隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會(huì)變大，反而變得越來越小，那么，這時(shí)候要想在板塊上鉆孔，則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。

PCB鉆孔技術(shù)有多種，傳統(tǒng)的方法，制作內(nèi)層盲孔，逐次壓合多層板時(shí)，先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層，與無孔的內(nèi)層板壓合，即可出現(xiàn)已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機(jī)械鉆孔式成孔。但是在制作機(jī)鉆式盲孔時(shí)，鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長(zhǎng)，浪費(fèi)過多的成本，傳統(tǒng)方法越來越不適合。

現(xiàn)在常用的PCB微孔技術(shù)，除了我們之前介紹的二氧化碳鉆孔以及激光鉆孔之外，還有機(jī)械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等。

機(jī)械鉆孔乃高速機(jī)械加工制成，其中最主要的是鉆頭，鉆頭一般采用鎢鈷類合金，該合金以碳化鎢粉末為基體，以鈷為粘結(jié)劑，經(jīng)高溫、高壓燒結(jié)而成，具有高硬度和高耐磨性，可順利地鉆出所需要的孔。

鐳射成孔，就是運(yùn)用二氧化碳、紫外線激光切割制成。氣體或者光線形成光束，具有強(qiáng)大的熱能，可以將銅箔燒穿，即可制造出所需要的孔。原理跟切割一樣，主要是控制光束。

電漿也就是等離子體，構(gòu)成等離子體的粒子間距較大，處于無規(guī)則的地不斷碰撞之中，其熱運(yùn)動(dòng)與普通氣體相似。電漿蝕孔主要是用于樹脂銅層的PCB，利用含氧的氣體作為電漿，與銅接觸之后，會(huì)產(chǎn)生氧化反應(yīng)，進(jìn)而去除樹脂材料以成孔。

之前介紹過，殘留在PCB上的物體，一般方法清洗不掉的，可以使用化學(xué)清洗法，使化學(xué)藥劑與殘留物反應(yīng)，即可清除。鉆孔也是同理，使用化學(xué)藥劑，滴在需要鉆孔的地方，即可將銅箔、樹脂等消蝕，最終形成孔洞。