傳感器行業(yè)屬于技術(shù)和資金密集型行業(yè)，早期，我國(guó)的傳感器業(yè)務(wù)未能受到高度重視，發(fā)展緩慢，難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。但是近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力增強(qiáng)和國(guó)家政策的支持，我國(guó)傳感器進(jìn)口替代正在加速。

目前，國(guó)內(nèi)傳感器行業(yè)處于更新?lián)Q代的關(guān)鍵時(shí)期，傳感器需要更微型、更智能、更網(wǎng)絡(luò)化、更系統(tǒng)、更多功能的產(chǎn)品，傳感器技術(shù)大體經(jīng)過(guò)了三個(gè)階段的發(fā)展，從結(jié)構(gòu)型傳感器到固體型傳感器，現(xiàn)在是智能型傳感器。但我國(guó)的技術(shù)相比國(guó)外還是有很大差距，當(dāng)務(wù)之急便是縮小這種差距。

在市場(chǎng)規(guī)模方面，全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模多年來(lái)保持穩(wěn)定高速增長(zhǎng)，根據(jù)工信部的預(yù)測(cè)，到2018年，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2610億元，據(jù)此可以測(cè)算出國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率約29.56%。

智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南中提出，到2019年，我國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)取得明顯突破，產(chǎn)業(yè)生態(tài)較為完善，涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新能力較強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的國(guó)際先進(jìn)企業(yè)，技術(shù)水平穩(wěn)步提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，供給能力有效提高。

產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛?。智能傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到260億元；主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超10億元的企業(yè)5家，超億元的企業(yè)20家。

創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。建成智能傳感器創(chuàng)新中心；模擬仿真、設(shè)計(jì)、MEMS工藝、晶圓級(jí)封裝和個(gè)性化測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際水平；涵蓋智能傳感器模擬與數(shù)字/數(shù)字與模擬轉(zhuǎn)換（AD/DA）、專(zhuān)用集成電路（ASIC）、軟件算法等的軟硬件集成能力大幅攀升；智能傳感器專(zhuān)利申請(qǐng)量穩(wěn)步提升，在新型敏感材料、低功耗設(shè)計(jì)、反饋控制和安全機(jī)制等重點(diǎn)領(lǐng)域形成初步布局；金屬、陶瓷、光纖等非半導(dǎo)體類(lèi)傳感器智能化水平快速提升。

生態(tài)體系基本完善。智能傳感器公共服務(wù)平臺(tái)的承載能力和技術(shù)水平穩(wěn)步攀升；氮化鋁（AlN）、鋯鈦酸鉛（PZT）等MEMS用薄膜敏感材料供給能力不斷增強(qiáng)；鍍膜機(jī)、***、深硅刻蝕機(jī)、晶圓鍵合機(jī)、大規(guī)模高精度測(cè)試機(jī)等重大裝備性能快速提升。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同持續(xù)加強(qiáng)，在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域形成較強(qiáng)系統(tǒng)方案能力。

近日中國(guó)儀器儀表協(xié)會(huì)行業(yè)分析內(nèi)容顯示，從業(yè)內(nèi)幾家主要傳感器企業(yè)的運(yùn)行情況看，作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能制造技術(shù)乃至人工智能技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，各種類(lèi)別的傳感器的應(yīng)用迅猛增長(zhǎng)，營(yíng)收和利潤(rùn)增幅均高于行業(yè)整體水平，傳感器的發(fā)展前景勿容置疑。

該協(xié)會(huì)專(zhuān)家認(rèn)為，傳感器屬于關(guān)鍵器件，技術(shù)含量很高，但需要依存于其他的系統(tǒng)和具體的應(yīng)用，本身很難形成很大的產(chǎn)值和規(guī)模；因此目前的工業(yè)傳感器企業(yè)，大都在走以傳感器技術(shù)為核心，拓展整機(jī)產(chǎn)品、系統(tǒng)集成，形成行業(yè)解決方案平臺(tái)技術(shù)。由于傳感器芯片(尤其是高精度壓力傳感器芯片)的關(guān)鍵工藝受制于人，行業(yè)大部分傳感器企業(yè)實(shí)際上更多的是在購(gòu)買(mǎi)傳感器芯片或模塊后針對(duì)應(yīng)用進(jìn)行補(bǔ)償和封裝，形成終端產(chǎn)品和系統(tǒng)集成，行業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)、應(yīng)用兩頭強(qiáng)，核心部件關(guān)鍵工藝中間弱的情況非常明顯。除了關(guān)注傳感器核心部件關(guān)鍵工藝之外，傳感器的芯片化、小型化、智能化、低成本化趨勢(shì)，對(duì)應(yīng)用行業(yè)和場(chǎng)景的深刻理解和把握，數(shù)據(jù)采集和集成應(yīng)用的延伸也是要重點(diǎn)關(guān)注的共性問(wèn)題。