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從AMD這幾年的近況談其未來(lái)的發(fā)展

h1654155971.7596 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-23 14:16 ? 次閱讀
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自從英特爾Intel)宣布10nm制程的量產(chǎn)時(shí)間將延后至2019年下半年,整個(gè)市場(chǎng)與媒體界都在討論這件事所產(chǎn)生的后續(xù),其中受益最大的,或許是英特爾的宿敵AMD。前些時(shí)候,不少外資分析師皆認(rèn)為,AMD將能在英特爾青黃不接之余,快速搶下英特爾在服務(wù)器與計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的份額,進(jìn)一步影響英特爾的營(yíng)收市場(chǎng)表現(xiàn)。

英特爾與AMD過(guò)去的戰(zhàn)爭(zhēng),相信大家相當(dāng)耳熟能詳,筆者自然不用多說(shuō)。今天我們就來(lái)聊聊AMD這兩年的營(yíng)收、人事異動(dòng)、產(chǎn)品以及合作伙伴臺(tái)積電的近況,以此談?wù)凙MD的未來(lái)發(fā)展。

在此之前,我們先來(lái)看看AMD近期的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。進(jìn)入2018年第一季之后,AMD將2017年的財(cái)務(wù)報(bào)表作了些許調(diào)整。到目前為止,除了2017年第三季仍未調(diào)整(因?yàn)?018年第三季財(cái)報(bào)仍未公布)以外,2017年全年度的營(yíng)收,相較于未調(diào)整前,略為下滑了1700萬(wàn)美元,但獲利(Net Income)方面則從凈賺1.13億美元,下滑成虧損2300萬(wàn)美元,盡管這在國(guó)際的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)領(lǐng)域上并不是什么新鮮的事,但未免讓人覺(jué)得有財(cái)務(wù)操作之嫌,用漂亮的財(cái)務(wù)操作獲取投資人的信心。

單位:百萬(wàn)美元

▲圖1 AMD營(yíng)收與凈獲利表現(xiàn)(調(diào)整前)(數(shù)據(jù)來(lái)源:AMD)

單位:百萬(wàn)美元

▲圖2 AMD營(yíng)收與凈獲利表現(xiàn)(調(diào)整后)(數(shù)據(jù)來(lái)源:AMD)

但另一方面,AMD從今年開(kāi)始,便有大幅獲利的表現(xiàn),第一季便有8100萬(wàn)美元,第二季則有1.16億美元。仔細(xì)一看,各位就會(huì)發(fā)現(xiàn),僅是2018年第二季的獲利,就超越了AMD2017年全年度尚未調(diào)整的獲利表現(xiàn)。如果細(xì)觀毛利(Gross Margin)與市場(chǎng)營(yíng)銷與研發(fā)的投入比重,或許可以解讀為,AMD產(chǎn)品的議價(jià)能力逐漸提升,加上整體營(yíng)收拉高,所以足以拉抬整體的獲利表現(xiàn)。

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人員流動(dòng)頻繁 蘇姿豐仍能穩(wěn)如泰山

談完了財(cái)務(wù)表現(xiàn),就要正式來(lái)談?wù)凙MD近期的發(fā)展,除了產(chǎn)品面外,市場(chǎng)討論度最高的,應(yīng)該是AMD與英特爾之間的「搶人大戲」。

計(jì)算機(jī)運(yùn)算市場(chǎng)走到現(xiàn)在,莫過(guò)于CPUGPU架構(gòu)的不斷演進(jìn),但是熟知CPU與GPU架構(gòu)的發(fā)展歷程,又能為其賦予全新架構(gòu)進(jìn)而提升性能的高手,放眼全球,用屈指可數(shù)來(lái)形容亦不為過(guò)。

其中影響最大的,莫過(guò)于曾經(jīng)待過(guò)AMD的Raja Koduri,這位在業(yè)界被喻為傳奇架構(gòu)師的男人。2009年,他離開(kāi)AMD,投奔蘋(píng)果的懷抱,擔(dān)任GPU CTO一職。2013年重回AMD,同樣肩負(fù)起AMDGPU架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。直到2017年,又被英特爾挖走,撇開(kāi)蘋(píng)果不談,這位傳奇人物確實(shí)也為AMD打下未來(lái)數(shù)年的GPU架構(gòu)藍(lán)圖,其中最為出色的,莫過(guò)于已經(jīng)為AMD開(kāi)疆辟土的Vega(織女星)架構(gòu)GPU。

