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IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié),IC layout Experience

454398 ? 2018-09-20 18:18 ? 次閱讀
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IC layout布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié),IC layout Experience

關(guān)鍵字:IC布線經(jīng)驗(yàn),PCB布線經(jīng)驗(yàn)

布局前的準(zhǔn)備:
1 查看捕捉點(diǎn)設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.
2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.
3 布局前考慮好出PIN的方向和位置
4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫在一起
5 對(duì)兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個(gè)圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。
6 對(duì)pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號(hào)的電路尤其注意這點(diǎn).
7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開icfb.
8 更改cell時(shí)查看路徑,一定要在正確的library下更改,以防copy過來的cell是在其他的library下,被改錯(cuò).
9 將不同電位的N井找出來.

布局時(shí)注意:
10 更改原理圖后一定記得check and save
11 完成每個(gè)cell后要?dú)w原點(diǎn)
12 DEVICE的 個(gè)數(shù) 是否和原理圖一至(有并聯(lián)的管子時(shí)注意);各DEVICE的尺寸是否和原理圖一至。一般在拿到原理圖之后,會(huì)對(duì)布局有大概的規(guī)劃,先畫DEVICE,(DIVECE之間不必用最小間距,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)考慮連線空間留出空隙)再連線。畫DEVICE后從EXTRACTED中看參數(shù)檢驗(yàn)對(duì)錯(cuò)。對(duì)每個(gè)device器件的各端從什么方向,什么位置與其他物體連線 必須 先有考慮(與經(jīng)驗(yàn)及floorplan的水平有關(guān)).
13 如果一個(gè)cell調(diào)用其它c(diǎn)ell,被調(diào)用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果沒有和外層cell連起來,要打上PIN,否則通不過diva檢查.盡量在布局低層cell時(shí)就連起來。
14 盡量用最上層金屬接出PIN。
15 接出去的線拉到cell邊緣,布局時(shí)記得留出走線空間.
16 金屬連線不宜過長;
17 電容一般最后畫,在空檔處拼湊。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一點(diǎn).
19 LABEL標(biāo)識(shí)元件時(shí)不要用y0層,mapfile不認(rèn)。
20 管子的溝道上盡量不要走線;M2的影響比M1小.
21 電容上下級(jí)板的電壓注意要均勻分布;電容的長寬不宜相差過大??梢远鄠€(gè)電阻并聯(lián).
22 多晶硅柵不能兩端都打孔連接金屬。
23 柵上的孔最好打在柵的中間位置.
24 U形的mos管用整片方形的柵覆蓋diff層,不要用layer generation的方法生成U形柵.
25 一般打孔最少打兩個(gè)
26 Contact面積允許的情況下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因?yàn)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/電流/" target="_blank">電流較大.但如果contact阻值遠(yuǎn)大于diffusion則不適用.傳導(dǎo)線越寬越好,因?yàn)榭梢詼p少電阻值,但也增加了電容值.
27 薄氧化層是否有對(duì)應(yīng)的植入層
28 金屬連接孔可以嵌在diffusion的孔中間.
29 兩段金屬連接處重疊的地方注意金屬線最小寬度
30 連線接頭處一定要重疊,畫的時(shí)候?qū)⒃搮^(qū)域放大可避免此錯(cuò)誤。
31 擺放各個(gè)小CELL時(shí)注意不要擠得太近,沒有留出走線空間。最后線只能從DEVICE上跨過去。
32 Text2,y0層只是用來做檢查或標(biāo)志用,不用于光刻制造.
33 芯片內(nèi)部的電源線/地線和ESD上的電源線/地線分開接;數(shù)模信號(hào)的電源線/地線分開。
34 Pad的pass窗口的尺寸畫成整數(shù)90um.
35 連接Esd電路的線不能斷,如果改變走向不要換金屬層
36 Esd電路中無VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.
37 PAD和ESD最好使用M1連接,寬度不小于20um;使用M2連接時(shí),pad上不用打VIA孔,在ESD電路上打。
38 PAD與芯片內(nèi)部cell的連線要從ESD電路上接過去。
39 Esd電路的SOURCE放兩邊,DRAIN放中間。
40 ESD的D端的孔到poly的間距為4,S端到poly的間距為^+0.2.防止大電流從D端進(jìn)來時(shí)影響poly.
41 ESD的pmos管與其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。
42 大尺寸的pmos/nmos與其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的間距不夠70um時(shí),但最好不要小于50um,中間加NWELL,打上NTAP.
43 NWELL和PTAP的隔離效果有什么不同?NWELL較深,效果較好.
44 只有esd電路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判斷ESD電路?上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二極管的作用.
45 擺放ESD時(shí)nmos擺在最外緣,pmos在內(nèi).
46 關(guān)于匹配電路,放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。
21為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉(zhuǎn)到下方1時(shí),上方2也達(dá)到下方2位置)21中心匹配最佳。
47 尺寸非常小的匹配管子對(duì)匹配畫法要求不嚴(yán)格.4個(gè)以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.
48 在匹配電路的mos管左右畫上dummy,用poly,poly的尺寸與管子尺寸一樣,dummy與相鄰的第一個(gè)poly gate的間距等于poly gate之間的間距.
49 電阻的匹配,例如1,2兩電阻需要匹配,仍是1221等方法。電阻dummy兩頭接地vssx。

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