5G！正式來臨...

5G，你比4G多一G，但是這一個G，卻意味著天差地別的技術(shù)含義！

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我們現(xiàn)在的4G和5G相比，那就是現(xiàn)實版的龜兔賽跑。

5G的到來，是真正意義上萬物互聯(lián)的開始，5G將完成世間萬物的互相連接。隨著5G時代的到來，通信用PCB也將迎來大好時光！

PCB即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

圖一：pcb細(xì)分產(chǎn)品及其應(yīng)用領(lǐng)域

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達(dá)9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

圖二：單看PCB 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游

其上游為各類生產(chǎn) PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。

圖三：上游pcb制造原材料成本占比

下游主要應(yīng)用于計算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個應(yīng)用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

5G時代的大贏家——PCB

（一）基站PCB 在5G時代量價齊升

圖四：pcb在通信領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升，根據(jù)中國三大電信運(yùn)營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。

圖五：pcb在基站通信設(shè)備中的應(yīng)用 圖六：100G通信骨干網(wǎng)傳輸用告訴系統(tǒng)板

其二，由于 5G 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。

（二）5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升

IDC預(yù)測第一批 5G 智能手機(jī)將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將占 18%。

據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，新款蘋果手機(jī)中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化，將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時國產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。

2016年 FPC 全球市場規(guī)模增長至 852 億元，F(xiàn)PC 中國市場規(guī)模增長至 316 億元，預(yù)計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達(dá)到 516 億元，復(fù)合增速達(dá) 10%。

（三）汽車電子化、電動化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間

其一，智能駕駛&汽車電子化：汽車的電子化會帶車用 PCB 用量的增長，2010 年汽車電子占整車 BOM 約 30%左右，預(yù)計到 2030 年這一比例有望提升至 50%。目前中端車型 PCB 使用面積約為 0.5~0.7 平方米，經(jīng)濟(jì)型汽車 PCB 使用面積為 0.3~0.4 平方米，假設(shè) PCB 的均價為 1000元/平方米，則平均單車價值 800 元左右，豪華型汽車 PCB 使用面積約 2.5-3 平方米，單車價值超過 2500 元，隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會逐步增長。此外，智能駕駛的高級駕駛輔助系統(tǒng) ADAS 也需要用到大量的 PCB 。

其二，新能源汽車：新能源汽車較傳統(tǒng)汽車所用 PCB 量有較大提升，若初步估算單車用 PCB 為 3 平米，假設(shè) PCB 平均價格為 1000 元/平方米，則 2018~2020 年新能源汽車對應(yīng) PCB 新增市場規(guī)模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元。

（四）云計算

數(shù)據(jù)中心推動高頻高速等高端 PCB 產(chǎn)品需求目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016 年全球的數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達(dá)到 452 億美元，增長率為 17%。而中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐，2016 年規(guī)模為 715 億人民幣，增長率達(dá)到 37%。