集成電路在現(xiàn)代社會有著相當廣泛的應(yīng)用，在第三次科技革命的浪潮中，集成電路半導(dǎo)體在其中發(fā)揮著重要的作用，我們現(xiàn)在見到的世界級科技公司英特爾、蘋果公司、高通、IBM、摩托羅拉、臺積電等高科技公司，都是創(chuàng)立于上世界七八十年代。當前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅猛，未來十年，有望誕生全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”。

談到“代工之王”，很多朋友會把富士康這樣的企業(yè)聯(lián)系起來，富士康在中國有30多個工廠或科技園，員工數(shù)量超過100萬，全球有相當比重的電子產(chǎn)品在富士康完成組裝，但這種“代工之王”是非常低端的，毛利率不到10%。而芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”則決然不同，靠科技吃飯，幾乎是業(yè)界“大爺”，各路廠商都不敢怠慢，臺積電一聲咳嗽，全球電子消費市場都要“抖三抖”。

這就決定著要想成為全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”，必須要付出相當?shù)呐Σ拍苓_到，而當前全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”是來自中國***的臺積電，全球60%的芯片出自于臺積電工廠，而未來十年，國內(nèi)能夠超越臺積電的大概就是中芯國際了。

如果放眼全球來看，芯片制造主要集中在東亞地區(qū)，目前全球具有大規(guī)模芯片制造的廠商有：臺積電（中國***）、格羅方德（美國）、聯(lián)電科技（中國***）、三星（韓國）、中芯國際（中國大陸）。目前，具備7nm技術(shù)的還只有臺積電，其他的廠商的實力都與臺積電有不同程度的差距。要想超越臺積電這樣一個龐大的“代工之王”，對于中芯國際而言，10年的時間是足夠的。

當前，中芯國際已經(jīng)在14nm工藝上取得重大進展，接下來究竟是是逐步過渡到10nm，還是賭一把直接推進到7nm，還沒有定論。但選擇后者的可能會更大一下，因為越來越多的前臺積電員工都到大陸廠商尋求發(fā)展，現(xiàn)在的整體環(huán)境都支持中芯國際實現(xiàn)“彎道超車”，勇于創(chuàng)新嘗試也是可以的。

對于中國大陸芯片廠商而言，還有一個更重要的機會就是“吸收并購”，芯片制造廠商離不開環(huán)境的支持，美國的格羅方德就面臨著經(jīng)營困難的局面，用工成本高、市場需求少、技術(shù)更新不及時。導(dǎo)致美國本土很多公司都不愿意把芯片制造的訂單交給格羅方德這樣的本國企業(yè)，而是選擇臺積電或三星。如果中芯國際成功并購了格羅方德，那么，從產(chǎn)能規(guī)模上就一下子超越了臺積電，成為全球芯片“代工之王”。