當(dāng)然,Raja Koduri的離開(kāi),網(wǎng)絡(luò)傳言不少。有一說(shuō),是因?yàn)閂ega GPU在2017年的銷售不如預(yù)期,另一說(shuō),則是猜測(cè)他看不到AMD與英偉達(dá)(NVIDIA)在GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的未來(lái),故掛冠求去,前往資源更多,且打算將GPU重振旗鼓的英特爾。而在Raja Koduri再度離開(kāi)AMD之間,在他任職AMD期間,也促成了英特爾與AMD之間的合作,整合英特爾的CPU與AMD的Vega GPU,同時(shí)也整合HBM(高帶寬內(nèi)存),希望能借此進(jìn)一步鞏固筆電市場(chǎng),但消息發(fā)布后沒(méi)多久,Raja Koduri就宣布離開(kāi)AMD,跑去了敵方陣營(yíng)。

▲圖3 英特爾與AMD集兩方之優(yōu)勢(shì)面向筆電市場(chǎng)

當(dāng)然,除了Raja Koduri外,英特爾與AMD之間的搶人大戰(zhàn),這兩年來(lái)從沒(méi)停過(guò),雙方大多數(shù)的交鋒,大致上是由英特爾居于領(lǐng)先(見(jiàn)表1)。

表1 英特爾與AMD雙方近年挖角事紀(jì)一覽

日期 重大事紀(jì)
2013.04 從蘋(píng)果重新加入AMD的繪圖事業(yè)群資深副總裁暨首席架構(gòu)師Raja Koduri
2017.11.08 AMD繪圖事業(yè)群資深副總裁暨首席架構(gòu)師Raja Koduri再次離開(kāi)AMD
2017.11.09 傳奇繪圖架構(gòu)師Raja Koduri,確定加入宣布再次與AMD展開(kāi)合作的英特爾。
Raja Koduri將擔(dān)任英特爾核心與虛擬運(yùn)算事業(yè)群終端運(yùn)算解決方案部門(mén)總經(jīng)理、英特爾集團(tuán)資深副總及首席架構(gòu)師
2018.01.24 前美光資深副總裁暨行動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Mike Rayfield,以及前Synatics系統(tǒng)芯片工程部門(mén)資深副總裁王啟尚(David Wang)加入AMD。其中Mike Rayfield接手擔(dān)任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術(shù)事業(yè)群總經(jīng)理,而王啟尚則擔(dān)任Radeon繪圖技術(shù)事業(yè)群工程部全球資深副總裁。
Mike Rayfield除了在美光任職,更曾在NVIDIA任職期間負(fù)責(zé)Tegra處理器開(kāi)發(fā),而王啟尚本身過(guò)去也曾在ATI、AMD任職。
2018.04.27 曾任Tesla自動(dòng)駕駛與低電壓硬設(shè)備部門(mén)副總裁,并且曾在AMD任內(nèi)主導(dǎo)全新Zen架構(gòu)設(shè)計(jì)的Jim Keller將加入英特爾。
2018.04.30 前AMD全球產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)Chris Hook確定加盟英特爾。
在AMD任職期間更從RTG部門(mén)全球市場(chǎng)暨公共關(guān)系資深總監(jiān)職位被拔擢為全球產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)。
2018.07.10 原本在英特爾視覺(jué)與核心運(yùn)算部門(mén)任職的架構(gòu)工程師Martin Ashton將加入AMD擔(dān)任副總裁。Martin Ashton未來(lái)將向Radeon繪圖技術(shù)事業(yè)群工程部全球資深副總裁王啟尚報(bào)告。
在此之前,Martin Ashton則是在Imagination Technologies擔(dān)任執(zhí)行副總裁職務(wù),并且負(fù)責(zé)PowerVR GPU相關(guān)研發(fā)業(yè)務(wù)。

