多家手機(jī)廠商接連釋放出5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展的消息，最近的一次是小米——小米總裁林斌9月3日在微博曬出一張手機(jī)測(cè)試照片，手機(jī)右上角所標(biāo)的5G字樣尤為顯眼。實(shí)際上，在小米之前，OPPO、vivo已相繼宣布了自家在5G手機(jī)研發(fā)上的進(jìn)展。

除了上述國(guó)內(nèi)三家廠商，蘋果、三星、華為等手機(jī)大廠在5G手機(jī)的研發(fā)上都有不同程度的進(jìn)展。有觀點(diǎn)認(rèn)為，主流廠商在5G產(chǎn)品上的進(jìn)度基本保持一致。當(dāng)前，5G手機(jī)的研發(fā)重點(diǎn)在于要支撐多種新技術(shù)，同時(shí)還要解決功耗提高等問(wèn)題。

主流廠商在5G手機(jī)研發(fā)上爭(zhēng)分奪秒，以中國(guó)移動(dòng)發(fā)布的5G手機(jī)路線圖為依據(jù)，今年12月首批5G芯片將面世，明年2月將是眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)，屆時(shí)，首批5G智能手機(jī)將面世。

5G手機(jī)進(jìn)展

小米在之后發(fā)布的消息中表示，8月31日，小米手機(jī)首次成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，并將其形容為在5G研發(fā)歷程上的一個(gè)里程碑。

據(jù)了解，小米的測(cè)試使用了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案，并針對(duì)手機(jī)主板堆疊、射頻/天線設(shè)計(jì)做了針對(duì)性優(yōu)化，小米預(yù)期明年正式推出5G手機(jī)。

OPPO基于可商用手機(jī)完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的接通，這為明年發(fā)布可商用5G產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)。

vivo則基于最新旗艦vivo NEX初步完成了可商用的5G手機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)，該機(jī)5G版在尺寸和外觀上也已達(dá)到了可商用級(jí)別，目前正在測(cè)試5G技術(shù)與4G的兼容性。

值得注意的是，不論是OV還是小米，均與高通關(guān)系密切。一位業(yè)內(nèi)人士向記者解釋，小米、OV都是用的高通芯片，一旦高通完成5G產(chǎn)品的研發(fā)，與高通有合作關(guān)系的下游手機(jī)廠商的研發(fā)工作也基本就緒了。

高通系之外，主流的手機(jī)大廠就剩下三星、蘋果，以及國(guó)產(chǎn)的華為，有觀點(diǎn)認(rèn)為，在5G研發(fā)進(jìn)度方面，主流手機(jī)廠商應(yīng)該能夠保證基本一致的步調(diào)。

事實(shí)上，華為近期高調(diào)推出了麒麟980，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，麒麟980搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個(gè)提供5G功能的正式商用移動(dòng)平臺(tái);在被問(wèn)及5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展時(shí)，三星人士回復(fù)證券時(shí)報(bào)記者，“5G是大趨勢(shì)，我們也在盡量趕(進(jìn)度)?！?/p>

需解決多項(xiàng)難點(diǎn)

談及OV、小米接連發(fā)布5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展一事，一位高通方面的人士告訴證券時(shí)報(bào)記者，這幾家合作伙伴都是在驍龍X50調(diào)制解調(diào)器上打通了數(shù)據(jù)和信令鏈路，意味著取得了邁向5G商用的研發(fā)階段性成果?！皬S家都在為5G手機(jī)的明年商用積極投入研發(fā)努力，我們很高興看到最近取得的進(jìn)展。”該人士向記者說(shuō)。

在獲得高通的產(chǎn)品供應(yīng)后，手機(jī)廠商還需要進(jìn)行哪些研發(fā)?上述高通人士表示，高通除了為廠家提供X50調(diào)制解調(diào)器，還有射頻模組、天線等負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，“每個(gè)手機(jī)對(duì)于每個(gè)手機(jī)廠家而言都是單獨(dú)的軟硬件項(xiàng)目。”

該人士進(jìn)一步解釋，在5G手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中，芯片和射頻組件固然都是關(guān)鍵因素，手機(jī)廠家對(duì)于終端的硬件設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)能力也非常重要，因?yàn)?G的各種新頻譜、協(xié)議對(duì)軟硬件的要求是全新的。

