根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，全球端側(cè)AI市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的3219億元猛增至2029年的1.2萬億元，年復(fù)合增長率高達(dá)39.6%。隨著端側(cè)智能化浪潮的深入，數(shù)據(jù)處理正加速從云端下沉至邊緣節(jié)點(diǎn)與終端設(shè)備。邊緣AI通過在靠近數(shù)據(jù)源頭的網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)執(zhí)行推理任務(wù)，有效降低了響應(yīng)延遲與云端算力壓力。

據(jù)IDC預(yù)測，到2026年，全球邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到3000億美元以上，其中AI工作負(fù)載占比將顯著提升。這一趨勢對部署在空間與功耗受限環(huán)境中的存儲(chǔ)器件提出了嚴(yán)苛要求：不僅需要在高并發(fā)、低延遲下保證數(shù)據(jù)吞吐的穩(wěn)定性，還要實(shí)現(xiàn)軟硬件層面的深度協(xié)同。在這一趨勢下，存儲(chǔ)芯片的角色正在發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，它不再是數(shù)據(jù)的“沉默倉庫”，而已成為決定智能體驗(yàn)是否流暢、高效與安全的關(guān)鍵核心。這場由端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)的硬件革命，正在對存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)提出前所未有的新需求。

1、端側(cè)AI崛起，重塑存儲(chǔ)需求與挑戰(zhàn)

全球端側(cè)智能化浪潮已勢不可擋。技術(shù)門檻的降低使得海量數(shù)據(jù)處理從云端下沉至邊緣和終端成為可能，也直接引發(fā)了對高性能、高穩(wěn)定性存儲(chǔ)的剛性需求。AI應(yīng)用需要實(shí)時(shí)讀取和處理海量參數(shù)，要求存儲(chǔ)必須具備高帶寬和低延遲；同時(shí)，在尺寸、功耗和成本都受限的終端設(shè)備內(nèi)，設(shè)計(jì)出既高性能又經(jīng)濟(jì)的存儲(chǔ)架構(gòu)是一大核心難題；此外，從手機(jī)到智能家居等碎片化場景，對存儲(chǔ)的容量、速度、耐用性有著截然不同的需求，市場呼喚能深度定制優(yōu)化的解決方案。

這些挑戰(zhàn)共同指向一個(gè)產(chǎn)業(yè)共識(shí)，必須通過存儲(chǔ)介質(zhì)、系統(tǒng)架構(gòu)與AI算法的協(xié)同設(shè)計(jì)，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新。

2、破局之道：嵌入式集成創(chuàng)新與全棧能力

面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)，江波龍?jiān)贛WC 2026上展示了從單一存儲(chǔ)器件向“軟硬件協(xié)同+系統(tǒng)級(jí)集成封裝”的升級(jí)。針對端側(cè)AI痛點(diǎn)，公司推出自研HLC技術(shù)，使UFS產(chǎn)品承接DRAM溫冷數(shù)據(jù)以優(yōu)化BOM成本；同時(shí)將pTLC技術(shù)集成于UFS，實(shí)現(xiàn)QLC/TLC/SLC模式智能切換，平衡容量、成本與壽命。在AI穿戴領(lǐng)域，ePOP5x產(chǎn)品封裝厚度縮減35%、傳輸速率達(dá)8533Mbps，精準(zhǔn)滿足輕量化高性能需求；針對AI PC場景，Lexar推出AI Storage Core架構(gòu)及衍生存儲(chǔ)產(chǎn)品，支持熱插拔與AI定向固件優(yōu)化。

上述創(chuàng)新依托于子公司慧憶微自研主控芯片矩陣與元成蘇州集成封裝能力，構(gòu)建起覆蓋多場景的端側(cè)AI存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣。在此基礎(chǔ)上，江波龍創(chuàng)新推出“PTM”（產(chǎn)品技術(shù)制造）開放商業(yè)模式，向客戶開放從芯片設(shè)計(jì)到封測的全鏈條定制能力，快速響應(yīng)智能眼鏡、AI機(jī)器人等新興終端的獨(dú)特存儲(chǔ)需求。