▲數(shù)據(jù)源:mashdigi.com

之所以會(huì)說(shuō)英特爾居于領(lǐng)先,最主要的原因在于英特爾將AMD負(fù)責(zé)CPU的Jim Keller與前面所談到的負(fù)責(zé)GPU的技術(shù)高手Raja Koduri雙雙挖走,這對(duì)于原本就已經(jīng)居于不利地位的AMD來(lái)說(shuō),用雪上加霜來(lái)形容,真的是一點(diǎn)也不過(guò)分。

▲圖4 已經(jīng)投奔英特爾陣營(yíng)的Raja Koduri

半導(dǎo)體公司若要能夠持續(xù)居于市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,本就需要非常強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力作為后援。兩位大將先后出走,的確為AMD造成不小的影響,但今年第二季的財(cái)報(bào)表現(xiàn)如此亮眼,加上英特爾10nm制程又已經(jīng)遞延到2019年下半年,2018年年底,又是臺(tái)積電進(jìn)入7nm制程量產(chǎn)的時(shí)間,若一切順利,AMD要全面反攻,并不是不可能。這也就是說(shuō),即便兩名重要大將離開(kāi),但原本就具有技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的蘇姿豐仍是不動(dòng)如山的情況下,AMD仍然有與英特爾一搏的空間存在。

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AMD的兩大生命線:CPU與GPU

若對(duì)AMD的產(chǎn)品線陌生的話,其實(shí)不太容易搞懂AMD的產(chǎn)品線定位,但原則上不會(huì)超出三種類型,CPU、GPU與APU(加速處理器),前面兩種還算容易了解,但APU是什么呢?就AMD的定義,APU就是整合了CPU與GPU架構(gòu)的系統(tǒng)單芯片(System On Chip;SoC)。就這三種產(chǎn)品線的發(fā)展上,AMD的策略基本上是讓CPU與GPU先行,APU再行跟上。CPU與GPU推出新一代產(chǎn)品后,新款的APU產(chǎn)品就會(huì)整合當(dāng)代的CPU與GPU架構(gòu),以更高的整合度,來(lái)對(duì)應(yīng)需要性價(jià)比較高的產(chǎn)品線,例如筆記本電腦或是對(duì)空間極為要求的嵌入式應(yīng)用,就會(huì)是APU能夠發(fā)揮的空間。

理由在于APU整合了CPU與GPU的優(yōu)勢(shì),無(wú)需外掛GPU顯卡,自然省去不少電路板空間,電路板的設(shè)計(jì)也會(huì)相對(duì)干凈,對(duì)于系統(tǒng)整合業(yè)者來(lái)說(shuō),也會(huì)省去不少麻煩。在***地區(qū),就有不少嵌入系統(tǒng)業(yè)者非常喜歡AMD這樣的設(shè)計(jì),這也有助于AMD在工業(yè)與嵌入式應(yīng)用上,擁有一席之地。

(一)Zen架構(gòu)CPU表現(xiàn)漸入佳境

回到CPU本身,現(xiàn)階段AMD的主力架構(gòu)就是業(yè)界所熟知的「Zen」架構(gòu),以該架構(gòu)為基礎(chǔ),進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出EYPC處理器與Ryzen處理器。GPU方面則是以「Vega」架構(gòu)為基礎(chǔ),再推出滿足不同市場(chǎng)需求的繪圖顯示適配器,同時(shí)與CPU搭配,整合出Ryzen處理器。不過(guò),我們也必須強(qiáng)調(diào),Ryzen處理器也有版本上的不同,大致上還是有所謂的單以CPU核心數(shù)量為主的版本,以及整合GPU的版本。前者以Ryzen Threadripper為主,目前已經(jīng)推出第二代,擁有36核架構(gòu),此版本在COMPUTEX 2018由蘇姿豐發(fā)布,采用12nm制程。后者原則上,就是以Ryzen APU為主,但撇除嵌入式與工業(yè)應(yīng)用不談,Ryzen系列家族的處理器,就是聚焦在桌上型與筆記本電腦市場(chǎng)。

