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SPAD將取代CMOS?這家激光雷達(dá)公司要顛覆圖像傳感器

Hobby觀(guān)察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2026-04-28 09:56 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)“第一,激光雷達(dá)正經(jīng)歷一場(chǎng)和攝像頭當(dāng)年幾乎一樣的底層遷移;第二,數(shù)字化之后,感知產(chǎn)業(yè)下一步一定會(huì)走向圖像化;第三當(dāng)行業(yè)進(jìn)入圖像化階段之后,真正定義未來(lái)的是芯片?!?
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這是速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮在4月21日2026技術(shù)開(kāi)放日上表達(dá)的三個(gè)核心觀(guān)點(diǎn)。他認(rèn)為,當(dāng)前激光雷達(dá)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,正在復(fù)刻當(dāng)年影像行業(yè)從CCD轉(zhuǎn)向CMOS的“劇本”。激光雷達(dá)也正在從過(guò)去的模擬架構(gòu)轉(zhuǎn)向SPAD圖像化,未來(lái)激光雷達(dá)會(huì)像攝像頭一樣用“像素”來(lái)定義。

而越來(lái)越高“像素”的數(shù)字化激光雷達(dá),并不像過(guò)去模擬架構(gòu)的一樣,增加“線(xiàn)數(shù)”帶來(lái)的成本上升是呈線(xiàn)性的,因?yàn)椤熬€(xiàn)數(shù)”決定了相應(yīng)的APD、VPM等分立器件堆疊數(shù)量,硬件成本難以忽略。

與此同時(shí),過(guò)去模擬架構(gòu)的激光雷達(dá),要實(shí)現(xiàn)高線(xiàn)數(shù),由于分立器件堆疊的硬件架構(gòu)瓶頸,體積也會(huì)隨著線(xiàn)數(shù)提高而提高。邱純潮表示,模擬架構(gòu)的激光雷達(dá),128線(xiàn)是堆料的終點(diǎn);數(shù)字架構(gòu)的激光雷達(dá),192線(xiàn)才是性能的起點(diǎn)。

因此,數(shù)字化平臺(tái)打破了過(guò)去“高線(xiàn)數(shù)=高成本+大體積”的認(rèn)知,從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上,數(shù)字化激光雷達(dá)與CMOS工藝技術(shù)同源,在享受CMOS成熟技術(shù)紅利的同時(shí),也享受了半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模制造紅利,實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)的“摩爾定律”時(shí)刻。
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而這次速騰聚創(chuàng)發(fā)布的“創(chuàng)世”架構(gòu)就是這樣一款面向新一代激光雷達(dá)應(yīng)用的SPAD-SoC芯片級(jí)解決方案平臺(tái)。官方將其定義為可批量孵化芯片家族的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái),目標(biāo)是將“單點(diǎn)芯片突破”轉(zhuǎn)化為可持續(xù)代差。

“創(chuàng)世”架構(gòu)包含四大核心體系:

基礎(chǔ)工藝層是整個(gè)芯片平臺(tái)的物理根基,為 SPAD-SoC 芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)提供核心保障?!皠?chuàng)世”架構(gòu)在工藝上采用 28 納米車(chē)規(guī)級(jí)制程,相比行業(yè)主流的 40 納米工藝,可將芯片核心面積縮小 40% 以上、整體功耗降低約 30%,同時(shí)搭載第三代超敏 SPAD 感光層,把光子探測(cè)效率提升至 45% 的全球頂尖水平。再配合基于晶圓級(jí)混合鍵合的 3D 堆疊工藝,實(shí)現(xiàn)感光單元與處理電路的高密度垂直集成,以更短的信號(hào)傳輸路徑、更低的噪聲表現(xiàn),充分承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律紅利,為芯片的高性能與高可靠性筑牢底層基礎(chǔ)。

