由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發(fā)布

近日，由西麗湖X-Day路演社2025年度主辦的半導體與集成電路產業(yè)專場評選結果揭曉，瑞沃微憑借在先進封裝領域的技術突破，從眾多參評項目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動項目”。這一榮譽不僅是對瑞沃微創(chuàng)新實力的權威認可，更標志著公司在資本與產業(yè)雙賽道上邁入全新階段。

作為深圳半導體路演的重要陣地，“X-Day”自今年3月啟動以來，已累計舉辦集成電路、生物醫(yī)藥等8大專場路演，促成融資金額超3.6億元。在9月4日舉行的半導體專場上，瑞沃微聯(lián)合創(chuàng)始人申廣向與會投資機構展示了公司在先進封裝領域的最新成果——將化學I/O鍵合技術引入半導體封裝制程，通過逆向增材制造實現芯片鍵合、布線與模組貼裝的一體化集成。這一創(chuàng)新路徑有效突破了傳統(tǒng)封裝在可靠性與成本方面的瓶頸，目前已積累30余項核心專利，構建起覆蓋消費電子、汽車電子等多元場景的先進封裝平臺。

瑞沃微深知這幾年做技術很難，但我們一定要走出自己獨特的路！也正是這份對“硬科技”的執(zhí)著，讓瑞沃微贏得了資本等一線機構的關注與認可。榮獲“X-Day 2025年度最心動項目”，既是對團隊多年技術深耕的肯定，也為公司開啟了新一輪融資機遇。未來，瑞沃微將繼續(xù)聚焦先進封裝領域的技術迭代，以更扎實的研發(fā)與產業(yè)化成果，助力中國半導體產業(yè)鏈邁向自主可控的新臺階。