綠芯將于3月10日至12日在德國紐倫堡舉行的2026年嵌入式世界展會(embedded world 2026)，2號館647展位)展示其最新的工業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合專為高可靠應用設計，具有卓越的耐久性和可靠的數(shù)據(jù)保持能力，先進的數(shù)據(jù)完整性以及在嚴苛的溫度環(huán)境下穩(wěn)定的讀寫性能。

為了支持更寬的工作溫度范圍，綠芯的NANDrive BGA系列固態(tài)硬盤ArmourDrive M.2系列固態(tài)硬盤、工業(yè)企業(yè)級SATA2.5英寸/NVMeU.2系列固態(tài)硬盤均采用嚴格的設計，以滿足嵌入式系統(tǒng)在嚴苛環(huán)境下對數(shù)據(jù)存儲的要求。為了滿足客戶對成本和使用壽命的不同需求，綠芯推出EX系列(采用業(yè)界領先的EnduroSLC技術)和PX系列(采用高品質TLC(每單元3bit)NAND閃存)固態(tài)硬盤供客戶選擇。

針對耐久性和高可靠性需求的應用，綠芯的EnduroSLC產(chǎn)品提供了極高的耐久性。其EX系列固態(tài)硬盤具有PCle(NVMe)或SATA接口，是工作在嚴苛環(huán)境下、密集型寫入工作負載的長壽命周期應用的理想選擇。

請移步綠芯的分銷合作伙伴Macnica ATD Europe位于2號展廳647號展位，技術專家將在現(xiàn)場解答綠芯的產(chǎn)品如何滿足應用系統(tǒng)對數(shù)據(jù)存儲的要求。

關于綠芯

基于超過30年的固態(tài)存儲設計經(jīng)驗，綠芯致力于為嵌入式和工業(yè)企業(yè)系統(tǒng)開發(fā)耐久、可靠和安全的存儲解決方案。公司總部設在北京，并在北京、上海、廈門、臺灣新竹和美國硅谷設有產(chǎn)品研發(fā)中心。

Greenliant，綠芯，Greenliant的標志，綠芯的標志，EnduroSLC，NANDrive是Greenliant/綠芯的注冊商標。此處使用的所有其他商標均為其各自所有者的財產(chǎn)。