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SSP1852 高精度多相電能計量芯片:功能特性與應(yīng)用解析

chencui ? 2026-04-28 15:40 ? 次閱讀
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SSP1852 高精度多相電能計量芯片:功能特性與應(yīng)用解析

在電力計量領(lǐng)域,高精度的計量芯片是實現(xiàn)準(zhǔn)確電能測量的關(guān)鍵。今天我們要探討的 SSP1852 芯片,來自上海矽朋微電子有限公司,是一款高性能的多相電能計量芯片,下面我將詳細(xì)解析其特性、參數(shù)及應(yīng)用。

文件下載:SSP1852.pdf

芯片概述

SSP1852 是一款高精度多相電能計量 IC,其規(guī)格超越了 IEC62053 - 2x 標(biāo)準(zhǔn)的精度要求。它僅在模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADCs)和參考電路中使用模擬電路,其余信號處理(如乘法、濾波和求和)均在數(shù)字域進行,這種設(shè)計方式使其在極端環(huán)境條件和長時間使用中都能保持卓越的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

該芯片通過低頻輸出 F1 和 F2 提供平均有功功率信息,這些邏輯輸出可直接驅(qū)動機電計數(shù)器或與 MCU 接口。CF 邏輯輸出則提供瞬時有功功率信息,主要用于校準(zhǔn)。此外,芯片在 VDD 引腳包含電源監(jiān)控電路,只有當(dāng) VDD 引腳的電源電壓達到 4V 時,芯片才會激活;若電源電壓低于 4V,F(xiàn)1、F2 和 CF 不會輸出脈沖。內(nèi)部相位匹配電路確保電壓和電流通道相位匹配,內(nèi)部無負(fù)載閾值保證在無負(fù)載時芯片不會出現(xiàn)潛動現(xiàn)象。SSP1852 采用 24 引腳 SOIC 封裝。

芯片特性

  • 高精度與兼容性:支持 50Hz/60Hz 的 IEC62053 - 2x 標(biāo)準(zhǔn),在 500 到 1 的動態(tài)范圍內(nèi)誤差小于 0.1%,兼容三相三線 delta 和三相四線 Wye 配置。
  • 功率輸出:通過頻率輸出 F1 和 F2 提供平均有功功率,高頻輸出 CF 用于校準(zhǔn)并提供瞬時有功功率。
  • 故障指示:邏輯輸出 REVP 可指示每相可能的接線錯誤或負(fù)功率情況。
  • 驅(qū)動能力:可直接驅(qū)動機電計數(shù)器和兩相步進電機(F1 和 F2)。
  • 穩(wěn)定性:專有 ADC 和 DSP 確保在環(huán)境條件和時間變化較大的情況下仍能保持高精度。
  • 集成功能:具備片上電源監(jiān)控、片上潛動保護(無負(fù)載閾值)和片上 2.4V ±8%(典型 30 ppm/°C)參考電壓,且支持外部過驅(qū)動。
  • 低功耗與低成本:采用單 5V 電源,典型功耗 33mW,基于低成本 CMOS 工藝。

訂購信息

產(chǎn)品型號 封裝 包裝方式 最小包裝數(shù)量
SSP1852 SOP24 管裝 30 PCS

引腳說明

關(guān)鍵引腳功能

  • CF:校準(zhǔn)頻率邏輯輸出,提供瞬時有功功率信息,用于校準(zhǔn)。
  • DGND:為數(shù)字電路(乘法器、濾波器和數(shù)頻轉(zhuǎn)換器)提供接地參考,可連接到系統(tǒng)的模擬接地平面。
  • VDD:為數(shù)字電路提供電源,電壓應(yīng)保持在 5V ± 5%,需用 10μF 電容與 100nF 陶瓷電容并聯(lián)進行去耦。
  • REVP:當(dāng)三相輸入中任何一相檢測到負(fù)功率(電壓和電流信號相位角大于 90°)時,該邏輯輸出為高電平,檢測到正功率時復(fù)位。
  • IAP、IAN、IBP、IBN、ICP、ICN:電流通道的模擬輸入,為全差分電壓輸入,最大差分輸入信號電平為 ±0.5V,具有內(nèi)部 ESD 保護電路,可承受 ±6V 過電壓而不損壞。
  • AGND:為模擬電路(ADCs、溫度傳感器和參考電路)提供接地參考,應(yīng)連接到系統(tǒng)的模擬接地平面或最安靜的接地參考點。
  • REFIN/OUT:可訪問片上電壓參考,標(biāo)稱值為 2.4V ± 8%,典型溫度系數(shù)為 30 ppm/°C,也可連接外部參考源,需用 1μF 陶瓷電容與 AGND 去耦。
  • VN、VCP、VBP、VAP:電壓通道的模擬輸入,為單端電壓輸入,相對于 VN 的最大信號電平為 ±0.5V。
  • CLKIN、CLKOUT:可連接晶體為 SSP1852 提供時鐘源,指定工作時鐘頻率為 10MHz,需使用 22pF 至 33pF 的陶瓷負(fù)載電容。
  • F1、F2:低頻邏輯輸出,提供平均有功功率信息,可直接驅(qū)動機電計數(shù)器和兩相步進電機。

