如何提高焊接質(zhì)量

虛焊等焊接質(zhì)量問題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？除了苦練基本功之外，還應(yīng)注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：
（1）印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮 擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在 銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可。松香水涂 層既是保護(hù)層（保護(hù)銅箔不再氧化），又是良好的助焊劑。
（2）元器件引腳的處理： 所有元器件的引腳 在焊人電路板之前，都必須刮凈后鍍上錫。有的元件出廠時(shí)引腳已夠過錫，因長(zhǎng)期存放氧化 也應(yīng)重新鍍錫。

（3）助焊劑的選用：元器件引腳鍍錫時(shí)應(yīng)選用松香作助焊劑。印制電路板上已涂有松香水，元器件焊入時(shí)不必再用助焊劑。焊錫膏、焊油等焊劑腐蝕性大，最好不用。
（4）焊錫的選用：選用松香芯焊錫絲。焊鐵皮桶等物的焊錫塊因含雜質(zhì)較多不宜使用。

（5）焊點(diǎn)形狀的控制：標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)應(yīng)圓而光滑 無毛利，如圖1（a）所示。但是初學(xué) 者開始焊接時(shí)，焊點(diǎn)上往往帶毛利或者焊點(diǎn)成蜂窩狀 如圖1（b）、（c）所示。 這說明 焊接這一基本功沒過關(guān)，初學(xué)者必須苦練一番。在練習(xí)時(shí)，不要心急，一定要待烙鐵頭有足 夠的溫度時(shí)，再動(dòng)手焊。先蘸上適量焊錫，不要過多或過少，如圖2所示。焊時(shí)烙鐵頭 沿元器件引腳環(huán)繞一圈，再稍停留一下后離開，這樣焊出的焊點(diǎn)一般都能符合要求。