在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展。

企業(yè)在技術研發(fā)上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續(xù)擴大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術。

中國相比日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實現(xiàn)了從發(fā)達國家到中國的轉(zhuǎn)移。

由于IC業(yè)的不發(fā)達，中國在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術上遠遠落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國等地區(qū)，仍處于技術探索階段，只有數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國企業(yè)學習先進的技術、提高危機意識、不斷提升自身競爭力，造就繁榮。

中國PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機來自于競爭者。隨著中國人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟，人工、水電和環(huán)境的費用將不斷提高，東南亞國家也因此通過自己的成本優(yōu)勢吸引了大量外資，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國家進行第二次轉(zhuǎn)移。

去低端過剩產(chǎn)能、向高技術含量產(chǎn)品進發(fā)不僅是大勢所趨，更是環(huán)境保護的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國環(huán)境保護稅法》通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，進而推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，力圖建立“企業(yè)多排多繳稅，少排少繳稅”的機制，環(huán)保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵地方政府的監(jiān)管，進而加速高污企業(yè)的退出，提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟效益。

政府的環(huán)保政策對4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進行了限制，這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。根據(jù)Prismark預測，2016年至2020年，中國封裝基板產(chǎn)值年復合增長率將達到5.5%（全球平均水平僅為0.1%）。

在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上，一些PCB企業(yè)開始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務。PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對各種外界因素的變化較為敏感，且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當上游原材料缺貨漲價時，中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn)，經(jīng)營風險和競爭壓力加劇。

由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高，一些大企業(yè)因此嘗試延伸進入PCB制造業(yè)務的下游的電子聯(lián)裝行業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)銷一體化，向多行業(yè)領域發(fā)展，降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè)，具體是指依據(jù)設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上，實現(xiàn)電氣互聯(lián)，并通過功能及可靠性測試形成模塊、整機或系統(tǒng)。通過EMS服務商的專業(yè)服務，對于大量經(jīng)濟規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進行個性化設計，幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn)，適時滿足需求。

據(jù)IPC，2016年全球電子EMS服務業(yè)收入達4463億美元，同比增長3.77%。延長產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價格上漲的壓力，從而更有余地解決各種經(jīng)濟、政策因素變化對企業(yè)所帶來的影響。此外，由于消費電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性，一些企業(yè)開始進軍量少、高客制化的一站式服務領域，進行中小批量PCB制造優(yōu)化，幫助客戶降低設計成本，增加自身競爭力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正等企業(yè)已積極布局一站式快板服務。

在企業(yè)規(guī)模與行業(yè)集中度上，中國的PCB企業(yè)規(guī)模將進一步擴大，淘汰一部分落后的中小企業(yè)，將大多數(shù)產(chǎn)能集中到龍頭企業(yè)上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)計算對比可得，中國大陸的PCB產(chǎn)業(yè)集中度大幅落后于歐美、韓國、日本、中國***的水平，本土PCB行業(yè)的集中度與大廠的市場份額均有很大提升空間。

在產(chǎn)業(yè)布局上，中國的PCB產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)跟隨政府開發(fā)的腳步與政策進行布局。政府已有的開發(fā)包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動的大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)。在確認市場需求是否能支撐設廠規(guī)模、人才流動與管理、整體經(jīng)營環(huán)境、廢水排放等各項執(zhí)照等因素之后，一批企業(yè)向內(nèi)陸進行移動，以享受各種政策及要素價格的優(yōu)惠。

目前，因為內(nèi)陸較低的工資水平被人員素質(zhì)的不足以及隨之產(chǎn)生的管理困難所抵消，人力成本節(jié)省程度較低，且主要客戶關系、即本土中小型電子廠大多設于華南與華東，并無內(nèi)移需求，再加上PCB產(chǎn)業(yè)對水的大量需求，PCB企業(yè)向內(nèi)陸移動的比例不高，大多采用并購方式來達成布局。但內(nèi)陸始終是國家發(fā)展的重點，考慮到沿海市場的飽和性與東西部發(fā)展的不平衡，未來幾年內(nèi)，向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移仍然會是PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。