據(jù)記者了解，相比前幾代手機(jī)，5G手機(jī)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造等各環(huán)節(jié)都有不小的難度。由于5G手機(jī)要實(shí)現(xiàn)多模、多頻段、互操作等特性，還需要同時(shí)支持SA(獨(dú)立組網(wǎng)模式)和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng)模式)，多天線及高階調(diào)制技術(shù)也必不可少。這些技術(shù)要求都將帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。

以5G手機(jī)終端多天線的實(shí)現(xiàn)為例，終端天線數(shù)量主要受限于頻段、手機(jī)尺寸、材質(zhì)、天線布局的限制。在6GHz以下頻段，商用手機(jī)終端上要支持4天線或8天線，其設(shè)計(jì)難度較大;另外，5G的高頻段、大帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸和處理能力等可能帶來(lái)5G終端功耗增加。

5G手機(jī)面世路線圖

無(wú)論是OV還是華為、小米，未來(lái)首批推出的5G手機(jī)都會(huì)將國(guó)內(nèi)市場(chǎng)作為重點(diǎn)，而在國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)中，中國(guó)移動(dòng)顯然具有領(lǐng)導(dǎo)地位，其發(fā)布的5G路線圖無(wú)疑具有行業(yè)指導(dǎo)意義。

中國(guó)移動(dòng)研究院無(wú)線與終端所副所長(zhǎng)肖善鵬告訴記者，中國(guó)移動(dòng)的5G智能手機(jī)推進(jìn)計(jì)劃包括標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品以及測(cè)試3個(gè)層面。在標(biāo)準(zhǔn)層面，今年9月將發(fā)布《5G預(yù)商用終端技術(shù)要求及測(cè)試規(guī)范》，12月將發(fā)布《5G終端系列規(guī)范》及《5G預(yù)商用終端白皮書》，明年6月將發(fā)布《5G終端白皮書》。在產(chǎn)品層面，未來(lái)則有兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)可以重點(diǎn)關(guān)注，一是今年12月將發(fā)布首批5G終端芯片，二是明年2月的世界移動(dòng)大會(huì)上將發(fā)布首批5G智能手機(jī);測(cè)試層面，一致性測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試及外場(chǎng)測(cè)試將陸續(xù)展開(kāi)。

值得一提的是，以中國(guó)移動(dòng)推動(dòng)手機(jī)終端發(fā)展成熟的過(guò)往情況為例，在3G時(shí)代，從TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到牌照發(fā)放用時(shí)近8年;4G時(shí)代，從TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到牌照發(fā)放，用時(shí)5年;而今年6月5G R15版本標(biāo)準(zhǔn)剛剛凍結(jié)，要實(shí)現(xiàn)2020年5G正式商用的目標(biāo)，期間只有2年左右時(shí)間。

這也就意味著，對(duì)于5G終端而言，相比3G與4G，從標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到實(shí)現(xiàn)商用，“技術(shù)研發(fā)+產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的時(shí)間僅有2年，時(shí)間非常緊迫。

當(dāng)然，5G手機(jī)面臨的問(wèn)題還有，初期5G手機(jī)成本偏高，并且主要會(huì)集中在高端機(jī)型市場(chǎng);另外，即使5G手機(jī)面世，與其相配套的各類應(yīng)用可能并不會(huì)太多，因此其對(duì)4G手機(jī)的替代效應(yīng)還很難說(shuō)，5G手機(jī)的市場(chǎng)空間如何打開(kāi)也是問(wèn)題。

也有觀點(diǎn)認(rèn)為，當(dāng)前談到5G手機(jī)更多的是一些炒作性的噱頭，對(duì)此，上述高通人士向記者表示，“我們不認(rèn)為是噱頭，這些廠家都有堅(jiān)實(shí)的商用計(jì)劃，整個(gè)產(chǎn)業(yè)包括運(yùn)營(yíng)商都有具體的時(shí)間表。”

他告訴記者，5G手機(jī)定位會(huì)在高端，目前高通也在積極和內(nèi)容提供商、開(kāi)發(fā)商合作，爭(zhēng)取在5G商用時(shí)就有相應(yīng)的高質(zhì)量?jī)?nèi)容。