CSD17483F4 30-V N-Channel FemtoFET? MOSFET:小身材大能量
引言
在電子設(shè)備不斷追求小型化、高性能的今天,MOSFET 作為關(guān)鍵的電子元件,其性能和尺寸對整個系統(tǒng)的設(shè)計起著至關(guān)重要的作用。德州儀器(TI)的 CSD17483F4 30-V N-Channel FemtoFET? MOSFET 就是這樣一款值得關(guān)注的產(chǎn)品。它以其獨特的特性和廣泛的應(yīng)用場景,為電子工程師們提供了新的設(shè)計思路。
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特性亮點
低電阻與低電荷
CSD17483F4 具備低導(dǎo)通電阻(RDS(on)),在不同的柵源電壓下表現(xiàn)出色。例如,當(dāng) VGS = 4.5 V 時,典型的 RDS(on) 僅為 200 mΩ,這有助于降低功率損耗,提高系統(tǒng)效率。同時,它還擁有低的總柵極電荷(Qg)和柵漏電荷(Qgd),分別為典型值 1010 pC 和 130 pC,能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開關(guān)速度,減少開關(guān)損耗。
低閾值電壓
其閾值電壓(VGS(th))典型值為 0.85 V,較低的閾值電壓使得 MOSFET 在較低的柵源電壓下就能導(dǎo)通,這對于一些低電壓應(yīng)用場景非常有利,可以降低系統(tǒng)的功耗。
超小封裝與超低輪廓
該 MOSFET 采用 0402 封裝尺寸,僅為 1.0 mm × 0.6 mm,高度為 0.36 mm,超小的封裝尺寸和超低的輪廓使其非常適合空間受限的應(yīng)用,如手持式和移動設(shè)備。
集成 ESD 保護(hù)二極管
集成了 ESD 保護(hù)二極管,HBM 等級大于 4 kV,CDM 等級大于 2 kV,能夠有效保護(hù) MOSFET 免受靜電放電的損害,提高產(chǎn)品的可靠性。
技術(shù)參數(shù)剖析
電氣特性
| 參數(shù) | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| BV_DSS | VGS = 0 V, IDS = 250 μA | 30 | - | - | V |
| I_DSS | VGS = 0 V, VDS = 24 V | - | - | 100 | nA |
| I_GSS | VDS = 0 V, VGS = 10 V | - | - | 50 | nA |
| VGS(th) | VDS = VGS, IDS = 250 μA | 0.65 | 0.85 | 1.10 | V |
| R_DS(on) | VGS = 1.8 V, IDS = 0.5 A | - | 370 | 550 | mΩ |
| VGS = 2.5 V, IDS = 0.5 A | - | 240 | 310 | mΩ | |
| VGS = 4.5 V, IDS = 0.5 A | - | 200 | 260 | mΩ | |
| VGS = 8 V, IDS = 0.5 A | - | 185 | 240 | mΩ |
從這些電氣特性參數(shù)中,我們可以看出該 MOSFET 在不同測試條件下的性能表現(xiàn)。例如,在不同的柵源電壓和漏源電流下,導(dǎo)通電阻會有所變化,工程師們可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求來選擇合適的工作點。
熱特性
| 熱指標(biāo) | 典型值 | 單位 |
|---|---|---|
| RθJA(1) | 90 | °C/W |
| RθJA(2) | 250 | °C/W |
這里的 RθJA 表示結(jié)到環(huán)境的熱阻,不同的安裝條件下熱阻不同。(1)表示器件安裝在 FR4 材料上,有 (1 - in^{2}(6.45 - cm^{2})) 、2 - oz (0.071 - mm) 厚的銅層;(2)表示器件安裝在最小銅安裝面積的 FR4 材料上。熱特性對于 MOSFET 的散熱設(shè)計非常關(guān)鍵,工程師需要根據(jù)實際的應(yīng)用環(huán)境來評估和優(yōu)化散熱方案。
應(yīng)用領(lǐng)域拓展
負(fù)載開關(guān)應(yīng)用
在負(fù)載開關(guān)應(yīng)用中,CSD17483F4 的低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)速度能夠有效降低功耗,提高系統(tǒng)效率。其超小的封裝尺寸也使得它在電路板布局上更加靈活,能夠滿足小型設(shè)備的設(shè)計需求。
通用開關(guān)應(yīng)用
對于一般的通用開關(guān)應(yīng)用,該 MOSFET 的性能穩(wěn)定可靠,能夠在不同的電路中發(fā)揮良好的開關(guān)作用。
單節(jié)電池應(yīng)用
在單節(jié)電池應(yīng)用中,低閾值電壓和低功耗的特點使得它能夠更好地與電池配合,延長電池的續(xù)航時間。
手持式和移動應(yīng)用
超小的封裝和超低的輪廓使其成為手持式和移動設(shè)備的理想選擇,能夠幫助設(shè)備實現(xiàn)更小的體積和更輕薄的設(shè)計。
機(jī)械、封裝與訂購信息
機(jī)械尺寸
該 MOSFET 的機(jī)械尺寸為(單位:mm):長度 1.04 - 0.96,寬度 0.64 - 0.56,高度 0.36 MAX。精確的機(jī)械尺寸對于電路板的設(shè)計和布局至關(guān)重要,工程師需要根據(jù)這些尺寸來確保 MOSFET 能夠正確安裝在電路板上。
推薦 PCB 布局
推薦的最小 PCB 布局有詳細(xì)的尺寸標(biāo)注,例如(0.25)、2X(0.25)、0.05 MIN ALL AROUND 等。合理的 PCB 布局能夠減少電磁干擾,提高 MOSFET 的性能和穩(wěn)定性。
推薦模板圖案
推薦的模板圖案也提供了具體的尺寸信息,激光切割具有梯形壁和圓角的開口可能會提供更好的焊膏釋放效果。這些信息對于焊接工藝的設(shè)計和優(yōu)化非常有幫助。
訂購信息
| 可訂購零件編號 | 狀態(tài) | 材料類型 | 封裝 | 引腳 | 封裝數(shù)量 | 載體 | RoHS | 引腳鍍層/球材料 | MSL 等級/峰值回流 | 工作溫度(°C) | 零件標(biāo)記 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSD17483F4 | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 3000 | LARGE T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
| CSD17483F4.B | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 3000 | LARGE T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
| CSD17483F4T | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 250 | SMALL T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
| CSD17483F4T.B | Active | Production | PICOSTAR (YJC) | 3 | 250 | SMALL T&R | Yes | NIAU | Level - 1 - 260C - UNLIM | -55 to 150 | DP |
工程師們可以根據(jù)實際的需求來選擇合適的訂購選項,同時需要注意各項參數(shù)的含義和要求,如狀態(tài)、材料類型、RoHS 等。
結(jié)語
德州儀器的 CSD17483F4 30-V N-Channel FemtoFET? MOSFET 以其出色的性能、超小的封裝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,為電子工程師們提供了一個優(yōu)秀的選擇。在實際的設(shè)計過程中,工程師們需要仔細(xì)研究其技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用要點,結(jié)合具體的應(yīng)用場景進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。同時,也要關(guān)注靜電放電保護(hù)等注意事項,確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。你在使用類似 MOSFET 的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗。
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