絕對最大額定值

參數(shù) 額定值
VDD 到 AGND -0.3V 到 +7V
VDD 到 DGND -0.3V 到 +7V
模擬輸入電壓到 AGND -6V 到 +6V
參考輸入電壓到 AGND -0.3V 到 VDD + 0.3V
數(shù)字輸入電壓到 DGND -0.3V 到 VDD + 0.3V
數(shù)字輸出電壓到 DGND -0.3V 到 VDD + 0.3V
工作溫度范圍 -40°C 到 +85°C
存儲溫度范圍 -40°C 到 +85°C
結(jié)溫 150°C
24 引腳 SOIC 功耗 450mW
θJA 熱阻 250°C/W
引腳焊接溫度(氣相 60 秒) 215°C
引腳焊接溫度(紅外 15 秒) 220°C

規(guī)格參數(shù)

測量誤差

  • 電流通道測量誤差:在 PF = 0.8 容性、電壓通道滿量程信號(±500mV)、25°C、500 到 1 動態(tài)范圍、線頻率 50 - 60Hz 條件下,相位誤差為 ±0.1°;PF = 0.5 感性時,相位誤差為 ±0.1°。
  • 交流電源抑制比:在 SCF = 0、S1 = S0 = 1、IA = IB = IC = 100mVrms、50Hz 條件下為 0.2%。

模擬輸入

  • 最大信號電平:±0.5V
  • 輸入阻抗(DC:390kΩ 最小
  • 帶寬(-3dB):14kHz 典型
  • ADC 偏移誤差:±16mV 最大
  • 增益誤差:±9% 理想典型

片上參考

  • 參考誤差:±200mV 最大
  • 溫度系數(shù):30 ppm/°C 典型

時鐘輸入

  • CLKIN 輸入時鐘頻率:8 - 12MHz

邏輯輸入輸出

  • F1 和 F2 輸出高電壓:4.5V 最小
  • F1 和 F2 輸出低電壓:0.5V 最大
  • CF 和 REVP 輸出高電壓:4V 最小
  • CF 和 REVP 輸出低電壓:0.5V 最大

電源

  • VDD:4.75 - 5.25V
  • IDD:5 - 8mA,典型 6.5mA

時序特性

參數(shù) 規(guī)格 單位 條件
T1 275 ms F1 和 F2 脈沖寬度(邏輯高)
T2 見表格 1 s 輸出脈沖周期
T3 1/2 T2 s F1 下降沿和 F2 下降沿之間的時間
T4 96 ms CF 脈沖寬度(邏輯高)
T5 見表格 1 s CF 脈沖周期
T6 CLKOSC/4 s F1 和 F2 脈沖之間的最小時間

輸出脈沖設(shè)置

通過設(shè)置 SCF、S1 和 S0 邏輯輸入,可以選擇不同的輸出頻率和計數(shù)器額定值,具體設(shè)置可參考文檔中的表格。

典型應(yīng)用與 ESD 注意事項

典型應(yīng)用

文檔中給出了典型應(yīng)用電路,工程師可根據(jù)實際需求進行設(shè)計。

ESD 注意事項

SSP1852 是靜電放電(ESD)敏感設(shè)備,人體和測試設(shè)備上容易積累高達 4000V 的靜電電荷,且放電可能不易察覺。盡管芯片具有專有 ESD 保護電路,但高能量靜電放電仍可能對設(shè)備造成永久性損壞。因此,建議采取適當(dāng)?shù)?ESD 預(yù)防措施,以避免性能下降或功能喪失。

SSP1852 芯片憑借其高精度、豐富的功能和良好的穩(wěn)定性,在多相電能計量領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。各位工程師在實際應(yīng)用中,可根據(jù)上述特性和參數(shù)進行合理設(shè)計,以實現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的電能計量。你在使用類似芯片時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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