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晶華微攬獲2026中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)雙項(xiàng)榮譽(yù)

杭州晶華微 ? 來(lái)源:杭州晶華微 ? 2026-04-01 17:37 ? 次閱讀
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3月31日,2026年“中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)”和“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮于上海隆重舉行。該獎(jiǎng)項(xiàng)迄今已連續(xù)舉辦二十四屆,不僅見(jiàn)證了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與變遷,也已成為中國(guó)電子業(yè)界最具影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。

杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)以其優(yōu)秀的綜合實(shí)力,蟬聯(lián)“模擬芯片公司TOP 10”;同時(shí),其BMS模擬前端芯片SDM91217榮獲“年度電源管理IC產(chǎn)品獎(jiǎng)”。晶華微榮獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng),充分彰顯了公司在模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品實(shí)力。

堅(jiān)持自主研發(fā) 蟬聯(lián)模擬芯片TOP10

晶華微成立至今已有二十一年,始終專(zhuān)注于芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新,以推動(dòng)中國(guó)芯片技術(shù)發(fā)展為使命,持續(xù)加大研發(fā)投入,打造了涵蓋AFE芯片、MCU芯片、模擬信號(hào)等在內(nèi)的多元化產(chǎn)品線,廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工控儀表、智能家電以及BMS電池管理等重要領(lǐng)域。

下午,中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上頒布了2026 Fabless 100排行榜,晶華微憑借出色的技術(shù)實(shí)力,已連續(xù)五年榮獲“模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP 10”稱(chēng)號(hào)。

晶華微BMS AFE芯片 樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿

于當(dāng)晚舉辦的中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,晶華微的BMS模擬前端芯片SDM91217榮獲“2026年度電源管理IC產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

此次獲獎(jiǎng)產(chǎn)品SDM91217,是一款高集成度、高性能、高精度的監(jiān)控與保護(hù)芯片,支持7~17串鋰離子及鈉離子電池,可應(yīng)用于電動(dòng)兩輪車(chē)、通信儲(chǔ)能、家用儲(chǔ)能、便攜儲(chǔ)能、園林工具、割草機(jī)、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

賦能未來(lái)發(fā)展

此次榮獲“模擬芯片公司TOP 10”及“年度電源管理IC產(chǎn)品獎(jiǎng)”兩項(xiàng)行業(yè)殊榮,既是對(duì)晶華微在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)積淀與創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可,也標(biāo)志著公司在模擬芯片賽道中的技術(shù)領(lǐng)先地位。

未來(lái),晶華微將繼續(xù)聚焦核心技術(shù)攻堅(jiān),深耕AFE、MCU、模擬信號(hào)等關(guān)鍵產(chǎn)品研發(fā),以更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和方案賦能醫(yī)療健康、工控儀表、智能家電以及BMS電池管理等多元應(yīng)用場(chǎng)景。公司將貼近客戶(hù)需求,強(qiáng)化技術(shù)響應(yīng)與服務(wù)能力,與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新,共促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,以“精芯鑄精華”為主旨,與全球伙伴共建萬(wàn)物感知的晶華芯生態(tài)。

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原文標(biāo)題:晶華微攬獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)雙項(xiàng)榮譽(yù)

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