如今 N2 也面臨同樣的緊俏局面。N2 制程于半年前進(jìn)入量產(chǎn)階段，蘋果率先將其用于即將發(fā)布的 MacBook 芯片。與此同時(shí)，客戶格局發(fā)生劇變。

數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá) 2025 年采購額猛增至 233 億美元，超越蘋果成為臺(tái)積電最大客戶。英偉達(dá)財(cái)報(bào)顯示全年?duì)I收增長 65% 至 2160 億美元，并已鎖定延伸至 2027 年的供貨承諾，以應(yīng)對激烈的 AI 競賽。


三星正研發(fā)改進(jìn)型 S Pen 手寫筆，有望搭載 USI 2.0 標(biāo)準(zhǔn)

三星 MX 事業(yè)部首席運(yùn)營官 Won-Joon Choi 接受采訪時(shí)表示：“我們內(nèi)部正在開發(fā)新一代 S Pen 手寫筆并革新屏幕架構(gòu)，從而降低配備 S Pen 所帶來的取舍。S Pen 將繼續(xù)作為我們的核心技術(shù)之一”。

業(yè)內(nèi)報(bào)道，如果三星能夠?yàn)?S Pen 采用 USI 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，能夠避免與 Qi2 磁吸充電之間產(chǎn)生干擾，意味著三星未來可能為 Ultra 機(jī)型整合 Qi2 磁吸無線充電功能。除此之外，USI 2.0 標(biāo)準(zhǔn)支持 in-cell 顯示面板，兼容傾斜識(shí)別、1600 萬色調(diào)色板、4096 級壓感，可通過 NFC 實(shí)現(xiàn)無線充電。

廣州再添兩大百億級半導(dǎo)體項(xiàng)目，聚焦AI領(lǐng)域

2月25日，廣州市召開全市高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，簽約57個(gè)項(xiàng)目，協(xié)議投資總額1305億元，涵蓋智能裝備與機(jī)器人、人工智能、新能源與新型儲(chǔ)能、低空經(jīng)濟(jì)與航關(guān)航空、智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車、具身智能、船舶與海洋工程等21個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)報(bào)道，在57個(gè)重大簽約項(xiàng)目中，制造業(yè)中投資百億級項(xiàng)目就有4個(gè)。其中，黃埔AI芯片高端集成電路載板項(xiàng)目與黃埔AI算力高端印制電路板項(xiàng)目計(jì)劃總投資分別為100億元，將落地黃埔區(qū)，帶動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)再上一層樓；增城高端紡織智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目則將進(jìn)一步推動(dòng)時(shí)尚消費(fèi)品行業(yè)向“數(shù)智化”轉(zhuǎn)型。

研華科技引入AMD EPYC嵌入式4005系列處理器
全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式計(jì)算領(lǐng)域企業(yè)研華科技（Advantech）宣布，其邊緣產(chǎn)品線正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列處理器，進(jìn)一步拓展高性能邊緣計(jì)算布局。該處理器平臺(tái)采用服務(wù)器級架構(gòu)，最高可達(dá)16核，并提供長期供貨保障。相較同類競品CPU，其性能提升高達(dá)1.44倍，可為工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺、機(jī)器人、醫(yī)學(xué)影像及邊緣人工智能等領(lǐng)域，提供穩(wěn)定可靠、可靈活擴(kuò)展的計(jì)算支持。

基于這一高效能架構(gòu)，研華科技重磅推出緊湊型邊緣人工智能高性能計(jì)算系統(tǒng)AIR-420，以及Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-523。兩款產(chǎn)品均支持雙通道64GB DDR5 5600 ECC內(nèi)存、PCIe第5代接口與廣泛的TDP配置范圍，并可兼容研華一站式軟件套件，內(nèi)含GenAI Studio、SUSI API及DeviceOn遠(yuǎn)程管理平臺(tái)。


埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B+輪融資
近期，深圳半導(dǎo)體量檢測設(shè)備企業(yè)埃芯半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元B+輪融資首批交割。

資料顯示，埃芯半導(dǎo)體成立于2020年10月，專注于半導(dǎo)體前道量測與檢測設(shè)備。公司以光學(xué)量測與X射線量測為雙技術(shù)底座，布局光學(xué)晶圓量測、X射線晶圓量測、先進(jìn)封裝檢測和科學(xué)儀器四大產(chǎn)品線，覆蓋先進(jìn)工藝晶圓量測、先進(jìn)封裝檢測及材料研究等場景。其設(shè)備已進(jìn)入國內(nèi)頭部晶圓廠批量應(yīng)用，先進(jìn)封裝量檢測設(shè)備服務(wù)于HBM等高端產(chǎn)品良率提升需求。

埃芯采用光學(xué)與X射線雙路線布局，其中X射線量測實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首創(chuàng)，可實(shí)現(xiàn)非破壞性三維結(jié)構(gòu)檢測，適配7nm及以下先進(jìn)工藝與HBM、Chiplet等應(yīng)用需求。公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件平臺(tái)與核心算法，并堅(jiān)持關(guān)鍵部件自研與國產(chǎn)化，將持續(xù)推進(jìn)HighYield? IM系列光學(xué)集成量測設(shè)備等產(chǎn)品規(guī)?；涞?，在先進(jìn)封裝與AI芯片等增量市場加速突破。