核心計(jì)算層作為芯片的運(yùn)算大腦,承擔(dān)著海量點(diǎn)云數(shù)據(jù)的核心處理任務(wù),是支撐激光雷達(dá)性能上限的關(guān)鍵支撐。“創(chuàng)世”架構(gòu)核心計(jì)算層搭載可靈活配置的 4320 核異構(gòu)計(jì)算陣列,能夠根據(jù)芯片定位做彈性配置與算力縮放,精準(zhǔn)平衡算力輸出與功耗控制。同時(shí)配備支持每秒 4950 億次點(diǎn)云采樣處理的高帶寬片上數(shù)據(jù)公路,確立了芯片內(nèi)部海量數(shù)據(jù)的互聯(lián)傳輸標(biāo)準(zhǔn),保障數(shù)億級(jí)點(diǎn)云數(shù)據(jù)能夠高速無(wú)阻地流通,再疊加集成超距感知、高動(dòng)態(tài)微光解析、皮秒級(jí)精度測(cè)量能力的感知增強(qiáng)引擎,可穩(wěn)定支撐數(shù)百萬(wàn)至千萬(wàn)級(jí)別像素的高分辨率感知需求。

算法加速層是內(nèi)嵌于芯片硬件的感知處理核心,將抗干擾與信號(hào)處理能力硬件化,把抗陽(yáng)光噪聲、抗對(duì)抗干擾能力均提升至 99%,同時(shí)搭載智能像素管理引擎,可智能分配算力、優(yōu)化感知效率,支持光子合成、自適應(yīng)分辨率、分區(qū)并行感知等先進(jìn)算法功能,讓芯片能夠根據(jù)車(chē)載、機(jī)器人等不同場(chǎng)景的差異化需求,動(dòng)態(tài)優(yōu)化感知精度與效率,大幅降低后端系統(tǒng)的運(yùn)算壓力。

安全與可靠層嚴(yán)格遵循車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā),在芯片內(nèi)部搭建了符合 ASILB功能安全等級(jí)的架構(gòu),并集成抗干擾智能引擎、工業(yè)級(jí)可靠接口,實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)。

基于“創(chuàng)世”架構(gòu),速騰聚創(chuàng)本次推出了兩款旗艦芯片,“鳳凰”和“孔雀”。

“鳳凰”芯片作為創(chuàng)世架構(gòu)孵化出的首款旗艦級(jí)芯片,是面向高端車(chē)載前向主雷達(dá)打造的車(chē)規(guī)級(jí) SPAD-SoC,也是本次發(fā)布會(huì)中定義激光雷達(dá)圖像化時(shí)代的核心產(chǎn)品。這款芯片以原生單芯片單光路實(shí)現(xiàn)真實(shí)垂直2160線(xiàn)的探測(cè)能力,無(wú)需多芯片拼接即可配合掃描部件輸出2160×1900的超高分辨率,達(dá)成超過(guò)400萬(wàn)真實(shí)像素的前向三維感知,將激光雷達(dá)正式帶入圖像級(jí)感知階段。
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“鳳凰”芯片
在探測(cè)性能上,鳳凰芯片支持600米的超遠(yuǎn)探測(cè)距離,能夠在150米距離內(nèi)穩(wěn)定識(shí)別 13×17 厘米的小型障礙物,為高速場(chǎng)景下的智能駕駛提供充足的安全冗余與反應(yīng)時(shí)間。同時(shí)該芯片已順利通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證,具備完整車(chē)載量產(chǎn)資格,基于鳳凰芯片打造的400萬(wàn)像素高清激光雷達(dá)方案已獲得頭部車(chē)企定點(diǎn),將在2026年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車(chē),為高階智能駕駛筑牢遠(yuǎn)距離、高精度、高可靠的感知底座。