▲圖5 AMD的Ryzen處理器系列定位

至于EYPC處理器,在AMD的藍(lán)圖中也已經(jīng)規(guī)劃到7nm制程,預(yù)計(jì)也是臺(tái)積電代工量產(chǎn)。相較于聚焦計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的Ryzen,EYPC就是鎖定服務(wù)器市場(chǎng),這一兩年下來(lái),也獲得騰訊、思科與HPE的青睞,以出貨量來(lái)說(shuō),2018年第二季相較于去年同期,大幅提高50%以上。目前采用7nm制程的EYPC處理器(代號(hào)為Rome)已經(jīng)進(jìn)入樣本階段,預(yù)計(jì)2019年正式量產(chǎn)。此外,代號(hào)為Milan的EYCP處理器,預(yù)計(jì)會(huì)采用7nmPlus制程,若無(wú)意外,這應(yīng)是臺(tái)積電首度導(dǎo)入EUV技術(shù)的先進(jìn)制程。

▲圖6 AMD在EYPC處理器的CPU架構(gòu)藍(lán)圖

(二)以7nmGPU投入人工智能AMD仍有挑戰(zhàn)

在顯示適配器方面,AMD主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是英偉達(dá)。但某程度上,英偉達(dá)對(duì)于GPU的定義顯然比AMD要廣泛的多。英偉達(dá)在GPU方面,自從開(kāi)發(fā)確定發(fā)展CUDA架構(gòu)之后,就希望GPU的應(yīng)用能面向更為多元的領(lǐng)域,就過(guò)去這幾年來(lái)的發(fā)展來(lái)看,英偉達(dá)在發(fā)展路線的定調(diào),加上不斷地?cái)U(kuò)大自有的開(kāi)發(fā)者社群的人數(shù),AMD幾乎是一路被英偉達(dá)壓著打。只不過(guò),隨著AMD從2017年開(kāi)始逐漸穩(wěn)住陣腳之后,到了2018年終于看到有反擊的跡象。采用7nm制程的Vega GPU預(yù)計(jì)也會(huì)在2018年年底量產(chǎn)。

AMD在繪圖卡的產(chǎn)品線,是以RADEON作為全產(chǎn)品線的統(tǒng)一名稱,依據(jù)市場(chǎng)需求,可以分為RX、PRO與INSTINCT三種版本,再依照GPU架構(gòu)的演進(jìn),各自對(duì)應(yīng)前述三種版本的規(guī)格需求。目前確定采用7nm制程的Vega GPU預(yù)計(jì)將被放在RADEON INSTINCT MI25上,聚焦在機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。而AMD從2017年開(kāi)始,便有意進(jìn)軍人工智能應(yīng)用,但英偉達(dá)在該市場(chǎng)擁有相當(dāng)高的話語(yǔ)權(quán),創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛甚至被市場(chǎng)稱為AI教父,單憑此點(diǎn),就可以看出這兩間公司在人工智能市場(chǎng)的差距。

3

艱辛的AMD與關(guān)鍵的臺(tái)積電

在還沒(méi)講到結(jié)論前,先講一個(gè)小結(jié),AMD之所以能走到現(xiàn)在,基本上是全靠蘇姿豐博士一人獨(dú)撐大局。在她擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng)的時(shí)期,正是AMD處于低谷的階段,過(guò)去甚至也傳出AMD極有可能會(huì)被收購(gòu)的消息,但AMD在英特爾與英偉達(dá)的夾擊之下,仍然走出了一條屬于自己的路。

單位:百萬(wàn)美金

▲圖7 英特爾(CCG+DCG)、英偉達(dá)與AMD營(yíng)收表現(xiàn)(數(shù)據(jù)源:英特爾、英偉達(dá)與AMD(2018/09))

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,某程度上已經(jīng)演變成需要龐大的資金支撐技術(shù)研發(fā),再由技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)開(kāi)拓市場(chǎng)。單以AMD所面對(duì)的兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)看,其營(yíng)收面都有相當(dāng)大的差距,尤其是英特爾的營(yíng)收更是將AMD遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在后面。然而,AMD依然咬緊牙根,不斷地在先進(jìn)制程投入研發(fā),并持續(xù)在服務(wù)器與計(jì)算機(jī)市場(chǎng)對(duì)抗英特爾與英偉達(dá)。

