近日，上揚軟件再添光電子制造領域標桿案例——公司自主研發(fā)的MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、SPC（統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)）、YMS（良率管理系統(tǒng)），在國內某InP激光器頭部企業(yè)產線完成全面部署并穩(wěn)定運行。

該頭部企業(yè)作為國內首批實現(xiàn)EML芯片量產?的企業(yè)，其核心產品主要應用于為AI算力網(wǎng)絡提供最關鍵的光通信產品。此次上揚系統(tǒng)成功上線，不僅幫助其實現(xiàn)了高端光電子制造全流程的數(shù)字化、精細化管控；更是上揚軟件對高精密、高可靠制造場景適配能力的一次深度探索：通過精準契合AI時代光通信核心器件的生產需求，為國產光電子產業(yè)對接全球AI算力網(wǎng)絡筑牢制造根基。

當前，人工智能技術的爆發(fā)式增長，正驅動全球算力網(wǎng)絡向更高帶寬、更低延遲、更大容量升級。作為算力互聯(lián)的核心支撐，光通信產業(yè)迎來關鍵發(fā)展期，而InP激光器作為超高速光模塊的核心光源，其制造工藝的精密性、產品品質的穩(wěn)定性、量產能力的高效性，直接影響光通信系統(tǒng)的傳輸效率，進而支撐AI大模型訓練、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等核心場景的順暢運行。在此背景下，這家專注大功率CW DFB、EML激光器芯片，垂直整合光模塊一體化的頭部企業(yè)，正全力推進800G/1.6T超高速光通信芯片規(guī)?；慨a，亟需通過數(shù)字化轉型破解工藝復雜、參數(shù)敏感、良率難控等行業(yè)痛點，以滿足AI時代對核心光器件的嚴苛要求，而這正與上揚軟件深耕智能制造領域的技術積累高度契合。

作為國內領先的CIM（計算機集成制造）解決方案提供商，上揚軟件憑借二十五年來在半導體與光電子制造領域的深耕細作，打造了完全自主可控的myCIM系列產品矩陣。本次為客戶量身定制的MES、SPC、YMS三大系統(tǒng)，并非傳統(tǒng)信息化工具的簡單應用，而是針對InP激光器制造的工藝特性，構建的從生產到質控再到良率的全鏈路智能制造體系，其核心技術能力深度適配AI時代光通信核心器件的制造需求，為高端光電子產品的規(guī)模化、高質量生產提供全方位支撐。

MES系統(tǒng)

構建數(shù)字中樞，適配AI級光器件生產標準

AI時代的光通信器件，對生產過程的精準度、可追溯性提出了極致要求。上揚自主研發(fā)的myCIM MES系統(tǒng)可以實現(xiàn)從原材料入庫、晶圓加工、到測試封裝的全流程數(shù)字化管控。系統(tǒng)可實時采集產線設備數(shù)據(jù)、工藝執(zhí)行參數(shù)、在制品狀態(tài)信息，將離散的生產環(huán)節(jié)整合為標準化數(shù)字流，徹底消除數(shù)據(jù)孤島。而針對該企業(yè)的大功率CW DFB、EML芯片工藝敏感、良率管控嚴苛的特點，上揚軟件的MES系統(tǒng)準確保證了其每一項工藝參數(shù)、每一次設備操作、每一輪品質檢測都實時記錄、可查可核，確保產品符合AI光通信系統(tǒng)對高一致性的核心要求。同時平衡其光芯片+光模塊垂直一體化的多品種生產與規(guī)?；桓缎枨?，大幅提升產線響應速度，為企業(yè)對接AI產業(yè)鏈的快速迭代需求提供了產能保障。

SPC系統(tǒng)

筑牢數(shù)字防線，匹配AI算力網(wǎng)絡可靠性需求

AI算力連續(xù)運行的環(huán)境，對光通信器件提出了極高的穩(wěn)定性與可靠性要求，任何微小的性能波動都可能影響整個算力網(wǎng)絡的運行效率。上揚SPC系統(tǒng)針對InP激光器制造的關鍵工藝節(jié)點，打造了集成AI生成報表的全鏈路智能質控體系，通過MCP協(xié)議實現(xiàn)AI系統(tǒng)與SPC數(shù)據(jù)庫的無縫對接，按照用戶定義的格式自動構建SPC報表并自動發(fā)送到用戶郵箱，以全流程數(shù)字化能力筑牢品質防線。

圖：上揚軟件SPC系統(tǒng)集成AI自動生成報表

相較于傳統(tǒng)人工抽檢模式，這套體系實現(xiàn)了全參數(shù)、全批次、無死角的品質管控，將人工統(tǒng)計、報表制作的繁瑣流程全面自動化，大幅提升質控效率與數(shù)據(jù)準確性，有效降低產品不良率，確保光器件具備AI算力網(wǎng)絡所需的極致可靠性，為數(shù)據(jù)高速傳輸保駕護航。

YMS系統(tǒng)

激活數(shù)字引擎，支撐AI產業(yè)鏈產能需求

AI產業(yè)的爆發(fā)式增長，帶動光通信核心器件的市場需求呈指數(shù)級上升態(tài)勢，良率與產能成為企業(yè)搶占市場的核心競爭力。上揚的YMS良率管理系統(tǒng)通過自動識別其光芯片制程與光模塊封裝全鏈路良率瓶頸，針對其大功率CW DFB、EML芯片等核心產品提供量化的優(yōu)化方案，持續(xù)提升InP激光器芯片的批量良率，強化其“芯片+光模塊”一體化交付競爭力。同時通過產能趨勢分析為產線提供數(shù)據(jù)支撐，低成本高效率的滿足AI產業(yè)鏈對光通信核心器件的需求。

本次項目實施過程中，上揚軟件項目團隊與客戶技術團隊深度協(xié)作，充分調研InP激光器制造的特殊工藝需求，確保系統(tǒng)零故障平穩(wěn)上線，獲得客戶高度認可。

此次系統(tǒng)成功落地，是上揚軟件在光電子制造數(shù)字化領域的又一重要突破，亦是上揚軟件在AI時代產業(yè)需求下技術能力的適配性探索。未來，上揚軟件將持續(xù)深耕半導體、光電子等高端制造領域，聚焦AI時代下新興產業(yè)對核心器件制造的需求，強化數(shù)字化、智能化技術賦能實力，助力更多國內高端制造企業(yè)提升核心競爭力，為中國AI產業(yè)與光通信產業(yè)的協(xié)同發(fā)展注入強勁動力。