“孔雀”芯片是創(chuàng)世架構(gòu)面向車(chē)載補(bǔ)盲、機(jī)器人及空間智能領(lǐng)域推出的全固態(tài)超大面陣SPAD-SoC,同樣是當(dāng)前行業(yè)內(nèi)可量產(chǎn)的最高規(guī)格面陣芯片,承擔(dān)著推動(dòng)物理AI感知從傳統(tǒng)二維視覺(jué)走向三維圖像化的重要使命。
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“孔雀”芯片
該芯片集成640×480的超高密度面陣,達(dá)到VGA級(jí)圖像化規(guī)格,可直接輸出具備語(yǔ)義信息、可被算法高效理解的三維圖像,視場(chǎng)角達(dá)到180°×135°的超廣范圍,能夠一次性覆蓋車(chē)身周邊與機(jī)器人作業(yè)環(huán)境中的盲區(qū)、低矮障礙物及邊緣物體,無(wú)需多顆傳感器拼接即可實(shí)現(xiàn)全域感知。

在近距離性能上,孔雀芯片將最近探測(cè)距離控制在5厘米以?xún)?nèi),真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)深零盲區(qū),同時(shí)支持10到30赫茲的高幀率可調(diào),首次讓激光雷達(dá)在幀率上與攝像頭高度對(duì)齊,保障動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下障礙物實(shí)時(shí)更新與穩(wěn)定跟蹤。內(nèi)置的高精度 TVC 與測(cè)距處理引擎更讓探測(cè)精度提升至毫米級(jí),使激光雷達(dá)在機(jī)器人場(chǎng)景中從基礎(chǔ)移動(dòng)感知躍升至精密操作感知,打開(kāi)更廣闊的應(yīng)用空間。目前孔雀芯片已進(jìn)入小批量交付階段,計(jì)劃在2026年第三季度迎來(lái)規(guī)模化量產(chǎn),全面賦能車(chē)載補(bǔ)盲、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人及新型空間智能終端等多元場(chǎng)景。

One More Thing:SPAD彩色成像,能取代CMOS?

早在2021年,ADAS激光雷達(dá)剛剛正式大規(guī)模上車(chē)的時(shí)候,行業(yè)內(nèi)已經(jīng)有一些聲音認(rèn)為激光雷達(dá)的最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)完整的成像,即激光雷達(dá)在獲取深度信息的同時(shí),還能夠識(shí)別顏色信息,將攝像頭和激光雷達(dá)的功能融合到一個(gè)激光雷達(dá)內(nèi)。最近,業(yè)內(nèi)也有廠(chǎng)商宣稱(chēng)推出RGBD激光雷達(dá),可輸出帶有色彩信息的深度點(diǎn)云圖。

那么為什么激光雷達(dá)要實(shí)現(xiàn)彩色成像?邱純潮解釋稱(chēng):“如果每個(gè)像素不僅能提供精確的幾何信息,還能提供對(duì)應(yīng)的色彩信息,那么馬斯克所擔(dān)心的是否應(yīng)信賴(lài)攝像頭還是激光雷達(dá)的問(wèn)題就不再存在。因?yàn)檫@從根本上解決了數(shù)據(jù)源融合的難題。從此,汽車(chē)能夠自信地通過(guò)有倒影的水坑,機(jī)器人能夠自如地拿起鏡面反射的物體,安防攝像頭也能在同樣的環(huán)境下運(yùn)作,這將開(kāi)啟無(wú)數(shù)新的應(yīng)用空間,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),甚至可能取代CMOS在許多攝像頭中的應(yīng)用?!?br />