3、生態(tài)協(xié)同，與華曦達(dá)共創(chuàng)智能家庭新未來

端側(cè)AI的最終價(jià)值在于落地于具體場景。在智能家居這個(gè)萬億級(jí)賽道上，江波龍選擇與全球領(lǐng)先的AI Home解決方案提供商華曦達(dá)深度綁定，成立“聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”，這標(biāo)志著一場從單點(diǎn)產(chǎn)品供應(yīng)到產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的深刻變革。

華曦達(dá)作為全球最大的Android TV智能終端供應(yīng)商之一，其核心能力在于構(gòu)建了“設(shè)備+平臺(tái)+協(xié)議+內(nèi)容+服務(wù)”五位一體的AI家庭數(shù)字管家生態(tài)。華曦達(dá)不僅是硬件制造商，更是通過覆蓋云、邊、端的全棧技術(shù)能力，來構(gòu)建家庭智能“大腦”和可落地的AI家庭生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者。江波龍與華曦達(dá)的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，正是將存儲(chǔ)技術(shù)與復(fù)雜場景需求深度融合的橋梁。實(shí)驗(yàn)室以“AI存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品的聯(lián)合認(rèn)證測試”為核心，致力于在真實(shí)的AI終端和復(fù)雜家庭場景中進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證。

這種合作模式實(shí)現(xiàn)了雙向賦能。對江波龍而言，可以依據(jù)最前沿的應(yīng)用反饋，優(yōu)化固件算法和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓存儲(chǔ)創(chuàng)新“有的放矢”；對華曦達(dá)而言，則能為其高端AI Home設(shè)備匹配更高效、穩(wěn)定、定制化的存儲(chǔ)解決方案，從而提升整體產(chǎn)品的競爭力與用戶體驗(yàn)。這一合作超越了簡單的買賣關(guān)系，形成了“存儲(chǔ)-終端-場景”的一體化創(chuàng)新閉環(huán)，代表了AI時(shí)代下，硬件基礎(chǔ)設(shè)施提供商與垂直場景生態(tài)構(gòu)建者為應(yīng)對技術(shù)復(fù)雜性而走向深度協(xié)同的新范式。

這一合作很快結(jié)出碩果。在MWC 2026上華曦達(dá)與江波龍攜聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的核心技術(shù)成果亮相展會(huì)，實(shí)現(xiàn)了從“實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合研發(fā)”到“全球展會(huì)成果落地”的關(guān)鍵跨越，向全球運(yùn)營商展示了家庭邊緣AI的應(yīng)用前景：AI Home的智能中心正從云端逐步下沉至家庭邊緣。

本次展會(huì)上，華曦達(dá)基于AI Home“1+2+X”戰(zhàn)略，重點(diǎn)展示了家庭AI智能體Cedar與AI Home中樞設(shè)備的深度融合成果，涵蓋邊緣計(jì)算中心、本地離線交互及多設(shè)備并發(fā)協(xié)同等。這些創(chuàng)新對存儲(chǔ)的穩(wěn)定性、低功耗及高兼容性提出極高要求，也正是聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的核心方向。自去年12月成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以來，雙方已完成AI智能電視盒等中樞設(shè)備的嵌入式存儲(chǔ)全流程驗(yàn)證，確保邊緣AI能力穩(wěn)定可靠，并據(jù)此初步確立了AI Home邊緣AI設(shè)備與AI存儲(chǔ)技術(shù)的協(xié)同標(biāo)準(zhǔn)。未來華曦達(dá)也將持續(xù)布局邊緣AI設(shè)備，以聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為支點(diǎn)，打造“算力+存儲(chǔ)+軟件”能力閉環(huán)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)AI Home生態(tài)全球落地。

AI時(shí)代對于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)源于數(shù)據(jù)生命周期的重構(gòu)與性能需求的飆升，而機(jī)遇則蘊(yùn)藏在硬件、算法與場景的深度協(xié)同之中。江波龍通過夯實(shí)全棧產(chǎn)品力與自研芯片內(nèi)核，并開創(chuàng)開放的協(xié)作模式，為應(yīng)對變革打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。而其與華曦達(dá)的生態(tài)級(jí)合作，則生動(dòng)演繹了如何通過產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)作，將前沿的存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新，轉(zhuǎn)化為千家萬戶可感、可知、可信的智能生活體驗(yàn)。

審核編輯 黃宇