HMC455LP3 / 455LP3E:1.7 - 2.5 GHz的高性能放大器
在電子工程領(lǐng)域,放大器是不可或缺的關(guān)鍵組件,尤其是在無線通信等高頻應(yīng)用場景中。今天要和大家分享的是HMC455LP3 / 455LP3E這款I(lǐng)nGaP HBT ? 瓦高IP3放大器,它工作在1.7 - 2.5 GHz頻段,具有出色的性能表現(xiàn)。
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典型應(yīng)用場景
這款放大器非常適合高線性度應(yīng)用,以下是一些常見的應(yīng)用場景:
- 多載波系統(tǒng):在多載波通信系統(tǒng)中,對放大器的線性度要求極高,HMC455LP3 / 455LP3E能夠提供穩(wěn)定的增益和高輸出IP3,確保多載波信號的準(zhǔn)確傳輸。
- GSM、GPRS & EDGE:這些通信標(biāo)準(zhǔn)廣泛應(yīng)用于移動通信領(lǐng)域,該放大器能夠滿足其對信號放大和線性度的要求。
- CDMA & WCDMA:在3G通信網(wǎng)絡(luò)中,CDMA和WCDMA技術(shù)需要高性能的放大器來保證信號質(zhì)量,HMC455LP3 / 455LP3E的高輸出IP3和低VSWR特性使其成為理想的選擇。
- PHS:個人手持電話系統(tǒng)也能從這款放大器的高性能中受益,實現(xiàn)穩(wěn)定的通信。
產(chǎn)品特性
- 高輸出IP3:輸出IP3達(dá)到 +42 dBm,這意味著放大器在處理高功率信號時能夠保持良好的線性度,減少失真。
- 增益:提供13 dB的增益,能夠有效地放大輸入信號。
- 高功率附加效率(PAE):在 +28 dBm輸出功率時,PAE達(dá)到56%,這意味著放大器能夠高效地將直流功率轉(zhuǎn)換為射頻功率,降低功耗。
- W - CDMA性能:在 -45 dBc ACP時,能夠提供 +19 dBm的W - CDMA信道功率,滿足W - CDMA通信系統(tǒng)的要求。
- 小巧封裝:采用3x3 mm QFN SMT封裝,體積小巧,便于在電路板上集成。
電氣規(guī)格
| 在 (T_{A}=+25^{circ} C) , (V s=+5 V) 的條件下,該放大器的電氣規(guī)格如下: | 參數(shù) | 頻率范圍1.7 - 1.9 GHz | 頻率范圍1.9 - 2.2 GHz | 頻率范圍2.2 - 2.5 GHz | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 增益 | 11.5 - 13.5 dB | 10.5 - 13 dB | 9 - 11.5 dB | dB | |
| 增益溫度變化 | 0.012 - 0.02 dB / °C | 0.012 - 0.02 dB / °C | 0.012 - 0.02 dB / °C | dB / °C | |
| 輸入回波損耗 | 13 dB | 15 dB | 10 dB | dB | |
| 輸出回波損耗 | 10 dB | 18 dB | 15 dB | dB | |
| 1dB壓縮點(diǎn)輸出功率(P1dB) | 24 - 27 dBm | 24.5 - 27.5 dBm | 23 - 26 dBm | dBm | |
| 飽和輸出功率(Psat) | 28.5 dBm | 28 dBm | 27 dBm | dBm | |
| 輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3) | 37 - 40 dBm | 39 - 42 dBm | 37 - 40 dBm | dBm | |
| 噪聲系數(shù) | 7 dB | 6 dB | 6 dB | dB | |
| 靜態(tài)電流(Icq) | 150 mA | 150 mA | 150 mA | mA |
絕對最大額定值
- 集電極偏置電壓(Vcc):+6.0 Vdc
- RF輸入功率(RFIN)(Vs = +5Vdc):+25 dBm
- 結(jié)溫:150 °C
- 連續(xù)功耗(T = 85 °C)(85 °C以上每升高1°C降額16 mW):1.04 W
- 熱阻(結(jié)到接地焊盤):63 °C/W
- 存儲溫度:-65 to +150 °C
- 工作溫度:-40 to +85 °C
應(yīng)用電路與推薦組件值
為了實現(xiàn)最佳性能,推薦使用以下組件值:
- L1:8.2 nH
- C1:2.2 μF
- C2、C3:3.0 pF
- C4:0.9 pF
- C5:100 pF
同時,傳輸線TL1 - TL4的阻抗均為50 Ohm,物理長度分別為0.33”、0.18”、0.13”、0.04”,電氣長度分別為34°、19°、13.5°、4°,PCB材料為10 mil Rogers 4350,相對介電常數(shù) (Er = 3.48)。
引腳描述
- 引腳1、2、4 - 9、11 - 16:N/C,可連接到RF地。
- 引腳3:RFIN,該引腳為交流耦合,需要一個片外串聯(lián)匹配電容。
- 引腳10:RFOUT,RF輸出和輸出級的直流偏置。
- GND:封裝底部必須連接到RF/DC地。
評估PCB
| 在最終應(yīng)用中,電路板應(yīng)采用RF電路設(shè)計技術(shù)。信號線路的阻抗應(yīng)為50 ohm,封裝的接地引腳和外露焊盤應(yīng)直接連接到接地平面。同時,應(yīng)使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地平面。評估板應(yīng)安裝到合適的散熱器上。Hittite可根據(jù)需求提供評估電路板。評估PCB的材料清單如下: | 項目 | 描述 |
|---|---|---|
| J1 - J2 | PCB安裝SMA連接器 | |
| J3 | 2 mm直流插頭 | |
| C1 | 2.2 μF鉭電容 | |
| C2、C3 | 3.0 pF 0402封裝電容 | |
| C4 | 0.9 pF 0402封裝電容 | |
| C5 | 100 pF 0402封裝電容 | |
| L1 | 8.2 nH 0402封裝電感 | |
| U1 | HMC455LP3 / HMC455LP3E功率放大器 | |
| PCB | 106492評估PCB,10 mils,電路板材料為Rogers 4350, (Er = 3.48) |
總結(jié)
HMC455LP3 / 455LP3E放大器憑借其高輸出IP3、高增益、高PAE以及小巧的封裝等特性,在1.7 - 2.5 GHz頻段的無線通信等應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢。在實際設(shè)計中,工程師們可以根據(jù)其電氣規(guī)格和應(yīng)用電路推薦,合理選擇組件,以實現(xiàn)最佳的性能。大家在使用這款放大器時,有沒有遇到過什么問題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗?zāi)??歡迎在評論區(qū)分享。
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