從旁觀者的角度來(lái)看,AMD的處境確實(shí)非常的艱辛,更別說(shuō),英特爾還將AMD兩名重要的研發(fā)大將挖走,換作是你,會(huì)不會(huì)不爽?答案當(dāng)然是會(huì)。甚至我們可以說(shuō),AMD的表現(xiàn)其實(shí)在這一兩年來(lái),已經(jīng)可謂相當(dāng)出色,畢竟過(guò)去的策略錯(cuò)誤,確實(shí)導(dǎo)致了AMD的經(jīng)營(yíng)困境,一來(lái)一往之間,也漸漸被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)距離,如今走到現(xiàn)在,仍能與兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡,實(shí)屬不易。

當(dāng)然,AMD未來(lái)的路要走得順?biāo)?,其?shí)還有一個(gè)非常重要的關(guān)鍵公司,就是晶圓代工龍頭臺(tái)積電。AMD已經(jīng)確定將新一代的CPU與GPU產(chǎn)品交由臺(tái)積電量產(chǎn),而且全部采用7nm制程。

目前就臺(tái)面上所有的晶圓代工業(yè)者,7nm制程的競(jìng)爭(zhēng),已經(jīng)是百分之百是由臺(tái)積電居于領(lǐng)先位置,而格芯(原格羅方德)宣布確定不再投入7奈米制程競(jìng)賽,也就是說(shuō)目前僅有臺(tái)積電能提供7nm制程,且預(yù)定在今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。問(wèn)題在于,臺(tái)積電手邊采用7nm制程的一線客戶所需要的產(chǎn)能都比AMD多上許多,像是蘋(píng)果、華為與高通等,其他如Xilinx、聯(lián)發(fā)科與美國(guó)新創(chuàng)的AI芯片公司W(wǎng)ave Computing也盡在臺(tái)積電的掌握。

蘋(píng)果與華為不用多說(shuō),蘋(píng)果預(yù)計(jì)在九月中發(fā)布新款iPhone,預(yù)計(jì)最快十月中就會(huì)進(jìn)入開(kāi)賣,所以回推整個(gè)供應(yīng)鏈的運(yùn)作狀況,臺(tái)積電最慢就要在六月至七月開(kāi)始量產(chǎn)新一代的蘋(píng)果處理器,八月進(jìn)入手機(jī)生產(chǎn)期,九月配送,才有可能在十月份趕上各個(gè)首波城市的開(kāi)賣活動(dòng)。

緊接著,高通新一代的旗艦處理器也確定采用7nm,日前華為所發(fā)布的Kirin 980也與高通相同。但搭載這兩款處理器的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)都是明年二月至三月才會(huì)正式開(kāi)賣,換言之,臺(tái)積電的產(chǎn)能極有可能會(huì)處在供不應(yīng)求的情況,但話又說(shuō)回來(lái),由于臺(tái)積電已經(jīng)步入7nm制程,相較于10nm,可以切出更多的裸晶(die),加之現(xiàn)階段全球旗艦級(jí)手機(jī)市場(chǎng)并沒(méi)有相當(dāng)明顯的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),在需求成長(zhǎng)動(dòng)能有限的情況下,或許臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能在今年第四季應(yīng)該能夠滿足非手機(jī)領(lǐng)域的客戶群。

倘若如此,AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐能否不計(jì)一切代價(jià),盡可能在最短時(shí)間內(nèi)搶下有限的產(chǎn)能,將是AMD能否進(jìn)一步搶下服務(wù)器與計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的重要關(guān)鍵。對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),英特爾雖然宣稱10nm的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2019年下半年,但與其靠對(duì)手量產(chǎn)時(shí)程不斷延遲所帶來(lái)的機(jī)會(huì),倒不如靠自己親自打下江山還較為實(shí)際。若AMD無(wú)法掌握這波反攻機(jī)會(huì),一旦英特爾真的將自有的10nm導(dǎo)入量產(chǎn),屆時(shí)AMD要再反攻,恐怕將更為困難。

其次,英偉達(dá)日前推出了全新的GPU架構(gòu)圖靈,這對(duì)AMD來(lái)說(shuō),也是警訊。在同為臺(tái)積電代工情況下,目前搭載圖靈GPU的顯示適配器已經(jīng)準(zhǔn)備出貨,AMD仍然不能掉以輕心。