激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)彩色成像,其實(shí)核心就是兩個(gè)部分:高分辨率SPAD和彩色濾光片。無(wú)論是CMOS芯片還是SPAD芯片,本質(zhì)上都無(wú)法直接看到顏色,它們輸出的是灰度圖。過(guò)去CCD和CMOS真正實(shí)現(xiàn)彩色圖像輸出,其實(shí)都需要加入一個(gè)重要的光學(xué)器件——彩色濾光片,同樣SPAD想要實(shí)現(xiàn)彩色圖像輸出,也需要加入彩色濾光片。
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而在過(guò)去幾十年里,CCD和CMOS的大規(guī)模應(yīng)用,讓彩色濾光片陣列早已成為一項(xiàng)非常成熟的技術(shù)。邱純潮也在演講中提到這一點(diǎn):“彩色濾光片陣列并不是什么嶄新的技術(shù)或工藝,而是CMOS和CCD留給SPAD領(lǐng)域的行業(yè)紅利?!?br />
那么既然彩色濾光片本身就是一種經(jīng)過(guò)數(shù)十年發(fā)展的成熟技術(shù),要讓激光雷達(dá)真正實(shí)現(xiàn)像CMOS圖像傳感器一樣的成像,關(guān)鍵就在于SPAD本身的分辨率。

回顧過(guò)去CCD、CMOS成像的技術(shù)演進(jìn)路徑,我們可以發(fā)現(xiàn),彩色成像不能單獨(dú)存在,必須建立在成熟灰度成像的基礎(chǔ)上。

這是因?yàn)檫@類(lèi)傳感器本質(zhì)上是只對(duì)光強(qiáng)敏感,光線(xiàn)越強(qiáng),產(chǎn)生的電荷越多,電信號(hào)數(shù)值越高。這個(gè)數(shù)值對(duì)應(yīng)的是黑白灰度,亮處高值、暗處低值,天然形成灰度圖像。在輸出灰度圖像之前,還需要做到精準(zhǔn)的亮度采集、信號(hào)讀取、降噪、模數(shù)轉(zhuǎn)換等步驟,經(jīng)歷這些步驟后,在灰度圖上疊加濾色陣列、色彩插值算法、白平衡、色彩校準(zhǔn)等,才能輸出真正高質(zhì)量的彩色圖像。

所以,我們可以得出一個(gè)結(jié)論:SPAD彩色成像的前提,是輸出足夠高質(zhì)量的灰度數(shù)據(jù)。
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這次發(fā)布會(huì)上,速騰聚創(chuàng)就展示了由“鳳凰”芯片直接感光,實(shí)時(shí)掃描生成的2K近紅外成像圖片,其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出,分辨率2160×1900。值得一提的是,這可能是人類(lèi)歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K影像,證明了SPAD實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量成像的潛力。

但另一方面,對(duì)于激光雷達(dá)應(yīng)用而言,如果像素密度不足,強(qiáng)行在低密度SPAD上集成濾光片陣列,會(huì)導(dǎo)致視場(chǎng)信息細(xì)節(jié)嚴(yán)重不足,同時(shí)可能因?yàn)楣庾永寐实慕档投绊懮疃刃畔⒌恼w質(zhì)量和可靠性,難以發(fā)揮作用。

速騰聚創(chuàng)認(rèn)為,即使“鳳凰”芯片分辨率已經(jīng)達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平,但目前在芯片級(jí)集成RGBD仍不成熟,這也是目前速騰聚創(chuàng)堅(jiān)持深耕高分辨率SPAD的原因。

實(shí)際上,早前速騰聚創(chuàng)推出的Active Camera系列機(jī)器人傳感器就是一款融合感知傳感器,比如AC2針對(duì)機(jī)器人的操作感知需求,集成全固態(tài)dToF激光雷達(dá)、雙目RGB相機(jī)、IMU的超級(jí)傳感器系統(tǒng),能靈活輸出融合或獨(dú)立的深度、圖像與運(yùn)動(dòng)姿態(tài)信息,通過(guò)多傳感器獲取的信息進(jìn)行融合處理后輸出彩色點(diǎn)云圖。

