變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前,蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而,隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出,蘋果將
發(fā)表于 02-18 09:44
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友思特與國際領先的立體視覺相機技術公司 Stereolabs正式建立了合作伙伴關系!
發(fā)表于 01-06 10:07
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數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站公布消息,依據(jù)供應鏈物料信息可知,蘋果 iPhone 17 系列手機將采用全新的橫條形三攝布局方案。這一設計上的改變預計會在 iPhone 17 Pro 及更高端
發(fā)表于 12-12 15:57
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近日,據(jù)知情人士透露,蘋果公司經(jīng)過長達五年的研發(fā),終于有望于明年春季推出其首款自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。這一創(chuàng)新組件將首次亮相于蘋果入門級智能手機iPhone SE中,這款手機也將在2022
發(fā)表于 12-09 14:33
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目前正在開發(fā)一個智能馬桶腳感方案,TOF傳感器選型遇到難題了,要么成本高,要么技術難啃,有沒有技術大神可以幫助下啊。
發(fā)表于 11-22 09:37
11月2日,天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電的N7工藝制造,旨在降低對芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依賴,并推動
發(fā)表于 11-04 15:25
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11月1日,知名蘋果分析師郭明錤透露,預計蘋果將在明年推出的iPhone 17系列中,至少有一款機型將搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。
目前,
發(fā)表于 11-01 16:19
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近日,有知情人士透露,蘋果公司計劃首次使用印度工廠來完成明年iPhone 17基本款的前期制造工作。這一消息引起了廣泛關注,標志著蘋果在印度市場的進一步擴張。
發(fā)表于 10-30 16:15
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近日,據(jù)業(yè)界最新消息,蘋果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作,并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術進行生產(chǎn)。預計這款備受期待的芯片最快將在明年下半年至年底期間問世,為全球消費者帶來
發(fā)表于 10-30 10:25
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全球領先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭一直是蘋果O
發(fā)表于 10-24 14:45
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蘋果公司于周一盛大召開“高光時刻”秋季新品發(fā)布會,正式揭曉了萬眾矚目的iPhone 16系列,該系列包含四款令人期待的機型:iPhone 16、16 Plus、16 Pro及16 Pro Max,同時亮相的還有新款智能手表與Ai
發(fā)表于 09-10 15:52
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近年來,安卓手機陣營在散熱技術上實現(xiàn)了飛躍式進展,即便是中端千元機型也已普遍采用VC均熱板技術,有效提升了手機的散熱效率,保障了長時間高性能運行下的穩(wěn)定性與流暢性。相比之下,蘋果
發(fā)表于 09-03 16:05
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7月30日,據(jù)海外媒體報道,業(yè)界權(quán)威的分析師與研究機構(gòu)普遍預測,蘋果公司將于明年發(fā)布全新的iPhone SE型號,即第四代產(chǎn)品。據(jù)悉,該款新機將配備更為高端的OLED顯示屏,取代現(xiàn)有的LCD屏幕。到那時,整個
發(fā)表于 07-31 16:55
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據(jù)集邦咨詢于2021年7月25日公布的新近研究報告顯示,據(jù)悉,蘋果正積極考慮在其未來的iPhone產(chǎn)品線中導入一項名為QLC NAND閃存技術的革新性媒介。而這項技術的實際投入使用,預
發(fā)表于 07-25 14:50
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ToF技術在消費電子、機器人、安防監(jiān)控等領域有廣泛應用前景。d-ToF在功耗、距離等方面有優(yōu)勢,但產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟;i-ToF雖工藝成熟但效果不完美。隨著
發(fā)表于 07-24 09:18
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