總結(jié):

過(guò)去的40多年,CPU和微處理器主導(dǎo)了運(yùn)算發(fā)展方向。但是在摩爾定律面臨瓶頸,人工智能等新興應(yīng)用開(kāi)始出現(xiàn)之時(shí),芯片異構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)始成為未來(lái)趨勢(shì)。

對(duì)于一直堅(jiān)持CPU和GPU兩條戰(zhàn)線同時(shí)發(fā)展的AMD而言,在英特爾和英偉達(dá)的夾擊之下實(shí)屬不易。2018年的亮眼表現(xiàn),是一個(gè)非常好的開(kāi)端,但是想要完全趕超英特爾還有相當(dāng)大難度。

正在到來(lái)的異構(gòu)世界,AMD還需要開(kāi)辟新的戰(zhàn)場(chǎng),畢竟老對(duì)手英特爾也在積極轉(zhuǎn)型。

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原文標(biāo)題:AMD 這家公司,可以說(shuō)是非常頑強(qiáng)了!

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    低溫?zé)o壓燒結(jié)銀的前世今生:發(fā)明到未來(lái)趨勢(shì)

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    的頭像 發(fā)表于 01-26 13:18 ?140次閱讀

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】跟著本書(shū)來(lái)看國(guó)內(nèi)波詭云譎的EDA發(fā)展之路

    的。 第五章,繼續(xù)介紹了國(guó)內(nèi)EDA的轉(zhuǎn)機(jī)與加速發(fā)展。和其他行業(yè)一樣,當(dāng)國(guó)家層面騰出手來(lái),關(guān)注到重要性,重點(diǎn)發(fā)展時(shí),就會(huì)迎來(lái)高速發(fā)展,所以文中
    發(fā)表于 01-21 23:00

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】跟著本書(shū)來(lái)看EDA的奧秘和EDA發(fā)展

    本書(shū)是一本介紹EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望的書(shū)籍,主要內(nèi)容分為兩部分,一部分是介紹EDA相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)和全球EDA發(fā)展概況以及發(fā)展趨勢(shì) 另一部分則是介紹中國(guó)EDA事業(yè)萌芽,沉寂,轉(zhuǎn)機(jī),加速,以及未來(lái)
    發(fā)表于 01-21 22:26

    負(fù)熱膨脹材料的發(fā)展未來(lái):ULTEA? 背后的技術(shù)演進(jìn)

    負(fù)熱膨脹材料作為材料科學(xué)領(lǐng)域的重要分支,發(fā)展歷程充滿了科學(xué)探索的突破與創(chuàng)新。最初的實(shí)驗(yàn)室發(fā)現(xiàn)到如今的工業(yè)化應(yīng)用,這類材料的技術(shù)不斷演進(jìn),性能持續(xù)優(yōu)化。東亞合成研發(fā)的 ULTEA? 負(fù)熱膨脹填充劑
    的頭像 發(fā)表于 01-21 16:31 ?1066次閱讀
    負(fù)熱膨脹材料的<b class='flag-5'>發(fā)展</b>與<b class='flag-5'>未來(lái)</b>:ULTEA? 背后的技術(shù)演進(jìn)

    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--EDA了解與發(fā)展概況

    本篇對(duì)EDA進(jìn)行專業(yè)了解及其發(fā)展概況一.了解EDA EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化),它不是一種工具或一種軟件的集合,而是一整套復(fù)雜的、相互關(guān)聯(lián)
    發(fā)表于 01-19 21:45

    模擬到AI集成:圖像采集卡的技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)三大趨勢(shì)

    軌跡不僅折射出工業(yè)自動(dòng)化與智能感知技術(shù)的進(jìn)步,更預(yù)示著未來(lái)機(jī)器“看懂”世界的全新可能。本文將梳理圖像采集卡模擬時(shí)代到AI集成的技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò),并深入剖析未來(lái)三大
    的頭像 發(fā)表于 12-15 16:30 ?910次閱讀
    <b class='flag-5'>從</b>模擬到AI集成:圖像采集卡的技術(shù)演進(jìn)與<b class='flag-5'>未來(lái)</b>三大趨勢(shì)

    瑞芯微這幾年為啥那么火?