速騰聚創(chuàng)認(rèn)為“融合方案是積累經(jīng)驗(yàn)的務(wù)實(shí)路徑”,通過(guò)Active Camera積累彩色三維視覺(jué)的經(jīng)驗(yàn)以及打造AI-Ready生態(tài),而未來(lái)等待SPAD像素密度邁入一個(gè)奇點(diǎn)后,則有望將多傳感器融合的方案進(jìn)一步簡(jiǎn)化,加速物理AI時(shí)代的到來(lái)。
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邱純潮透露,速騰聚創(chuàng)目前研發(fā)的RGBD傳感器進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將在明年年底正式發(fā)布?!斑@款傳感器極有可能成為下一代物理AI的超級(jí)傳感器,通過(guò)提供像素級(jí)彩色和深度的雙重信息,它將極大地提升機(jī)器和人類(lèi)感知和記錄世界的方式。”
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    的頭像 發(fā)表于 09-27 08:23 ?8669次閱讀
    用<b class='flag-5'>SPAD</b>也能做全彩<b class='flag-5'>圖像</b><b class='flag-5'>傳感器</b>?

    CMOS圖像傳感器的制造步驟

    CIS 英文全名 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) Image Sensor,中文意思是互補(bǔ)性金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器。CMOS
    的頭像 發(fā)表于 06-18 11:40 ?2440次閱讀
    <b class='flag-5'>CMOS</b><b class='flag-5'>圖像</b><b class='flag-5'>傳感器</b>的制造步驟

    性能提升2.7倍!索尼推出新款車(chē)載激光雷達(dá)傳感器,助力L3級(jí)自動(dòng)駕駛落地

    10日,索尼半導(dǎo)體宣布即將推出用于汽車(chē)激光雷達(dá)系統(tǒng)的IMX479堆疊式dToF SPAD深度傳感器,提供高分辨率和高速性能。
    的頭像 發(fā)表于 06-18 10:58 ?6349次閱讀
    性能提升2.7倍!索尼推出新款車(chē)載<b class='flag-5'>激光雷達(dá)</b><b class='flag-5'>傳感器</b>,助力L3級(jí)自動(dòng)駕駛落地

    索尼推出新一代激光雷達(dá)SPAD,像素提升超60%

    電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道? 在目前的車(chē)載激光雷達(dá)中,采用SPAD陣列作為接收的一般都是采用索尼IMX459,這是索尼在2019年推出的一款車(chē)規(guī)級(jí)SPAD
    的頭像 發(fā)表于 06-17 00:19 ?7242次閱讀
    索尼推出新一代<b class='flag-5'>激光雷達(dá)</b><b class='flag-5'>SPAD</b>,像素提升超60%

    SPAD席卷車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)

    ,SiPM對(duì)于目前主流200線(xiàn)以?xún)?nèi)的激光雷達(dá)更具優(yōu)勢(shì),這是從產(chǎn)品定義的角度考慮。 ? 而從行業(yè)的趨勢(shì)來(lái)看,像禾賽、速騰聚創(chuàng)等頭部廠(chǎng)商聚焦數(shù)字化激光雷達(dá)的路線(xiàn)表明,SPAD正在取代SiP
    的頭像 發(fā)表于 06-13 00:59 ?6012次閱讀

    第三方激光雷達(dá)ASIC方案,能改變行業(yè)格局嗎?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在激光雷達(dá)行業(yè)的早期,由于需要大量的信號(hào)處理,包括控制電機(jī)、脈沖生成、激光發(fā)射、接收控制、濾波、點(diǎn)云生成等,以及考慮到產(chǎn)量以及成本的限制,普遍是基于可編程的FPGA
    的頭像 發(fā)表于 06-07 01:11 ?8285次閱讀
    第三方<b class='flag-5'>激光雷達(dá)</b>ASIC方案,能改變行業(yè)格局嗎?

    FMCW激光雷達(dá),工業(yè)應(yīng)用新進(jìn)展

    獲得了首批超過(guò)1000個(gè)訂單。Aeva表示,這些項(xiàng)目反映了公司在4D激光雷達(dá)技術(shù)之外,成功拓展到不斷增長(zhǎng)的工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)。 ? Eve1D是Aeva在4月29日推出的業(yè)界首款基于FMCW技術(shù)的激光位移
    的頭像 發(fā)表于 05-18 00:02 ?6167次閱讀