    微有所了解,那個(gè)時(shí)候瑞芯微已經(jīng)發(fā)展起來(lái)了。 2020年瑞芯微上市,接下來(lái)的這幾年瑞芯微發(fā)展的速度也是肉眼可見(jiàn),股票也是漲了幾倍,市場(chǎng)上很多嵌入式產(chǎn)品都是基于瑞芯微主控做的方案。 當(dāng)然,瑞芯微能做
    發(fā)表于 10-20 15:50

    AMD Vivado設(shè)計(jì)套件2025.1版本的功能特性

    隨著 AMD Spartan UltraScale+ 系列現(xiàn)已投入量產(chǎn),解鎖功能集的最快途徑便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南資源。該集
    的頭像 發(fā)表于 09-23 09:15 ?1506次閱讀
    <b class='flag-5'>AMD</b> Vivado設(shè)計(jì)套件2025.1版本的功能特性

    CES Asia 2025蓄勢(shì)待發(fā),聚焦低空經(jīng)濟(jì)與AI,引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)新變革

    。 低空經(jīng)濟(jì),作為新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),正處于蓬勃發(fā)展的黃金時(shí)期。隨著相關(guān)技術(shù)的不斷突破,低空經(jīng)濟(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景得到了極大拓展。新型的載人飛行器不斷涌現(xiàn),設(shè)計(jì)更加人性化、功能更加多元化,為未來(lái)的低空出行提供了更多
    發(fā)表于 07-09 10:29

    V-by-one線技術(shù):原理、應(yīng)用與未來(lái)發(fā)展

    未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。通過(guò)對(duì)該技術(shù)的全面分析,旨在為電子工程師和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者提供參考,促進(jìn)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。關(guān)鍵詞V-by-One線技術(shù);數(shù)字信號(hào)傳輸;顯
    的頭像 發(fā)表于 06-23 21:07 ?1293次閱讀
    V-by-one線技術(shù):原理、應(yīng)用與<b class='flag-5'>未來(lái)</b><b class='flag-5'>發(fā)展</b>

    物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何?

    近年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)以其驚人的增長(zhǎng)速度和無(wú)限的潛力成為了全球科技界的焦點(diǎn)。它正在改變我們的生活方式、商業(yè)模式和社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)方式。那么,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)是怎樣的呢?讓我們一同探尋其中的奧秘
    發(fā)表于 06-09 15:25

    清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

    清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來(lái),珠海市鎵未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵未來(lái)”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不
    發(fā)表于 05-19 10:16

    工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

    過(guò)大數(shù)據(jù)分析的部分觀點(diǎn),可能對(duì)您的企業(yè)規(guī)劃有一定的參考價(jià)值。點(diǎn)擊附件查看全文*附件:工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析.doc 本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!
    發(fā)表于 03-31 14:35

    專訪AMD王啟尚 RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展

    在近日于珠海舉辦的AMD新一代Radeon RX 9070系列顯卡發(fā)布會(huì)后,AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)副總裁王啟尚接受了我們的專訪。在本次交談中,他詳細(xì)分享了RDNA 4架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念、FSR 4
    的頭像 發(fā)表于 03-06 11:19 ?810次閱讀
    專訪<b class='flag-5'>AMD</b>王啟尚 <b class='flag-5'>從</b>RDNA 4到FSR 4,<b class='flag-5'>AMD</b> GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新<b class='flag-5'>發(fā)展</b>

    FPGA+AI王炸組合如何重塑未來(lái)世界:看看DeepSeek東方神秘力量如何預(yù)測(cè)......

    發(fā)展,加速創(chuàng)新和降低成本。 總之,F(xiàn)PGA與AI的結(jié)合正在重塑芯片生態(tài),推動(dòng)技術(shù)融合、應(yīng)用拓展和產(chǎn)業(yè)變革。未來(lái),F(xiàn)PGA將在AI加速、邊緣計(jì)算和高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,同時(shí)開(kāi)發(fā)門(mén)檻的降低
    發(fā)表于 03-03 11:21